Category Archives: 封裝測試

汎銓首季每股淨損 0.2 元，將現增與發行可轉換公司債
作者 |發布日期 2024 年 05 月 04 日 10:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

半導體檢測廠汎銓公布 2024 年第一季財報，合併營收達 4.35 億元，受惠半導體相關客戶對於材料分析 (MA) 委案保持良好需求，助力第一季營收年增 6.57%。但由於 2023 下半年起擴增台灣檢測分析產能，使初期折舊及相關成本較高，侵蝕第一季整體獲利表現，稅使得後淨損 956 萬元、每股稅後淨損 (EPS) 0.2 元，

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台積電以更大光罩，滿足先進封裝運算需求
作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 17:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外媒報導，如果現在業界渴望利用單一晶片獲得更多的功能，製程微縮將不再是唯一方法，而是採多個小晶片相互連接以提升性能，成為主流。人工智慧和高效能運算大幅成長時代，運算能力比以往更重要，使先進封裝引領產業前進發揮至關重要的作用，且還會持續。

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群創持續跨足半導體供應鏈，建置下一世代 3D 堆疊半導體技術
作者 |發布日期 2024 年 04 月 29 日 15:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

群創光電與日本 TECH EXTENSION Co. 及 TECH EXTENSION TAIWAN CO. 達成協議，將於群創無塵室中建置以 BBCube (Bumpless Build Cube) 技術為基礎的新一代 3D 封裝技術，透過台灣與日本 BBCube 商業聯盟，強化半導體供應鏈，推動加速下一世代 3D 半導體封裝技術的發展。

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京元電全數出脫蘇州子公司股權，提撥獲利明後年加發股息各 1.5 元
作者 |發布日期 2024 年 04 月 26 日 17:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

受美中科技戰等地緣政治風險衝擊，京元電今天宣布出脫旗下中國蘇州京隆科技全數股權，預計第 3 季底前完成交易，處分利益估新台幣 38.27 億元，每股盈餘增加 3.13 元；擬提撥 36.68 億元，在 2025 年及 2026 年每股各加發現金股息 1.5 元。 繼續閱讀..

日月光投控第一季 EPS 為 1.32 元，傳統淡季創四年單季新低
作者 |發布日期 2024 年 04 月 25 日 19:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測大廠日月光投控舉行線上法說會，並公布 2024 年第一季財報，營收金額為新台幣 1,328.03 億元，較 2023 年第四季減少 17%，較 2023 年第一季增加 1%，毛利率 15.7%，較 2023 年第四季減少 0.3 個百分點，較 2023 年第一季增加 0.9 個百分點。第一季稅後純益 56.82 億元，較 2023 年第四季減少 40%，較 2023 年第一季減少 2%，單季每股 EPS 為 1.32 元，為 2020 年第一季之後的新低紀錄。

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先進封裝仍為日月光投控長期發展動能，給予目標價 150 元
作者 |發布日期 2024 年 04 月 23 日 12:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

外資摩根士丹利對日月光投控業績，終端裝置缺乏復甦力道，產業景氣恢復時間較預期長，先進封裝為成長動力，但 2024 年沒有真正挹注業績動力，給予日月光投控「優於大盤」投資評等，目標價自每股新台幣 144.5 元，小幅升至 150 元。

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