Category Archives: 封裝測試

英特爾大秀 EMIB-T 先進封裝技術，挑戰台積電 CoWoS 先進封裝技術
作者 |發布日期 2026 年 07 月 11 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

隨著人工智慧與高效能運算的需求暴增，半導體先進封裝技術成為推動算力進步的關鍵。半導體大廠英特爾 (Intel) 在 IEEE 2026 電子零組件與技術會議上，全面展示了其下一代先進封裝與基板解決方案-矽穿孔嵌入式多晶片互連橋接技術 （EMIB-T）。英特爾指出，此技術將為資料中心領域帶來巨大優勢，並有望解決目前業界封裝技術面臨的短缺與極限，展現出比台積電 CoWoS 封裝技術更大的靈活性、更小的體積與更低的製造風險。

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京元電拍板赴美設廠！最高投資達14億美元以完善當地封裝測試供應鏈
作者 |發布日期 2026 年 07 月 11 日 10:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

半導體測試大廠京元電發布重大訊息宣布，董事會已正式決議通過赴美投資設廠案，預計投資金額上限高達 14 億美元（約合新台幣 449 億元）。此舉不僅象徵美國半導體在地製造聚落正逐漸成形，也展現京元電積極因應全球供應鏈區域化發展的佈局策略。

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穎崴 6 月營收年增 287.9%，上半年營收較 2025 年同期增加逾七成
作者 |發布日期 2026 年 07 月 06 日 16:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技公告2026年6月份自結營收，單月合併營收達新台幣14.6億元，較上月增加36.03%，較2025年同期增加287.9%。合計，第二季營收為35.23億元，較第一季增加18.21%，較2025年同期增加131.44%，累計，2026年上半年合併營收為65.04億元，較2025年同期增加70.27%。

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AI 需求強勁引爆產能擴張，花旗與高盛雙雙調高台積電目標價
作者 |發布日期 2026 年 07 月 06 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試
新圖注意重複

全球 AI 基礎設施投資持續狂熱，帶動先進製程與封裝需求供不應求。根據外資券商花旗（Citi Research）與高盛（Goldman Sachs）的最新研究報告都高度看好台積電的產能擴張與 AI 增長前景，並雙雙上調其資本支出預測與目標價，其中花旗更將目標價大幅調升至新台幣 3,800 元。

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日月光今除息 6.58 元、暫貼息；今明年展望樂觀
作者 |發布日期 2026 年 07 月 03 日 11:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

半導體封測龍頭日月光投控 3 日進行除息交易，每股配發 6.58 元現金股利，參考價為 720.42 元，今以 690 元開出，之後受大盤震盪影響而持續走跌，截至 9 點 20 分止，報 668 元、暫陷貼息。展望未來，受惠 LEAP（Leading-edge Advanced Packaging）與高階測試布局持續顯現，看好公司今、明年營運有望繳出連續創高佳績。 繼續閱讀..

高階檢測設備出貨續強，牧德 6 月營收創新高
作者 |發布日期 2026 年 07 月 02 日 16:00 |
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分類 PCB , 半導體 , 封裝測試

AI 伺服器、高效能運算（HPC）及先進封裝需求持續成長，帶動高階 PCB 與半導體檢測設備出貨動能。牧德今（2）日公告，6 月合併營收達新台幣 3.55 億元，月增 1.74%、年增 15.62%，續創單月歷史新高。公司表示，高階 PCB 應用需求穩定，加上高階檢測設備出貨動能延續，使整體接單與出貨維持良好水準。 繼續閱讀..

受惠 AI 強勁需求與先進封裝成長，瑞銀給日月光投控買進評等目標價 835 元
作者 |發布日期 2026 年 07 月 02 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

外資瑞銀發布最新研究報告指出，受惠於雲端 AI 的強勁需求與先進封裝市場的快速成長，日月光投控正處於多年基本面轉型的初期階段，其產業地位正持續鞏固。重申對日月光投控的「買進」投資評級，並將目標價由新台幣 660 元大幅調升至 835 元。日月光股價在 2026 年以來已飆漲 171%，表現遠優於台灣加權指數 59% 的漲幅，瑞銀也預期此強勁走勢將持續。

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探針卡與測試插座迎接漲價潮，大摩給旺矽與穎崴優於大盤評價
作者 |發布日期 2026 年 07 月 01 日 11:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

隨著貴金屬價格持續攀升，以及測試探針（test pin）產能出現嚴重短缺，半導體供應鏈預計將迎接新一波的成本轉嫁。根據摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）最新發布報告指出，供應鏈調查顯示，探針卡（probe card）與測試插座（test socket）供應商極有可能調漲價格，將增加的成本轉嫁給客戶，此趨勢與半導體產業的其他領域發展相似。

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AMD 第二代 Versal Premium MoP 面積驟減 60%，鎖定高效能嵌入式市場
作者 |發布日期 2026 年 07 月 01 日 9:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試

隨著實體 AI、先進網路及高解析度影片等運算密集型工作執行呈現爆發式成長，現代嵌入式系統對記憶體頻寬與容量的需求急遽增加，同時也面臨系統物理空間日益受限及物料清單複雜度提升等嚴峻挑戰。為了解決這些產業痛點，AMD 正式宣布擴展第二代 Versal Premium 自適應 SoC 產品系列，推出旗下首款將 LPDDR5X 記憶體直接整合至單一封裝的「第二代 AMD Versal Premium MoP」（Memory on Package，封裝上記憶體）自適應 SoC。

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挾「併購日商、大馬擴廠」雙優勢，界霖聯手歐洲 IDM 大廠強勢卡位 AI 電源供應鏈
作者 |發布日期 2026 年 06 月 28 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

功率半導體近來再度成為市場焦點，而支撐這些元件持續往更高功率發展的關鍵零組件，正是功率半導體導線架。《財訊》雙週刊報導，高雄楠梓科技產業園區，一家深耕功率元件導線架長達 26 年的上市公司界霖科技，正從營運谷底翻身。靠著與歐洲 IDM 大廠共同開發全新 CLIP（Copper Clip）雙面散熱導線架，成功打入 AI 伺服器供應鏈。 繼續閱讀..

應對先進封裝熱潮！閎康科技推出 CoWoS 混合電源 Latch-Up 測試解決方案
作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 9:12 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）的需求爆發式成長，各大半導體廠積極投入高功率晶片的研發，特別是將邏輯晶片與高頻寬記憶體（HBM）相互結合的 CoWoS 先進封裝產品。這類產品雖然展現出強大的效能，但其功耗往往高達數百瓦，部分規格甚至突破千瓦（kW）等級。此發展趨勢為可靠度分析中的「閂鎖效應（Latch-Up, LU）測試」帶來了前所未有的嚴苛挑戰。

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