Category Archives: 晶圓

合併還沒達成協議，韓媒就擔心聯電與格羅方德合併會超越三星
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 16:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

日本經濟新聞報導，全球主要晶圓代工大廠聯電 (UMC) 與格羅方德 (GlobalFoundries) 正在討論合併事項。雖然，聯電方面已經否認也任何的合併事項。但是，一旦這樣的事情成真，韓國媒體方面擔心將對三星電子的晶圓代工業務帶來壓力。因為在透過規模經濟強化的情況下，聯電與格羅方德德合併將對成熟製程市場和供應鏈競爭力帶來洗牌作用。

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不是與格羅方德合併，聯電新加坡 Fab 12i 廠擴建完成
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 15:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

傳出晶圓代工大廠聯電正在與同業格羅方德 (GlobalFoundries) 討論合併消息，聯電又宣布新加坡舉行擴廠開幕典禮，新廠第一期 2026 年開始量產，使聯電新加坡 Fab 12i 廠總產能提升至每年超過 100 萬片 12 吋晶圓，新廠也為新加坡最先進半導體晶圓代工廠，提供通訊、物聯網 (IoT)、 車用和人工智慧 (AI) 晶片。

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達美樂宣布跨足科技業？！愚人節驚喜推限量半導體「晶圓火山披薩」
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

4 月 1 日今日是愚人節，正是餐飲品牌大秀創意的時候，連續多年推出愚人節限定披薩的達美樂，今年愚人節再出新招，達美樂今日宣布跨足科技業，驚喜宣告從餐飲業斜槓跨足半導體界，限時推出話題性十足的半導體「晶圓火山披薩」。

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陳立武 Intel Vision 2025 主題演講，強調恢復技術製造的領導地位
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶片大廠英特爾 (Intel) 最新執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) ，3 月 31 日於 Intel Vision 2025 大會對廣大科技生態系統演講，分享他恢復公司技術製造的領導地位方案。將憑著領導職務和深厚產業經驗，以客戶為中心理念，將成為英特爾策略執行的基石，用新興技術進步並把握重要軟硬體和代工機會。

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台積電高雄 2 奈米擴產，難抵抗美國對等關稅風險市值跌破 24 兆元
作者 |發布日期 2025 年 03 月 31 日 14:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電今日一則以喜、一則以憂。喜的是在南部科學園區的晶圓 22 廠 (Fab 22) 新建工程基地，進一步舉行了舉行 2 奈米擴產典禮，展現台積電回應市場強勁需求，持續擴充產能、支持客戶的決心。至於憂的部分，則是在美國川普政府即將在 4 月 2 日開始課徵對等關稅的風險，加上針對晶片大廠英特爾的援助疑慮未除情況下，台積電 31 日在台股股價重挫 42 元，跌幅達到 4.41%，收盤價來到每股新台幣 910 元的價位，不但創下波段新低紀錄，也使得市值跌破 24 兆元。

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台積電高雄 2 奈米擴產，秦永沛宣誓成為全球最大半導體製造服務聚落
作者 |發布日期 2025 年 03 月 31 日 13:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電今日南部科學園區晶圓 22 廠 (Fab22) 新建工程基地，舉行 2 奈米擴產典禮。台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛致詞，典禮對全球半導體發展意義非凡，不僅代表台積電獨步全球 2 奈米製程順利，更展現台積電回應市場的強勁需求，持續擴充產能、支持客戶的決心。

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