Category Archives: 封裝測試

亞洲最大封裝與電路板盛會 IMPACT 2023，聚焦先進封裝、載板與 AI 最新脈動
作者 |發布日期 2023 年 11 月 24 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

「第十八屆國際構裝暨電路板研討會 – IMPACT 2023」稍早於 10 月 25 至 27日假台北南港展覽館 1 館盛大舉行，由 IEEE EPS-Taipei 電子封裝學會台北分會、IMAPS-Taiwan 台灣國際微電子暨構裝學會、工研院及 TPCA 台灣電路板協會共同舉辧。今年大會以「IMPACT on the Future of HPC, AI, and Metaverse」為主題，深入探討高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及元宇宙（Metaverse）等次世代應用下的先進封裝與電路板前瞻技術。

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傳 SK 海力士 HBM4 採全新設計！與輝達討論整合，有意委託台積代工
作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 15:11 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體

有媒體指出，韓國記憶體大廠 SK 海力士嘗試開發全新方式 GPU，將邏輯晶片、高頻寬記憶體（HBM）堆疊在一起，這也將是業界首創。SK 海力士已與輝達等半導體公司針對該專案進行合作，據報導當中的先進封裝技術有望委託台積電，作為首選代工廠。 繼續閱讀..

大摩看好京元電測試動能提升，給目標價到每股 100 元
作者 |發布日期 2023 年 11 月 17 日 10:05 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

針對出席摩根士丹利論壇的封裝測試大廠京元電，在敘述其在人工智慧市場的發展持續強勁，而且預估 2023 年第四季的財測不變，客戶得庫存調整將在 2023 年底前完成情況下，持續看好京元電的未來營運，因此給予「優於大盤」投資評等，目標價來到每股新台幣 100 元。

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先進封裝大戰開打！三星 2024 年推 3D AI 晶片封裝「SAINT」
作者 |發布日期 2023 年 11 月 15 日 7:40 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

隨著半導體元件微縮製程逼近物理極限，允許將多個元件合併封裝成為單一電子元件，進而提升半導體效能的先進封裝技術便成為全新兵家必爭之地。對此，台積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等製造大廠展開了激烈的競爭。 率先推出 3Dfabric 先進封裝平台的台積電取得絕對領先的地位。為了迎頭趕上，三星計劃明年推出「SAINT」先進 3D 晶片封裝技術。  繼續閱讀..

科技結合人文，日月光形象影片獲 2023 德國紅點設計大獎
作者 |發布日期 2023 年 11 月 10 日 16:20 |
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分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

封測大廠日月光投控旗下日月光半導體宣布，品牌形象影片榮獲「2023 紅點品牌與傳達設計大獎 Red Dot Award: Brands & Communication Design」。日月光半導體表示，攜手與資誠永續服務公司共同策劃，並由白輻射影像製作影片，透過科技和視覺美學的巧妙結合，以生動的動態影像傳達品牌的願景，此一突破性的創意贏得全球評審一致青睞。

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張忠謀獲頒第一屆李國鼎獎，輝達黃仁勳驚奇現身觀禮致詞
作者 |發布日期 2023 年 11 月 09 日 14:16 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

第一屆李國鼎獎頒獎典禮在 9 日舉行，得獎者為台積電創辦人張忠謀，現場除了總統蔡英文親臨致賀之外，前副總統蕭萬長也擔任頒獎人。另外，現場多位科技大老也來觀禮，張忠謀夫人張淑芬、宏碁創辦人施振榮、廣達董事長林百里、鴻海創辦人郭台銘、富邦集團董事長蔡明忠、台積電副董事長曾繁城等。另外，也邀請到當天早上才來到台灣的輝達 (NVIDIA) 創辦人黃仁勳賢伉儷也擔任嘉賓，參與觀禮並致詞。

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Pat Gelsinger：台灣是難置信的創新中心，英特爾先進製程與封裝實現 AI PC 願景
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 11:25 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

今日英特爾 (Intel) 舉行亞太暨日本區唯一實體 Intel Innovation Taipei 2023 科技論壇，由英特爾執行長 Pat Gelsinger 主題演講揭開序幕。Pat Gelsinger 勾勒 AI 無所不在的未來願景，以及英特爾 AI 發展藍圖，並透過與台灣供應鏈夥伴合作開發最新技術和解決方案以實現願景。

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最大外商美光台中四廠落成啟用，強化全球先進製程與封裝
作者 |發布日期 2023 年 11 月 06 日 11:05 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台灣最大投資外商美商美光科技（Micron）宣布台中四廠正式落成啟用。美光表示，這棟具指標性的建築將進一步推動台灣先進 DRAM 製程技術的開發和量產。美光台中四廠將整合先進探測與封裝測試功能，以量產 HBM3E 及其他產品，從而滿足人工智慧、資料中心、邊緣運算及雲端等各類應用日益成長的需求。

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