Category Archives: 封裝測試

傳中國長江、長鑫聯手，加速中國本土 HBM 產能布局

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 03 日 14:29 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

市場消息傳出，長江存儲（YMTC）正準備跨入 DRAM 製造領域，並計劃與長鑫存儲（CXMT）合作，鎖定高頻寬記憶體（HBM）市場，符合中國政府想降低對三星、SK 海力士、美光依賴。繼續閱讀..

Amkor 投資 20 億「換地建廠」，Peoria 取代 Vistancia 成新基地

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 08 月 29 日 14:30 |

分類半導體 , 封裝測試

Amkor Technology, Inc.，全球領先的半導體封裝與測試服務供應商，宣布調整其在亞利桑那州新建先進封裝與測試廠的選址計畫。繼續閱讀..

輝達對台積電先進封裝需求大增，三年晶片藍圖一次看

作者中央社|發布日期 2025 年 08 月 22 日 16:00 |

分類 GPU , Nvidia , 半導體

輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼，執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的 GTC 年度技術大會上，一口氣揭曉三年內的晶片藍圖，讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係，也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的需求會越來越大。繼續閱讀..

AI 晶片封裝技術革命──改變半導體產業的技術演進之旅

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 20 日 8:20 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

「當摩爾定律的腳步逐漸放緩，一場關於封裝技術的革命正悄然展開⋯⋯」AI 引爆對高效能運算晶片的龐大需求，正當摩爾定律逐漸逼近物理極限，先進封裝已成半導體產業突破物理極限的關鍵戰場。當市場目光都聚焦在台積電 CoWoS 產能有多吃緊，陸續出現 CoPos、CoWoP 等新技術，誰才是這場 AI 晶片軍備競賽中，隱身幕後真正的最大贏家？

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台積電亞利桑那晶圓廠不只開始賺錢，五年投資還讓沙漠變綠色矽谷

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 19 日 12:00 |

分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

台積電 2025 年上半年度合併財務報告顯示，其亞利桑那州晶圓廠（TSMC Arizona）在經歷了長達四年、累計近新台幣 400 億元的虧損後，終於在 2025 年上半年連續兩季獲利之後正式轉虧為盈，象徵其在美國的製造布局已成功步上正軌。而且，台積電在當地的設廠也為當地原本一片沙漠的社區，提供了帶積極轉型與變化。

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川普正討論將晶片法案補助資金轉為取得英特爾 10% 股權

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 19 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

根據報導，美國華府的消息指出，川普政府正與半導體大廠英特爾（Intel）進行洽談，考慮將部分或全部的《晶片法案》（Chips Act）補助金，轉換為該公司的股權，目標是取得英特爾 10% 的股權。

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台積電先進封裝攜手 Ansys 模擬年逾萬件專案，盼使性能提升達 99.99%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 14 日 15:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電先進封裝部門近期與工程模擬軟體商 Ansys 展開深度合作，研究系統組態調校與效能最佳化，目標將客戶滿意度由現有的 96.8% 提升至台積一貫追求的「99.99%」。部門主管指出，20 年前無法想像今日封裝與模擬技術的進展速度，如今工程師能在更直觀、易用的環境下進行模擬與驗證，這對提升開發效率與創新能力至關重要。

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三星發展 SoP 先進封裝用於特斯拉 AI6 晶片，瞄準未來需求

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 13 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導，三星正積極研發新先進封裝 SoP（System on Panel，系統級封裝），並推動商用化，以期切入特斯拉下一代「Dojo」超級運算平台的封裝供應鏈。SoP最大特色是在超大尺寸的矩形面板上直接整合多顆晶片，取代傳統的印刷電路板（PCB）或矽中介層（Interposer），藉由晶片底部的超微細銅重布線層（RDL）連接，能製作遠大於現有封裝尺寸的模組。

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台積電核准 6,202 億元資本預算，建置先進製程等產能

作者中央社|發布日期 2025 年 08 月 12 日 18:20 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電董事會今天核准 206 億 5,750 萬美元（約新台幣 6,202.62 億元）資本預算，建置先進製程、先進封裝、成熟製程或特殊製程產能，以及廠房興建及廠務設施工程。繼續閱讀..

為克服 AI 晶片先進封裝氣泡難題！印能布局 WMCM 與 CoPoS 技術

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 08 月 12 日 17:35 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

印能科技今日公告上半年營收 10.97 億元，年增 25.70%；營業毛利 7.5 億元，年增 37.87%，毛利率 68.34%，營業利益 6.02 億元，年增 42.99%；稅後淨利 3.91 億元，年減 23.33%，每股純益（EPS）14.3 元，年減 29.45%，因一次性匯損所致。

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東捷資訊上半年每股賺 1.84 元創高！打入半導體封裝業新客戶 ERP 升級

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 08 月 12 日 10:43 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

東捷資訊公告第二季合併營收 3.01 億元，年增 20%，稅後淨利 0.27 億元，年增 41.3%，毛利率 21.6%，年增 4.5 個百分點，每股盈餘（EPS）0.98 元；累計上半年合併營收 6.89 億元，稅後淨利 0.5 億元，每股盈餘（EPS）1.84 元，均創同期新高；7 月合併營收 1.43 億元，年增 70.6%。

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