Category Archives: 封裝測試

日本電氣硝子推出玻璃陶瓷基板材料，幫助先進封裝技術推進
作者 |發布日期 2024 年 06 月 12 日 15:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

外媒報導，日本材料廠商電氣硝子近日宣布推出新型半導體基板材料 GC Core（Glass-Ceramics，玻璃陶瓷）。由於相較於有機基板，玻璃基板更為堅固，而且表面更為光滑，更便於承載超精細電路的情況，預計將成為先進封裝領域的明星材料。使得目前包括英特爾、三星等重要半導體企業也都在往這個方向發展。

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力拚台積電，三星擴增十家封裝聯盟夥伴
作者 |發布日期 2024 年 06 月 10 日 9:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

三星在 2023 年 6 月啟動了 2.5D 和 3D 封裝技術的 MDI 聯盟，目的為應對行動和高效能計算（HPC）應用的小晶片市場的快速成長，透過與合作夥伴及記憶體、封裝基板和測試領域的主要廠商合作，形成 2.5D 和 3D 異質整合的封裝技術生態系統，提供一站式的服務，以支持客戶的技術創新。

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日月光建構新式水冷散熱資料中心，美超微、中華系統整合聯手打造
作者 |發布日期 2024 年 06 月 05 日 17:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

AI 人工智慧與高效能運算篷勃發展造成追求效能與高耗能兩難挑戰，為了落實政府 ESG 節能減碳政策，美超微 （Super Micro Computer, Inc.）、日月光半導體、中華系統整合宣布攜手在高雄打造全台首座新一代水冷散熱資料中心。

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台積電股東會，魏哲家：2024 年台積公司營運逐季成長年增 20%~25%
作者 |發布日期 2024 年 06 月 04 日 10:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電總裁魏哲家股東會報告，生成式 AI 應用興起，台積公司藉技術領先地位，使表現優於同業，也處於有利的位置，以掌握未來的 AI 和 HPC 相關成長機會。預計受惠技術領先和廣泛的客戶群，台積公司業績預計在 2024 年將逐季成長。若以美元計，台積公司全年營收預計成長在 20%~25% 之間。

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