Category Archives: 封裝測試

日月光第一季 EPS 3.24 元優於預期，凱基投顧評價買進給目標價 588 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 9:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

受惠於先進封測（LEAP）動能強勁，半導體封測龍頭日月光投控 2026 年第一季財報繳出亮眼成績單，不但獲利大幅優於預期，更全面上修全年營運展望與資本支出。看好台積電 CoWoS 擴產的外溢效應及 AI 晶片強勁需求，外資機構凱基投顧將日月光目標價大幅調升至 588 元，並維持「買進」評等。

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日月光調升 2026 年資本支出，看好今明兩年先進封裝業務需求爆發
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 18:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

全球封測龍頭日月光投控（ASE）於 29 日召開法說會，表示受惠於人工智慧（AI）浪潮推波助瀾，先進封裝（LEAP）需求出現顯著成長，公司宣布調升 2026 年度資本支出以因應客戶強勁的需求，並且對 2026 到 2027 年的營運成長動能深具信心，預期獲利將持續迎來強勁的爆發期。

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日月光投控首季賺進 141.48 億元年增達 87%，單季 EPS 達到 3.24 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 15:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封裝測試製造龍頭日月光投控舉行第一季法人說明會，並發布營運報告。在受惠於半導體封測業務的強勁動能，日月光投控第一季合併營收達新台幣 1,736.62 億元，較 2025 年同期顯著成長 17.2%。歸屬於本公司業主之淨利高達 141.48 億元，年增率達 87%，EPS 為 3.24 元。

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Amkor 估英特爾玻璃基板三年商業化，挑戰 AI 封裝載板新架構
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 10:41 |
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分類 PCB , 封裝測試

根據 Wccftech 報導，隨 AI 晶片與高頻寬記憶體（HBM）整合規模持續擴大，先進封裝對載板尺寸、訊號傳輸與熱管理能力要求快速提高，也推升下一代基板技術布局。Amkor Technology 表示，由 Intel 推動的玻璃基板（Glass Substrate）技術，預計三年內有望迎來首次商業化。 繼續閱讀..

日本京瓷發表多層陶瓷核心基板，瞄準 AI 市場 xPU 與 ASIC 半導體先進封裝需求
作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:45 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

隨著人工智慧（AI）資料中心架構的快速演進與複雜化，日本京瓷公司（Kyocera Corporation）宣布，將針對 xPU 與 ASIC 等先進半導體封裝，推出全新商業化的「多層陶瓷核心基板」（multilayer ceramic core substrate）。該項創新產品預計將於 2026 年 5 月 26 日至 29 日，在美國佛羅里達州奧蘭多舉行的國際半導體封裝技術研討會（ECTC 2026）上正式亮相。

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晶圓大廠 EUV 光罩 AOI 微粒檢測！華洋精機預計 ５ 月底掛牌上櫃
作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 15:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

華洋精機明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 5 月底掛牌交易，董事長邱見泰表示，受惠產品線多樣化及半導體大廠海外擴廠需求，今年營收有望挑戰雙位數成長，並從自動光學檢測（AOI）跨足設備清潔領域，更預告年底將推出高精度 AOI 量測設備，鞏固其在半導體前段製程的技術壁壘。

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日月光高雄廠攜手國家資通安全研究院，簽署資通安全聯防情資分享備忘錄
作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 15:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 網路

日月光半導體宣布與國家資通安全研究院舉行正式簽署「國家資通安全聯防、情資分享與合作備忘錄（MOU）。此項合作目的在因應複雜多變的全球網路威脅，透過技術資源共享與即時情資串聯，強化產業防禦縱深。雙方將聯手實踐國家資安防護政策，藉由產官/產研的深度連結，為半導體場域打造更具韌性的防護牆。

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AI 旺、台灣暴增 測試設備商愛德萬獲利飆、破紀錄
作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 11:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

AI需求旺，台灣銷售額暴增，全球半導體測試設備巨擘、輝達（Nvidia）測試設備供應商愛德萬測試（Advantest）2025 年度獲利（營益、純益）飆增逾 1 倍破紀錄，且 2026 年度業績有望再創新猷。不過因愛德萬財測遜於市場預期，今日股價重挫。 繼續閱讀..

「一顆都不能壞」的 AI 晶片防線，先進封裝引爆半導體「百百檢」大商機
作者 |發布日期 2026 年 04 月 26 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日益昂貴的 AI 晶片，任何微小瑕疵，都可能造成上千萬成本的損失；在「一顆都不能壞」的壓力下，半導體產業正引爆前所未有的「百百檢」商機。尤其當先進封裝愈來愈重要，台廠已逐步打破外商長期主導的格局，在光檢測市場闖出一片天。 繼續閱讀..

日月光投控舉辦最佳供應商頒獎典禮，攜手建立韌性供應鏈體系
作者 |發布日期 2026 年 04 月 24 日 20:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

日月光投控今日舉行「2025 最佳供應商頒獎典禮」，邀請封裝測試設備、原物料、零件、加工等百餘家供應商，與旗下子公司日月光、矽品、環電一起共襄盛舉。本次典禮以「協同創新」（INNOVATION OF SYNERGY）為主核心，透過創新技術的使用與交流，驅動半導體合作夥伴持續強化競爭力，打造更具競爭力、更有韌性的供應鏈體系。

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日月光：全球半導體產值估逾 1 兆美元，看好無人機與機器人等新興應用
作者 |發布日期 2026 年 04 月 24 日 18:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

封測大廠日月光投控營運長吳田玉今天出席「2025 最佳供應商頒獎典禮」表示，人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求攀升，今年全球半導體產值有機會突破 1 兆美元；技術演進和系統複雜度提高，硬體技術轉為影響整體發展的關鍵瓶頸。 繼續閱讀..

AI 熱潮帶動股后穎崴股價狂飆，業績支撐成為第二家萬金股
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

受惠於 AI 晶片測試需求的大規模爆發，半導體測試介面大廠穎崴 17 日股價表現勢如破竹，開盤即站上萬元大關，盤中最高衝上每股新台幣 10,285 元的價位，上漲 465 元（漲幅約 4.74%），正式躋身「萬金股」行列。這不僅是繼股王信驊之後，台股史上第二檔站上萬元大關的個股，更為高價股市場與半導體供應鏈寫下全新篇章。

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