Category Archives: 封裝測試

英特爾 EMIB 先進封裝力拚台積電 CoWoS，傳 Google 及亞馬遜已進行洽談
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 7:00 |
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分類 Amazon , Google , IC 設計

隨著 AI 浪潮席捲全球，先進封裝技術已成為科技產業中與半導體製造同等重要的關鍵零組件。在業界龍頭台積電產能嚴重吃緊的背景下，英特爾（Intel）晶圓代工部門的先進封裝服務迎來了前所未有的巨大商機。根據外媒報導指出，英特爾 2026 年已獲得高達數十億美元的客戶承諾，並傳出正與科技大廠 Google 及亞馬遜進行深入洽談。一旦確定相關訂單消息，無疑的將重振英特爾的業績。

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瞄準 AI 伺服器需求，牧德四線電測機量產，今年新產品陸續推出
作者 |發布日期 2026 年 03 月 30 日 16:37 |
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分類 半導體 , 封裝測試

牧德董事長汪光夏表示，公司 2026 年將進入新產品密集推出期，其中歷時長時間開發的四線電測機已正式推出，並鎖定 AI 伺服器與高階 PCB 應用市場；同時，半導體檢測設備也陸續進入出貨與驗證階段，整體產品線正由研發轉向放量成長。 繼續閱讀..

由 CoWoS 轉型為先進封裝技術推動者，高盛力挺弘塑 3,500 元目標價
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 9:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

外資高盛（Goldman Sachs）的最新研究報告表示，重申對半導體設備大廠弘塑的「買進」投資評等，並將 12 個月目標價從原先的新台幣 2,400 元大幅上調至 3,500 元，隱含約 43.7% 的上漲空間。原因是弘塑正從 CoWoS 技術的受惠者，轉型為新一代先進封裝技術的關鍵推動者，邁入全新的結構成長階段。

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「銅柱巨轉」解決先進封裝痛點！創新服務預計 4 月底轉上櫃掛牌
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:28 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

創新服務明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 4 月底掛牌交易，董事長暨總經理吳智孟表示，隨著高階封裝技術躍為產業主流，晶片與基板間因材質熱膨脹係數差異所引發的翹曲問題日益嚴重，成為影響先進封裝良率的重大挑戰，而創新服務高密度銅柱玻璃通孔基板與巨轉技術正好解決痛點。

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不只挑戰台積電，馬斯克 TeraFab 百萬片產能，半導體遊戲規則將改寫？
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

特斯拉執行長馬斯克於 3 月 21 日拋出「TeraFab」晶圓廠計畫，喊出最終月產 100 萬片晶圓，並整合邏輯晶片、記憶體與封裝的一體化製造模式。其規模可比肩特斯拉德州超級工廠（Giga Texas），這座工廠本身已是全球最大的建築之一。此舉被視為半導體產業的一枚震撼彈，也讓外界開始重新審視：台積電的護城河可能被撼動嗎？
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股后穎崴盤中衝破 8,000 元創新高，外資目標價上看萬元
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 16:52 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體測試介面大廠穎崴今（23 日）股價一度突破 8,000 元關卡、寫下歷史新高，隨後在平盤下震盪，終場以 7,885 元作收、下跌 0.57%。受惠於產能擴張與訂單能見度支撐，美系外資花旗將穎崴目標價上調至新台幣 10,000 元，同時上修 2027 年每股盈餘（EPS）預估至 220 元。 繼續閱讀..