Category Archives: 封裝測試

總搞混 3DIC、異質整合、SiP、小晶片？先進封裝最強科普一次讀懂
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 技術分析

隨著晶片持續微縮至物理極限，AI 帶來高運算需求，半導體產業迎來「整合為王」的時代，各間晶圓代工廠紛紛聚焦在「先進封裝」技術上，但提到先進封裝總冒出好多名詞，相信很多人都霧煞煞，因此本文將以最淺顯易懂的方式，讓讀者更了解先進封裝各名詞意思。 繼續閱讀..

封測廠海外擴產，星／馬／日成首選
作者 |發布日期 2024 年 03 月 15 日 10:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

近年陸續爆發美中貿易戰、COVID-19 疫情，顛覆了全球供應鏈思維，在地緣政治考量下，許多國際企業要求「台灣＋1」，因此，如何有效率且彈性地配置產能，成為眾廠重要課題。目前不少封測廠正在進行海外擴廠或有評估計畫，並以馬來西亞、新加坡、日本三地為首選。外界則密切關注，後續是否會有更多相關耗材、設備等供應鏈跟隨腳步擴大海外布局。 繼續閱讀..

半導體擴產與市場復甦需求，亞東工業氣體全台最大廠區落成
作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

看準晶圓代工市場擴產的持續需求，加上整體半導體在疫情後的逐步復甦，特用氣體康也跟隨腳步，積極布局市場，亞東工業氣體日前於竹科舉辦司馬庫斯廠舉行落成典禮，其不但大幅拓展電子級氣體供應量能，並透過創新科技，降低單位碳排放量。

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半導體封測廠配息穩，今年拚重拾成長
作者 |發布日期 2024 年 03 月 07 日 15:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

受到半導體庫存調整、景氣下行影響，封測業者去年營運備受挑戰，惟在 AI 商機助攻下，仍有廠商表現相對穩健，繳出歷年相對優異的成績單。展望今年，眾廠皆將 AI 新應用視為主要成長動能，並期待在產業復甦下，今年營運可望重返成長軌道。

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台積電啟用日本熊本廠帶動材料設備！中信上游半導體 ETF 自 2/26 開募
作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 15:32 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際金融

台積電日本熊本廠即將正式啟用，中國信託投信今日宣布推出「中信上游半導體（00941）」，經理人葉松炫表示，台積電赴日設廠，帶動整個半導體動起來，尤其是上游更能吃到肉，下游只能喝到湯，因此推出這檔聚焦上游設備及材料廠的 ETF，預計 2 月 26 日至 3 月 1 日展開募集。

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英特爾 IFS 揭露四年節點後發展，導入 High-NA EUV 之 Intel 14A 力拚 2027 年量產
作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

英特爾發布提供專為 AI 時代設計，而且更具永續性的系統級晶圓代工（Systems Foundry）服務。英特爾晶圓代工（Intel Foundry）宣布延伸製程藍圖，確保在 2025 到 2030 年期間和未來的領先地位。另外，英特爾也強調客戶動能和來自生態系合作夥伴的支持，包括 Arm、Synopsys、Cadence、Siemens 和 Ansys 也宣布，適用於 intel 18A 製程和先進封裝的工具、設計流程和 IP 產品組合已準備就緒，將加速支援英特爾晶圓代工客戶的晶片設計。

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搶攻 AI NB 鍵盤散熱！眾智非接觸型紅外線溫度感測器估 10% 成長
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 12:01 |
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分類 AI 人工智慧 , 封裝測試 , 會員專區

全球掀生成式 AI 熱潮，AI NB 因算力增加勢必產生過熱問題，眾智今日提出非接觸型紅外線（IR）溫度感測晶片最佳創新解決方案，針對 AI NB 鍵盤溫度感測，執行副董古仁斌表示，去年已獲美系大廠應用到五款筆電約 200 萬至 300 萬顆出貨，預估今年有 10%~20% 成長，目標再新增一兩家客戶。

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