日月光 ISE Labs 開設矽谷第二廠區，擴大測試服務能力 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 12 日 10:10 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易 | edit 封測大廠日月光投控旗下日月光半導體 ISE Labs 宣布，美國加州聖荷西開設第二廠區，擴大服務。 繼續閱讀..
先進封裝成半導體競爭力關鍵，美國宣布 16 億美元補助 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 11 日 11:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 外媒報導，美國商務部 10 日公布意向通知（NOI），啟動研發（R&D）競賽，建立加速美國半導體先進封裝產能。正如美國國家先進封裝製造計畫（NAPMP）願景，美國晶片法案計畫提供 16 億美元給五個新創領域。藉潛在合作協議，晶片法案提供多個獎項，每獎項約 1.5 億美元資金，領導工業界和學術界民間投資。 繼續閱讀..
日月光投控第二季營收年增 2.9%，優於市場預期 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 09 日 18:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 封測大廠日月光投控公布 6 月營收，金額為新台幣 469.25 億元，較 5 月減少 1.19%，較 2023 年同期增加 0.44%。累計，2024 年第二季合併營收來到新台幣 1,402.38 億元，較第一季增加 5.6%，也較 2023 年同期增加 2.9%，優於市場預期小幅增加的情況。整體 2024 年上半年合併營收 2,730.41 億元，較 2023 年同期增加 2.2%。 繼續閱讀..
三星 2 奈米與 2.5D 封裝拿下日本 Preferred Networks 代工訂單 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 09 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit 韓國三星今日宣布，獲日本 AI 新創 Preferred Networks 青睞，提供 GAA 2 奈米製程，以及 2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封裝。三星一站式服務解決方案使 Preferred Networks 生產功能強大的 AI 晶片，滿足生成式 AI 市場算力需求。 繼續閱讀..
瑞銀：CoWoS 擴產比想像快，2026 年再增兩三成 作者 中央社|發布日期 2024 年 07 月 09 日 15:10 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 封裝測試 | edit 外資瑞銀分析師說，半導體 CoWoS（Chip-on-Wafer）先進封裝擴產腳步比想像更快，年底可達每月 45,000 片晶圓，明年底達 65,000 片，2026 年更多公司擴產，還能再增加 20%~30% 產能。 繼續閱讀..
測試介面廠 Q2 表現不一，Q3 齊看旺 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 09 日 14:30 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 財經 | edit 上市櫃公司 2024 年第二季營收成績單陸續出爐，測試介面廠表現不一，旺矽氣勢最強，6 月與第二季營收同步攻高，雍智科技、穎崴第二季營收寫同期最佳紀錄，精測復甦力道略遜。展望後市，眾廠對第三季皆有一定把握，力拚繳出優於第二季表現。 繼續閱讀..
蘋果 M5 晶片可能採台積 SoIC 技術，用於 Mac、AI 伺服器 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 05 日 18:59 | 分類 Apple , 封裝測試 , 晶片 | edit 先前有消息指出，蘋果正小量試產最新 3D 小晶片堆疊技術 SoIC（系統整合晶片），最快有望 2025~2026 年有機會看到終端產品問世；從另個傳聞來看，可能是蘋果即將上市的 M5 晶片，會採用這項技術。 繼續閱讀..
台積電與日月光投控攜手，韓國先進封裝產業難有機會出頭 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 04 日 17:20 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 | edit 韓國媒體報導，人工智慧（AI）晶片封裝供應集中台積電及日月光投控，在台灣和海外擴產，積極應對市場日益成長需求，三星電子等韓國封測企業即便努力發展技術與投資，也未能縮小與台積電和日月光的差距。 繼續閱讀..
AMD、NVIDIA 需求推動 FOPLP 發展，量產時間落在 2027~2028 年 作者 TechNews|發布日期 2024 年 07 月 03 日 14:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit TrendForce 指出，自台積電（TSMC）2016 年開發 InFO（整合扇出型封裝）的 FOWLP（扇出型晶圓級封裝），並用於 iPhone 7 手機 A10 處理器後，OSAT（專業封測代工廠）業者競相發展 FOWLP 及 FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板級封裝），以提出單位成本更低的封裝解決方案。 繼續閱讀..
瞄準台積電先進封裝，三星 2026 年量產 3.3D 先進封裝 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 03 日 11:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 | edit 韓國媒體 ETNews 的報導，三星正在開發下代半導體封裝，取代昂貴的「矽中介層」。矽中介層為透過先進封裝，製造人工智慧（AI）等尖端晶片生產的材料，解讀為激烈先進封裝競爭時確保優勢。 繼續閱讀..
群創切入扇出型面板級封裝題材！外資上週逆勢大賣 23.79 萬張 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 07 月 01 日 18:21 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 群創切入扇出型面板級封裝（FOPLP）題材，帶動股價拉出一波漲勢，成交爆大量又再拉回整理，而證交所今日公布上週外資在集中市場賣超為 697.75 億元，逆勢大賣群創 23.79 萬張居冠，卻又買超友達 10.32 萬張最多，面板雙虎呈現兩樣情。 繼續閱讀..
長鑫存儲母公司斥 24 億美元蓋新先進封裝廠，預期 2026 年投產 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 29 日 8:48 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試 | edit 中國記憶體大廠長鑫存儲母公司睿力集成電路有限公司計劃投資至少 171 億人民幣（約 24 億美元）在上海建造一座先進封裝廠。 繼續閱讀..
穎崴營收表現逐季升高，第四季登上營運高點 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 27 日 15:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技董事長王嘉煌表示，當前因為人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、5G 應用需求拉抬下，預計下半年表現將超越上半年，第四季將登上營運高峰，全年目標為力拚歷史新高。 繼續閱讀..
屏東設先進封裝廠？台積電：目前無具體計畫 作者 中央社|發布日期 2024 年 06 月 27 日 8:46 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit 媒體報導晶圓代工廠台積電有意前往屏東再蓋先進封裝廠，台積電 26 日晚間回覆記者詢問強調，設廠地點選擇有諸多考量因素，台積電以台灣為主要基地，不排除任何可能性，但目前並無具體計畫。 繼續閱讀..
日月光投控美國測試廠 7 月落成，吳田玉：墨西哥、馬來西亞、日本都不排除擴產 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 26 日 14:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易 | edit 日月光投控宣布，7 月 12 日美國加州舉行測試基地落成典禮，屆時 AIT 與華盛頓都會有官員參加，顯示日月光投控積極發展海外，墨西哥、馬來西亞、日本等地也積極評估中。 繼續閱讀..
