Category Archives: 封裝測試

日月光：全球半導體產值估逾 1 兆美元，看好無人機與機器人等新興應用
作者 |發布日期 2026 年 04 月 24 日 18:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

封測大廠日月光投控營運長吳田玉今天出席「2025 最佳供應商頒獎典禮」表示，人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求攀升，今年全球半導體產值有機會突破 1 兆美元；技術演進和系統複雜度提高，硬體技術轉為影響整體發展的關鍵瓶頸。 繼續閱讀..

AI 熱潮帶動股后穎崴股價狂飆，業績支撐成為第二家萬金股
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

受惠於 AI 晶片測試需求的大規模爆發，半導體測試介面大廠穎崴 17 日股價表現勢如破竹，開盤即站上萬元大關，盤中最高衝上每股新台幣 10,285 元的價位，上漲 465 元（漲幅約 4.74%），正式躋身「萬金股」行列。這不僅是繼股王信驊之後，台股史上第二檔站上萬元大關的個股，更為高價股市場與半導體供應鏈寫下全新篇章。

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大立光攻 CPO，林恩平：準備送樣、量產需一兩年
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 18:15 |
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分類 光電科技 , 公司治理 , 封裝測試

大立光傳出切入共同封裝光學（CPO）領域，董事長林恩平今天表示，還不能稱為 CPO，只是 FAU（光纖陣列）這一端，目前準備送樣取得客戶認證，但還要關注良率問題，距量產「還有很長的距離」，產能布建也預計需一兩年時間。 繼續閱讀..

CoWoS 產能吃緊，Intel EMIB 競爭升溫，台積電推 CoPoS 應戰
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 15:44 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨先進封裝產能持續吃緊，市場關注在供給受限情況下，客戶是否轉向其他方案，包括 Intel 推動的EMIB 等封裝技術。對此，台積電董事長魏哲家在法說會中回應指出，台積電目前仍提供業界最大尺寸的封裝解決方案，並與客戶持續合作。 繼續閱讀..

擴充先進封裝產能因應 AI 時代需求，日月光 148.5 億元取得群創南科 Fab 5 廠房
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

為因應生成式AI與高效能運算（HPC）快速發展所帶動的AI晶片需求，封測龍頭日月光投控正加速擴張先進封裝版圖。日月光投控於 15 日代子公司日月光半導體公告，經雙方議價，以總價新台幣 148.5 億元（未稅），向面板大廠群創光電取得位於台南市新市區新科段的南科 Fab 5 廠房及相關附屬設施。

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不只探針卡接觸式測試，太赫茲量測開啟晶片檢測新途徑
作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 15:35 |
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分類 半導體 , 封裝測試

根據 IEEE Spectrum 報導，阿德萊德大學 的研究團隊近期提出一項新型半導體量測技術，利用太赫茲（terahertz）電磁波，即可在不干擾晶片運作的情況下，觀測內部電晶體的活動。研究指出，該方法有望為既有晶片測試提供新的量測方向。 繼續閱讀..

京元電大幅提高資本支出因應需求，大摩力挺給目標價 338 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 13 日 9:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

大摩（Morgan Stanley）發布最新研究報告指出，受惠於強勁的AI需求，台灣封測大廠京元電再次大幅調升其2026年度的資本支出，由原先的新台幣393億元上修至500億元。這強烈反映了半導體測試需求極度暢旺，大摩也對其所屬的半導體產業維持「具吸引力」的看法，並給予京元電子「優於大盤」的投資評等，目標價上看每股新台幣338元。

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吳田玉：日月光今年有六座工廠同步動工，今年開始量產 CPO
作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 11:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控今日於高雄舉行仁武新廠的建廠動土典禮，由執行長吳田玉親自主持。面對全球 AI 技術的快速崛起與半導體供應鏈的重組，吳田玉在典禮後的媒體問答中表示，日月光將在高雄仁武基地投資超過新台幣 1,000 億元，並透露今年將迎來公司史上建廠規模最大的一年，全球預計將有六座新廠同步動工。

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日月光投控高雄仁武建廠動土，總計投資千億元資金達年產值逾 1,700 億元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 11:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光投控持續擴大在台布局，今日在仁武產業園區盛大舉行新廠動土典禮。本計畫由日月光攜手穎崴科技與竑騰科技共同投資，目標打造高階半導體測試服務產業園區。動土典禮由日月光執行長吳田玉親自主持，高雄市長陳其邁、高雄市議會議長康裕成及經濟部產業園區管理局高屏分局局長楊志清等代表皆出席見證此一半導體產業的重要里程碑。

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全球首創水平電鍍設備！美商盛美半導體以創新差異化策略，助攻面板級封裝技術革新
作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 9:24 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

隨著 AI 晶片、高效能運算（HPC）需求逐步攀升，先進封裝產能嚴重吃緊，半導體設備成為供應鏈中扮演舉足輕重的角色。擁有半導體前段技術創新與完整產品佈局的美商盛美半導體（ACM Research）亦在今年的電子生產製造設備展中展出一系列關鍵設備，以掌握近年的先進封裝商機。
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AI 測試需求爆發拉抬漢測 2025 年獲利大躍進，3 月及首季營收創新高
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體晶圓測試解決方案廠漢測受惠於 AI 與高效能運算（HPC）市場蓬勃發展，營運表現亮眼。根據最新公布的財報數據，漢測 2026 年 3 月合併營收達新台幣 4.68 億元，月增 55.1%、年增高達 209.2%。累計，第一季營收更達 9.85 億元，年增 122.58%，單月與單季營收雙雙寫下歷史新高紀錄。

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