Category Archives: 封裝測試

晶圓大廠 EUV 光罩 AOI 微粒檢測！華洋精機預計 ５ 月底掛牌上櫃
作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 15:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

華洋精機明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 5 月底掛牌交易，董事長邱見泰表示，受惠產品線多樣化及半導體大廠海外擴廠需求，今年營收有望挑戰雙位數成長，並從自動光學檢測（AOI）跨足設備清潔領域，更預告年底將推出高精度 AOI 量測設備，鞏固其在半導體前段製程的技術壁壘。

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日月光高雄廠攜手國家資通安全研究院，簽署資通安全聯防情資分享備忘錄
作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 15:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 網路

日月光半導體宣布與國家資通安全研究院舉行正式簽署「國家資通安全聯防、情資分享與合作備忘錄（MOU）。此項合作目的在因應複雜多變的全球網路威脅，透過技術資源共享與即時情資串聯，強化產業防禦縱深。雙方將聯手實踐國家資安防護政策，藉由產官/產研的深度連結，為半導體場域打造更具韌性的防護牆。

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AI 旺、台灣暴增 測試設備商愛德萬獲利飆、破紀錄
作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 11:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

AI需求旺，台灣銷售額暴增，全球半導體測試設備巨擘、輝達（Nvidia）測試設備供應商愛德萬測試（Advantest）2025 年度獲利（營益、純益）飆增逾 1 倍破紀錄，且 2026 年度業績有望再創新猷。不過因愛德萬財測遜於市場預期，今日股價重挫。 繼續閱讀..

「一顆都不能壞」的 AI 晶片防線，先進封裝引爆半導體「百百檢」大商機
作者 |發布日期 2026 年 04 月 26 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日益昂貴的 AI 晶片，任何微小瑕疵，都可能造成上千萬成本的損失；在「一顆都不能壞」的壓力下，半導體產業正引爆前所未有的「百百檢」商機。尤其當先進封裝愈來愈重要，台廠已逐步打破外商長期主導的格局，在光檢測市場闖出一片天。 繼續閱讀..

日月光投控舉辦最佳供應商頒獎典禮，攜手建立韌性供應鏈體系
作者 |發布日期 2026 年 04 月 24 日 20:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

日月光投控今日舉行「2025 最佳供應商頒獎典禮」，邀請封裝測試設備、原物料、零件、加工等百餘家供應商，與旗下子公司日月光、矽品、環電一起共襄盛舉。本次典禮以「協同創新」（INNOVATION OF SYNERGY）為主核心，透過創新技術的使用與交流，驅動半導體合作夥伴持續強化競爭力，打造更具競爭力、更有韌性的供應鏈體系。

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日月光：全球半導體產值估逾 1 兆美元，看好無人機與機器人等新興應用
作者 |發布日期 2026 年 04 月 24 日 18:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

封測大廠日月光投控營運長吳田玉今天出席「2025 最佳供應商頒獎典禮」表示，人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求攀升，今年全球半導體產值有機會突破 1 兆美元；技術演進和系統複雜度提高，硬體技術轉為影響整體發展的關鍵瓶頸。 繼續閱讀..

AI 熱潮帶動股后穎崴股價狂飆，業績支撐成為第二家萬金股
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

受惠於 AI 晶片測試需求的大規模爆發，半導體測試介面大廠穎崴 17 日股價表現勢如破竹，開盤即站上萬元大關，盤中最高衝上每股新台幣 10,285 元的價位，上漲 465 元（漲幅約 4.74%），正式躋身「萬金股」行列。這不僅是繼股王信驊之後，台股史上第二檔站上萬元大關的個股，更為高價股市場與半導體供應鏈寫下全新篇章。

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大立光攻 CPO，林恩平：準備送樣、量產需一兩年
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 18:15 |
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分類 光電科技 , 公司治理 , 封裝測試

大立光傳出切入共同封裝光學（CPO）領域，董事長林恩平今天表示，還不能稱為 CPO，只是 FAU（光纖陣列）這一端，目前準備送樣取得客戶認證，但還要關注良率問題，距量產「還有很長的距離」，產能布建也預計需一兩年時間。 繼續閱讀..

CoWoS 產能吃緊，Intel EMIB 競爭升溫，台積電推 CoPoS 應戰
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 15:44 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨先進封裝產能持續吃緊，市場關注在供給受限情況下，客戶是否轉向其他方案，包括 Intel 推動的EMIB 等封裝技術。對此，台積電董事長魏哲家在法說會中回應指出，台積電目前仍提供業界最大尺寸的封裝解決方案，並與客戶持續合作。 繼續閱讀..

擴充先進封裝產能因應 AI 時代需求，日月光 148.5 億元取得群創南科 Fab 5 廠房
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

為因應生成式AI與高效能運算（HPC）快速發展所帶動的AI晶片需求，封測龍頭日月光投控正加速擴張先進封裝版圖。日月光投控於 15 日代子公司日月光半導體公告，經雙方議價，以總價新台幣 148.5 億元（未稅），向面板大廠群創光電取得位於台南市新市區新科段的南科 Fab 5 廠房及相關附屬設施。

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不只探針卡接觸式測試，太赫茲量測開啟晶片檢測新途徑
作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 15:35 |
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分類 半導體 , 封裝測試

根據 IEEE Spectrum 報導，阿德萊德大學 的研究團隊近期提出一項新型半導體量測技術，利用太赫茲（terahertz）電磁波，即可在不干擾晶片運作的情況下，觀測內部電晶體的活動。研究指出，該方法有望為既有晶片測試提供新的量測方向。 繼續閱讀..

京元電大幅提高資本支出因應需求，大摩力挺給目標價 338 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 13 日 9:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

大摩（Morgan Stanley）發布最新研究報告指出，受惠於強勁的AI需求，台灣封測大廠京元電再次大幅調升其2026年度的資本支出，由原先的新台幣393億元上修至500億元。這強烈反映了半導體測試需求極度暢旺，大摩也對其所屬的半導體產業維持「具吸引力」的看法，並給予京元電子「優於大盤」的投資評等，目標價上看每股新台幣338元。

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