力拚台積電,三星積極布局發展先進異質整合半導體封裝技術

作者 | 發布日期 2023 年 03 月 25 日 14:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易 line share follow us in feedly line share
力拚台積電,三星積極布局發展先進異質整合半導體封裝技術


根據韓媒報導,南韓三星於 2022 年 12 月成立了先進封裝(AVP)部門,負責封裝技術和產品開發,目標是用先進的封裝技術超越半導體的極限。而三星 AVP 業務副總裁暨團隊負責人 Kang Moon-soo 日前指出,三星將藉由 AVP 業務團隊,創造現在世界上不存在的產品。

南韓媒體 BusinessKorea 報導指出,最先進的封裝技術可藉由水平和垂直的方式,連接多個異質整合技術的半導體,使更多的電晶體能夠整合到更小的半導體封裝中,這方式提供了超越員有性能的強大功能。

對此,Kang Moon-soo 指出,南韓三星電子是世界上唯一一家從事記憶體、邏輯晶片代工和封裝業務的公司。因此,透過利用這些優勢,將提供具有競爭力的封裝產品,連接高性能記憶體,例如通過異質整合技術,並經由 EUV 製造技術所生產的最先進的邏輯半導體和高頻寬記憶體(HBM)。

Kang Moon-soo 還進一步強調,三星將直接與客戶溝通,並將針對他們需求和產品客製化的先進封裝技術和解決方案商業化。其中,三星將專注於開發基於再分布層(RDL)、矽中介層/橋和矽通孔 (TSV)堆疊技術的下一代 2.5D 和 3D 先進封裝解決方案。

報導指出,2021 年到 2027 年之間,先進封裝市場有望達成 9.6% 的高複合年增率。其中,採用異質整合技術的 2.5D 和 3D 封裝市場預計年成長率超過 14%,比整個高科技封裝市場更大。這是因為過去用於將晶片簡單電路連接到外部,並對其進行保護的封裝。但如今,封裝正在擴大其作用,以補充難以藉晶片製程微縮來實現性能提升的部分。

其中值得關注的是,半導體製造商正在開發一種新的融合封裝技術,以克服現有的技術限制。從 2015 年發布 HBM2 高頻寬記憶體問世以來,三星電子先後在 2018 年開始了 I-Cube(2.5D)2020 年開始了 X-Cube(3D)等堆疊封裝技術的創新。之後,三星計劃在 2024 年量產可處理比普通凸塊更多數據的 X-Cube(u-Bump)封裝技術,並預計 2026 年推出可處理比 X-Cube (u-Bump) 更多數據的無凸塊型封裝技術。

(首圖來源:三星)