Category Archives: 封裝測試

農曆年前半導體法說會接力報到，為年後產業復甦提供訊息
作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 10:50 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在日前晶圓代工龍頭台積電舉行 2023 年第四季法說會，並公布第四季優於預期的幼雞表現之後，隔天帶領台股大舉反攻，並為接下來的台估表現炒熱市場。由於，各家外資與市場機構紛紛看好 2024 年的半導體產業表現，有望自 2023 年的低谷中復甦。因此，接下來到農曆年前的各家半導體廠商法說會，會中所發表的各項預測預計更為為全年的產業發展定調、成為相關的風向球。

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Google 自研晶片首度釋單台廠，手機 SoC 交京元電測試
作者 |發布日期 2024 年 01 月 17 日 15:25 |
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分類 Google , 國際貿易 , 封裝測試

Google 半導體委外策略大轉彎，自研手機系統單晶片（SoC）「Tensor」傳首度釋出測試訂單給台廠，由京元電拿下大單，打破三星統包晶圓代工與封測模式，並為 Google 後續再釋出自研 AI 晶片測試訂單給京元電留下伏筆，象徵台灣在全球 AI 晶片供應鏈地位持續邁大步。 繼續閱讀..

日月光攜手成大啟動聯合研發中心，驅動半導體前瞻技術研發人才
作者 |發布日期 2024 年 01 月 12 日 18:20 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

全球封測龍頭日月光攜手國立成功大學成立聯合研發中心於 12 日舉行啟動儀式，雙方合作不僅聚焦人才培育，也將共同深耕異質整合、矽光子等基礎技術，並積極投入前瞻技術研究，以先進封裝技術強化日月光的國際競爭力，同時提升成大的研發量能，鞏固台灣半導體在全球的領先地位。

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力成 2023 年營收年減 16%，2024 年預計業績將逐季成長
作者 |發布日期 2024 年 01 月 11 日 7:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封測大廠力成科技董事長蔡篤恭表示，隨著人工智慧（AI）時代來臨，拉抬 HBM 高頻寬記憶體的市場需求。因應這樣的情勢，力成新購買的設備預計 2024 年第二季初進駐，在經過客戶驗證後，最快 2024 年年底即可進行日本客戶的 HBM 晶片封測業務。

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人工智慧帶動市場發展，大摩力挺京元電目標價 100 元
作者 |發布日期 2024 年 01 月 09 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

外資摩根士丹利在最新研究報告指出，在先前財報符合預期的情況下，接下來雖然庫存回補的需求，然而有汽車電子與 FPGA 測試市場疲弱的風險情況仍須注意，重申京元電「優於大盤」的投資評等，目標價為每股新台幣 100 元。

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半導體檢測廠汎銓竹北二廠開幕，衝刺第三季產能年增 30%
作者 |發布日期 2024 年 01 月 03 日 15:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體檢測廠汎銓科技舉辦台灣竹北營運二廠開幕儀式。汎銓董事長柳紀綸表示，長期看好台灣仍為全球先進製程技術研發的重要戰略地位，不僅加大台灣擴建布局，更正式啟動竹北營運二廠營運據點，未來亦持續進行竹北營運三廠建置，目標打造旗下台灣據點將為全球最大材料分析基地。

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催生 AI 晶片設計能力，從輝達找來幫手！英業達挾 PC 優勢變身矽智財概念股
作者 |發布日期 2024 年 01 月 01 日 10:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

電子代工大廠英業達日前新聞稿掀起資本市場熱議，激勵股價連兩天跳空漲停。利多消息源自英業達自研嵌入式神經網路處理器（NPU），簽約授權台灣兩大 IC 設計廠，2024 下半年量產出貨，從電子代工業一舉跳級到半導體矽智財供應商之列。 繼續閱讀..