盼 GIGAFAB 計畫順利！台積電提六大意見，求美政府不傷害現有投資 |
作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 05 月 22 日 18:29 |
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Category Archives: 晶圓
債務重壓難解？碳化矽晶圓龍頭 Wolfspeed 被爆將聲請破產 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2025 年 05 月 21 日 9:21 |
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據《華爾街日報》引述知情人士指出，美國矽碳化物晶圓與半導體元件製造商 Wolfspeed 可能在數週內申請破產保護，該公司目前正陷入無法有效處理債務負擔的困境。
鬆綁 AI 晶片禁令做布局，川普政府想靠讓利制定遊戲規則 |
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作者
Dindo Lin|發布日期
2025 年 05 月 20 日 8:00 |
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美國近年來在全球半導體與人工智慧領域的策略布局，凸顯其試圖透過出口管制與市場開放，鞏固技術霸權並確保國家安全。2025 年，川普政府重申對華為的晶片禁令，但卻同時放寬對中東國家的 AI 晶片出口限制，過往從拜登時期的封鎖、認為晶片出口會影響國家安全、引發世界因為算力而再度動盪，而這就代表川普只想賺錢、卻不想管控 AI 晶片被濫用？但從川普政府對華為的態度來看，似乎又不是如此──而這政策的轉變啟人疑竇，但或許可以從一些蛛絲馬跡中窺探一些可能性。
環球晶圓美國德州 12 吋矽晶圓廠啟用，徐秀蘭宣布加碼 40 億美元擴大投資 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 16 日 16:20 |
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博通宣布攜手合作夥伴推出第三代 CPO 技術，支援下一波人工智慧應用 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 16 日 15:50 |
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博通（Broadcom）宣布其共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）技術的重大進展，並推出第三代 200G/lane CPO 產品線。除了達成 200G/lane 的技術突破外，博通也展示成熟發展的第二代 100G/lane CPO產品及產業生態系，強調在半導體專業封測代工（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT）流程、散熱設計、操作處理程序、光纖繞線（fiber routing）以及整體良率方面的重要提升。
應用材料營收遜預期、中國占比驟降，盤後下跌 5% |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2025 年 05 月 16 日 8:50 |
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半導體設備大廠應用材料（Applied Materials, Inc.）於美國股市週四（5 月 15 日）盤後公布 2025 會計年度第 2 季（截至 2025 年 4 月 27 日為止）財報：營收年增 7% 至 71.00 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 14% 至 2.39 美元。 繼續閱讀..
2 奈米製程大戰將至，台積電端出一數字瞬間海放對手 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 15 日 17:00 |
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