看好 3D 封裝，黃崇仁：AI PC、電動車、AI 應用下半年跳躍式成長 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 01 月 11 日 15:42 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 力積電董事長黃崇仁今（11 日）透露，目前新廠預期 4、5 月開始營運，目前設備已準備好，也有客戶訂單。展望今年，黃崇仁看好 AI PC、電動車和 AI 應用下半年出現跳躍式成長。 繼續閱讀..
力成 2023 年營收年減 16%，2024 年預計業績將逐季成長 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 11 日 7:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 封測大廠力成科技董事長蔡篤恭表示，隨著人工智慧（AI）時代來臨，拉抬 HBM 高頻寬記憶體的市場需求。因應這樣的情勢，力成新購買的設備預計 2024 年第二季初進駐，在經過客戶驗證後，最快 2024 年年底即可進行日本客戶的 HBM 晶片封測業務。 繼續閱讀..
日月光投控去年營收 5,819 億元年減 13%，今年拚成長 作者 中央社|發布日期 2024 年 01 月 09 日 18:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 半導體封測大廠日月光投控今天公布去年第四季自結合併營收新台幣 1,605.81 億元，季增 4.2%，去年營收 5,819.14 億元，年減 13.3%，仍是歷史次高；展望今年，投控先前評估業績可望年成長。 繼續閱讀..
人工智慧帶動市場發展，大摩力挺京元電目標價 100 元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 09 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 外資摩根士丹利在最新研究報告指出，在先前財報符合預期的情況下，接下來雖然庫存回補的需求，然而有汽車電子與 FPGA 測試市場疲弱的風險情況仍須注意，重申京元電「優於大盤」的投資評等，目標價為每股新台幣 100 元。 繼續閱讀..
半導體檢測廠汎銓竹北二廠開幕，衝刺第三季產能年增 30% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 03 日 15:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體檢測廠汎銓科技舉辦台灣竹北營運二廠開幕儀式。汎銓董事長柳紀綸表示，長期看好台灣仍為全球先進製程技術研發的重要戰略地位，不僅加大台灣擴建布局，更正式啟動竹北營運二廠營運據點，未來亦持續進行竹北營運三廠建置，目標打造旗下台灣據點將為全球最大材料分析基地。 繼續閱讀..
傳日本邀台積電設 3 奈米廠，落腳橫濱或大阪機率較高 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 03 日 10:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 台積電全球擴廠馬不停蹄，業界傳出台積電將在日本設立 3 奈米廠，大阪為最有機會成為 3 奈米廠落腳處的消息。台積電回應，不評論市場傳聞，只評估日本設置第二座晶圓廠的可能性，目前沒有更多資訊分享。 繼續閱讀..
催生 AI 晶片設計能力，從輝達找來幫手！英業達挾 PC 優勢變身矽智財概念股 作者 財訊|發布日期 2024 年 01 月 01 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 電子代工大廠英業達日前新聞稿掀起資本市場熱議，激勵股價連兩天跳空漲停。利多消息源自英業達自研嵌入式神經網路處理器（NPU），簽約授權台灣兩大 IC 設計廠，2024 下半年量產出貨，從電子代工業一舉跳級到半導體矽智財供應商之列。 繼續閱讀..
「我們比別人孫公司還小」，志聖花十年從 PCB 轉型先進封裝，如何躍居台積電優良供應商？ 作者 今周刊|發布日期 2023 年 12 月 30 日 9:00 | 分類 PCB , 公司治理 , 半導體 | edit 從前以為是印刷電路板（PCB）、面板設備大廠的志聖，竟然獲台積電優良供應商殊榮，究竟它何時開始轉型？ 繼續閱讀..
華爾街日報：晶片戰爭下個主戰場在半導體封裝 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 12 月 28 日 16:52 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 隨著摩爾定律已達極限，晶片難以微縮，因此技術爭霸轉移到晶片封裝。《華爾街日報》指出，目前半導體供應鏈各領域都成為戰場，AI 崛起將進一步推動先進封裝需求，並提供躲開美國制裁的新機會給中國，幫助該國彌補供應鏈環節的不足。 繼續閱讀..
西門子 EDA「異質整合與先進封裝設計驗證研討會」登場！火力展示完整 3DIC 生態系與全面性解決方案 作者 TechNews|發布日期 2023 年 12 月 27 日 23:37 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit 西門子 EDA 於 2023 年 12 月 21 日假新竹國賓大飯店盛大舉辧「異質整合與先進封裝設計驗證研討會」，來自西門子 EDA 各 IC 和系統設計產品線的專家們精闢完整地介紹了一系列涵蓋類比/混合信號、微機電、積體電路等設計、佈局與驗證流程的相關工具與訣竅，協助今後客戶在 2.5D 和 3D 晶片設計封裝及驗證上做好充份準備、擬定最佳決策。 繼續閱讀..
日月光高雄廠擴產，布局 AI 晶片先進封裝 作者 中央社|發布日期 2023 年 12 月 25 日 17:55 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體封測大廠日月光投控今天宣布子公司日月光半導體承租台灣福雷電子高雄楠梓廠房，擴充封裝產能。產業人士分析，日月光此次主要目的為擴充人工智慧（AI）晶片先進封裝產能。 繼續閱讀..
瑞銀指南茂出售轉投資持股損失衝擊輕微，給予目標價 50 元 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 22 日 11:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 封測廠南茂 21 日宣布，處分子公司持有中國上海宏茂微電子全數股權，預估處分損失約新台幣 4,180 萬元。對此，外資瑞銀表示，預估僅負面衝擊約 EPS 0.05 元，影響有限情況下，加上接下來記憶體市場的復甦，有機會帶動營收，給予「買進」投資評等，目標價來到每股新台幣 50 元。 繼續閱讀..
三星五年投資 400 億日圓，日本建設先進封裝研究設施 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 21 日 18:00 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體 | edit 路透社報導，韓國三星電子五年內投資約 400 億日圓（約 2.8 億美元），在日本設立先進晶片封裝研究設施。路透社報導，三星考慮在神奈川縣建立封裝工廠，因三星已有研發中心，希望加深與日本晶片製造設備和材料製造商的聯繫。 繼續閱讀..
先進封裝成長可期，法人估晶圓廠產值增速高於封測廠 作者 中央社|發布日期 2023 年 12 月 19 日 15:55 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 小晶片（chiplet）架構帶動半導體先進封裝需求，法人評估，先進封裝市場規模年複合成長率將超過 10%，高於整體半導體業，預估晶圓代工廠及半導體整合元件廠先進封裝產值提升速度，將高於半導體後段專業封測廠。 繼續閱讀..
離夢幻製程更近，SK 海力士稱 HBM 採 Hybrid Bonding 技術獲進展 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 12 月 19 日 15:23 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 | edit 為維持 HBM 領先地位，SK 海力士加速「混合鍵合」（Hybrid Bonding）開發，能否應用也成為業界焦點。 繼續閱讀..
