三星解散先進封裝業務組，傳中國晶圓廠擬挖角「封裝專家」林俊成 |
作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 08 月 29 日 7:20 |
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Category Archives: 封裝測試
CoWoS 面板化！亞智助攻面板級封裝，分享新概念趨勢 CoPoS |
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作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 08 月 26 日 15:49 |
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隨著 CoWoS 供不應求，面板級封裝（PLP）因擁有較高面積利用率，有助於產能更高、生產成本降低，高科技設備製造商亞智科技（Manz）總經理林峻生今（26 日）在媒體活動中指出，封裝未來趨勢很可能是「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate），即以面板（Panel）取代晶圓（Wafer），將晶片排列在矩形基板上，最後再透過封裝製程連接到底層的載板上，讓多顆晶片可以封裝一起。 繼續閱讀..
台積電合資 ESMC 德勒斯登晶圓廠動土，歐盟通過 50 億歐元補助 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 08 月 20 日 21:20 |
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由台灣積體電路製造股份有限公司 (台積電)、羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）及恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.）合資成立之歐洲半導體製造公司（ESMC），20 日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮，正式啟動初期土地準備階段。包括政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉，一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體（FinFET） 術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。
中國半導體積極投入 Chiplet 與先進封裝技術布局 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2024 年 08 月 19 日 7:30 |
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中國在封測與成熟製程市場的市占率長年分別占據四成和二成以上，且有逐年攀升趨勢，面對美國政府持續封鎖中國取得各項研發先進製程的情況，中國正試圖加強其封測產業在先進封裝技術的布局，透過成熟製程晶片與先進封裝技術的 Chiplet，有望達到媲美先進製程晶片的效能。
