Category Archives: 晶圓

Rapidus 不搶台積電客戶？日本 2 奈米「小眾策略」背後的策略分析
作者 |發布日期 2025 年 08 月 04 日 8:30 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

Rapidus 的近期進展受到國際高度關注，而日本各大媒體如《朝日新聞》也都以斗大的標題報導該公司實現 2 奈米（nm）晶片試生產的重大訊息。依 Rapidus 的說明，該公司進入市場將採行不同的商業模式，例如，涵蓋設計、製造、封裝一體化的「快速與統一製造服務（RUMS）」模式。

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三星與特斯拉簽訂 165 億美元晶片代工單，大摩：影響台積電營收僅約 1%
作者 |發布日期 2025 年 08 月 02 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

外資大摩（Morgan Stanley）預計，電動車大廠特斯拉（Tesla）與韓國晶片製造商三星（Samsung）簽署的 165 億美元晶片代工單，不太可能對台積電造成顯著影響。這筆交易雖然為三星飽受掙扎的晶片製造業務注入了新的活力，但對於當前的市場龍頭台積電來說影響微乎其微。

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辛耘第二季營收、毛利、營業利益均創新高，上半年 EPS 6.05 元為同期最佳
作者 |發布日期 2025 年 08 月 02 日 13:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

再生晶圓暨半導體設備廠辛耘在 1 日召開董事會，通過 2025 年第二季財務報表，並通過捐贈新台幣 5,000 萬元予台灣大學。其中，辛耘 2025 年第二季合併營收為新台幣 29.13 億元，季增 3.61%、年增 22.81%，歸屬母公司淨利 2.29 億元，季減 11.06%、年增 1.24%， EPS 達 2.85 元。

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台積電啟動開發 SoW-X 先進封裝，生產高效能資料中心 AI 晶片
作者 |發布日期 2025 年 08 月 01 日 6:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

PC Gamer 報導，台積電宣布啟動下代系統級晶圓（System-on-Wafer，SoW）封裝開發，命名為「SoW-X」。將使市場中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）晶片面積顯得微不足道，為追求極致運算能力的資料中心和人工智慧（AI）領域帶來顛覆性的變革。

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不賺錢低價搶特斯拉訂單，三星還想爭取高通、博通、輝達代工
作者 |發布日期 2025 年 07 月 31 日 8:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國朝鮮日報報導，三星晶圓代工部門在先進製程領域取得重大突破，成功爭取到特斯拉以 3 奈米製程來生產自駕車晶片之後，證明了其先進製程技術的實力。所以，與特斯拉的合作不僅加速了三星爭取高通下一代應用處理器（AP）及輝達等全球科技大廠更多量產訂單的腳步，更被視為其在晶圓代工市場擴展商機的關鍵里程碑。

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