Category Archives: 晶圓

再生晶圓長期需求堅挺，台廠紛擴產搶市
作者 |發布日期 2024 年 12 月 27 日 11:45 |
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分類 半導體 , 晶圓

AI 新應用推動先進製程、先進封裝需求噴發，半導體大廠也紛紛加碼投資布局商機，在新產能逐步開出下，高規再生晶圓（reclaim wafer）需求也跟著扶搖直上。看準此長期趨勢，目前國內主要再生晶圓供應商，包括辛耘、中砂、昇陽半導體皆有穩步擴產規劃，法人看好三大廠明（2025）年營運皆可繳出亮眼成績單。

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使用不同於矽的二維材料，MIT 科學家成功培育高層 3D 晶片
作者 |發布日期 2024 年 12 月 23 日 15:33 |
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分類 半導體 , 晶圓

電子業在電腦晶片表面可容納的電晶體數量已接近極限，晶片製造商正探索向上發展的新方向。與其將越來越小的電晶體擠在單一表面上，業界目標是堆疊多層的電晶體與半導體元件，如同將平房變成高樓大廈。這種多層晶片可處理比現今電子產品多出數倍的資料，執行許多更複雜的功能。 繼續閱讀..