鴻海 17 日晚間公告印度子公司投資 3,720 萬美元(約新台幣 11.75 億元),取得新設合資公司股權,鴻海聲明指出,將與 HCL 集團在印度攜手設立專業封測代工廠。
鴻海攜手 HCL 集團,印度設半導體封測廠 |
作者 中央社|發布日期 2024 年 01 月 18 日 8:22 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 |
西門子 EDA「異質整合與先進封裝設計驗證研討會」登場!火力展示完整 3DIC 生態系與全面性解決方案 |
作者 TechNews|發布日期 2023 年 12 月 27 日 23:37 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit |
西門子 EDA 於 2023 年 12 月 21 日假新竹國賓大飯店盛大舉辧「異質整合與先進封裝設計驗證研討會」,來自西門子 EDA 各 IC 和系統設計產品線的專家們精闢完整地介紹了一系列涵蓋類比/混合信號、微機電、積體電路等設計、佈局與驗證流程的相關工具與訣竅,協助今後客戶在 2.5D 和 3D 晶片設計封裝及驗證上做好充份準備、擬定最佳決策。 繼續閱讀..