Category Archives: 封裝測試

估京元電 2026 年營收成長 40%，大摩上修目標價至 388 元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 10:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI（人工智慧）需求持續強勁，摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）發表最新研究報告指出，看好封測大廠京元電在 AI GPU 與 ASIC 最終測試領域的穩固市占率。另外，受惠於下一代 XPU 預燒時間延長以及 CPU 需求激增，大摩將京元電子的目標價由新台幣 338 元調升至 388 元，並維持「優於大盤」投資評等。

繼續閱讀..

英特爾任命李錫熙掌舵先進封裝，強化晶圓代工系統級整合
作者 |發布日期 2026 年 06 月 19 日 8:56 |
line share
Linkedin share
line share
分類 人力資源 , 半導體 , 封裝測試

英特爾宣布調整代工業務高層布局，延攬前 SK hynix 與 SK On 執行長李錫熙（Seok-Hee Lee），任命其為 Intel Foundry 執行副總裁，直接向執行長陳立武（Lip-Bu Tan）報告，負責先進封裝、系統整合、後段技術開發與後段製造，強化公司在 AI 與高效能運算時代的系統級整合能力。

繼續閱讀..

台積電結合台日供應鏈發表玻璃基板封裝成果，給韓國對手強大威脅
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 17:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

晶圓代工龍頭台積電近日公開以台灣與日本為中心的生態系所開發的「玻璃基板」半導體封裝商業化驗證成果。這項技術突破被視為能解決大型人工智慧（AI）晶片問題的遊戲規則改變者，同時也讓長期致力於該領域的三星電機、SKC 與 LG Innotek 等韓國大廠感受到強烈的危機感。

繼續閱讀..

台積電加速布局 CoPoS，台灣面板廠及相關材料、設備商藉 FOPLP 卡位玻璃基板先機
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 15:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 光電科技 , 半導體 , 封裝測試

AI 半導體需求爆發驅動先進封裝快速演進，面板級封裝（FOPLP）成各方角力的新戰場。TrendForce 分析，台積電短期聚焦 CoPoS（ Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定 310×310mm 基板尺寸，今年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，2027 年估進入試產，並規劃 2028 下半年量產。下階段布局重點則轉向玻璃基板（Glass Core Substrate），合理量產時程推估落在 2030 年後。 繼續閱讀..

韓媒曝台積電 PLP 最快 2027 年量產，台灣業界質疑時程太早，仍以 CoPoS 為首要重點
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 12:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

針對韓國媒體ETNEWS報導指出，為因應人工智慧（AI）半導體需求激增，台積電正積極布局「面板級封裝」（Panel Level Packaging，PLP）技術，預計最快將於 2027 年啟動大規模量產，準備與早一步進入該市場的三星電子展開激烈的技術與市場主導權爭奪戰。然而，此消息傳出後，隨即引發台灣業界人士的質疑，業界普遍認為韓媒預估的量產時程過於樂觀，目前台積電的發展首要重點仍是全力推進次世代先進封裝平台 CoPoS。

繼續閱讀..

面板級封裝市場競爭白熱化，韓媒指台積電積極布局 PLP 對抗三星
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試
新圖注意重複

隨著人工智慧（AI）半導體需求激增，「面板級封裝」（Panel Level Packaging，PLP）技術被視為能大幅提升生產效率的關鍵。晶圓代工龍頭台積電也正積極準備 PLP 技術的量產，預計將與早一步進入該市場的三星電子展開激烈的技術與市場主導權爭奪戰。

繼續閱讀..

林恩平：哪來 4 萬人？大立光靠全自動化機台，9 月亮相 CPO 試產線
作者 |發布日期 2026 年 06 月 13 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 光電科技 , 封裝測試 , 自動化

大立光 9 日舉行股東會，由董事長林恩平主持。針對外界傳出大立光為了搶攻共同封裝光學（CPO）新事業，恐需招募數萬名大軍進駐，林恩平罕見在會後聯訪時展現幽默感，直白潑冷水：「最近看到報導說什麼（產線）要 4 萬個人，嚇死人了，去哪裡找 4 萬個人？如果有一個 4 萬人的工作，我們也不敢做啊，我們這麼小的公司請不到 4 萬人！」 繼續閱讀..

是晶圓代工，還是先進封裝？Google 下單英特爾 300 萬顆晶片消息引爭議
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 11:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Google , 半導體 , 封裝測試

針對近期科技大廠 Alphabet (Google 母公司) 傳出已向英特爾（Intel）下訂高達 300 萬顆 TPU 的 AI 晶片訂單的消息，雖然大幅提振股市投資人的信心，帶動英特爾股價在消息發布後的盤前大漲逾 13%。然而，針對這份大單的實質內容，華爾街分析師卻出現分歧意見。關鍵在究竟英特爾是負責核心的晶圓代工，還是僅提供先進封裝服務，詳細狀況引起業界關注。

繼續閱讀..

供應鏈已提供產品與耗材，台積電 CoPoS 先進封裝進入核心測試階段
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

在全球 AI 晶片需求持續爆發、先進封裝產能嚴重供不應求的當下，晶圓代工龍頭台積電正全力推進次世代先進封裝平台「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate）。根據供應鏈的消息指出，台積電目前已成功取得相關的材料與耗材，並正式啟動生產線與機台的驗證測試階段，這意味著被視為延續台積電獨霸地位「最高機密」的新一代封裝技術，已邁出實質試產的關鍵一步。

繼續閱讀..