人工智慧蓬勃發展,晶圓廠投資不斷增加,不過,矽晶圓出貨量卻依然停滯不前。SEMI 表示,矽晶圓具潛在吃緊的機會,高頻寬記憶體(HBM)占動態隨機存取記憶體(DRAM)比重達 25%,是矽晶圓需求的重要轉折點。 繼續閱讀..
SEMI:矽晶圓可能吃緊,HBM 滲透率 25% 是轉折點 |
| 作者 中央社|發布日期 2025 年 08 月 12 日 12:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 |



