Category Archives: 封裝測試

日月光攜手成大深化產學合作，共研中心展現 AI 封裝與綠能轉化實力
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 16:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試

日月光半導體與國立成功大學於 12 日在日月光高雄廠國際會議廳隆重舉行「日月光暨成大共研中心」第二屆期末成果發表會。雙方延續自 2024 年以來的合作默契，2026 年聚焦於「能源管理（Energy Management）」與「硬體規格（Form Factor）」兩大核心領域，展現多項結合 AI 運算與前瞻材料的封裝技術突破，進一步強化台灣半導體產業在次世代晶片開發上的領先地位。

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日月光因應 AI 市場發展，楠梓第三園區動土強化智慧運籌與先進封測量能
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 12:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日月光 11 日舉行楠梓科技第三園區動土，總投資金額達新台幣 178 億元，預計 2026 年動工、2028 年第二季完工。日月光表示，新廠啟用後可創造約 1,470 個就業機會，園區完工後平均每公頃年產值估達 46.3 億元。

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受惠 AI 先進製程測試強勁需求！景美科技預計 2/25 登錄興櫃
作者 |發布日期 2026 年 02 月 23 日 15:42 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

景美科技預計 2 月 25 日登錄興櫃，董事長陳吉良表示，受惠既有客戶專案，AI、HPC 持續放量，前段測試與後段測試將是未來重要營運成長動能，目前在手訂單能見度已看到兩個季度，中期營運展望持樂觀看待，並將在今年規劃產線設備的資本支出達 1 億元。

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強化印半導體在地生態，印度攜手 HCL、鴻海推 OSAT 封測案
作者 |發布日期 2026 年 02 月 21 日 12:10 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

印度政府新聞資訊局（PIB）稍早釋出新聞稿指出，印度總理莫迪於 21 日透過視訊方式，參與 HCL 與鴻海合資案「India Chip Pvt. Ltd.」在北方邦（Uttar Pradesh）亞穆納快速道路工業發展局（YEIDA）的動土典禮，並將在活動中致詞。

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