Category Archives: 封裝測試

台積電、英特爾、三星背後供電技術比一比，力拚先進製程市場
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著摩爾定律的演進，電晶體越來越小，密度越來越高，堆疊層數也越來越多，可能需要穿過 10~20 層堆疊才能為下方電晶體提供電源和數據訊號，這導致互連線和電源線共存的線路層變成了一個越來越混亂的網路。同時，電子在向下傳輸的過程中，會出現 IR 壓降現象，導致電力損失產生。

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先進封裝成當紅炸子雞，封測產業迎接巨大轉變？
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:02 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

台積電北美年度技術論壇發表多項先進半導體技術，除了備受矚目的埃米級 A16 先進製程，還有創新 NanoFlexTM 支援奈米片電晶體、N4C 製程、CoWoS、系統整合晶片、系統級晶圓 (SoW)、矽光子整合、車用先進封裝等，在在顯示先進封裝成為半導體業顯學。

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突破光罩尺寸限制、異質整合再進化：台積系統級晶圓 SoW 是什麼？
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電業務開發資深副總裁張曉強（Kevin Zhang）於 2024 年北美技術論壇談到多項最新技術，震撼業界。隨著晶片微縮難度增加，台積電增加火力發展先進封裝，提出「系統級晶圓」（System on Wafer，SoW），在晶圓上放置更多電晶體，使每瓦效能將達數量級提升，這對台積電先進封裝生態又扮演什麼關鍵角色？ 繼續閱讀..

汎銓首季每股淨損 0.2 元，將現增與發行可轉換公司債
作者 |發布日期 2024 年 05 月 04 日 10:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

半導體檢測廠汎銓公布 2024 年第一季財報，合併營收達 4.35 億元，受惠半導體相關客戶對於材料分析 (MA) 委案保持良好需求，助力第一季營收年增 6.57%。但由於 2023 下半年起擴增台灣檢測分析產能，使初期折舊及相關成本較高，侵蝕第一季整體獲利表現，稅使得後淨損 956 萬元、每股稅後淨損 (EPS) 0.2 元，

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台積電以更大光罩，滿足先進封裝運算需求
作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 17:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外媒報導，如果現在業界渴望利用單一晶片獲得更多的功能，製程微縮將不再是唯一方法，而是採多個小晶片相互連接以提升性能，成為主流。人工智慧和高效能運算大幅成長時代，運算能力比以往更重要，使先進封裝引領產業前進發揮至關重要的作用，且還會持續。

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群創持續跨足半導體供應鏈，建置下一世代 3D 堆疊半導體技術
作者 |發布日期 2024 年 04 月 29 日 15:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

群創光電與日本 TECH EXTENSION Co. 及 TECH EXTENSION TAIWAN CO. 達成協議，將於群創無塵室中建置以 BBCube (Bumpless Build Cube) 技術為基礎的新一代 3D 封裝技術，透過台灣與日本 BBCube 商業聯盟，強化半導體供應鏈，推動加速下一世代 3D 半導體封裝技術的發展。

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京元電全數出脫蘇州子公司股權，提撥獲利明後年加發股息各 1.5 元
作者 |發布日期 2024 年 04 月 26 日 17:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

受美中科技戰等地緣政治風險衝擊，京元電今天宣布出脫旗下中國蘇州京隆科技全數股權，預計第 3 季底前完成交易，處分利益估新台幣 38.27 億元，每股盈餘增加 3.13 元；擬提撥 36.68 億元，在 2025 年及 2026 年每股各加發現金股息 1.5 元。 繼續閱讀..

日月光投控第一季 EPS 為 1.32 元，傳統淡季創四年單季新低
作者 |發布日期 2024 年 04 月 25 日 19:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

半導體封測大廠日月光投控舉行線上法說會，並公布 2024 年第一季財報，營收金額為新台幣 1,328.03 億元，較 2023 年第四季減少 17%，較 2023 年第一季增加 1%，毛利率 15.7%，較 2023 年第四季減少 0.3 個百分點，較 2023 年第一季增加 0.9 個百分點。第一季稅後純益 56.82 億元，較 2023 年第四季減少 40%，較 2023 年第一季減少 2%，單季每股 EPS 為 1.32 元，為 2020 年第一季之後的新低紀錄。

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