Category Archives: 處理器

效能成長減緩且晶片成本提升，蘋果 A 系列持續獲利關鍵

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 06 日 8:40 |

分類 Apple , 半導體 , 處理器

近年蘋果 A 系列處理器顯著成長，2013 年採 28 奈米 A7 處理器，一直到 2024 年 3 奈米 A18 Pro，蘋果核心效能提升、電晶體密度和功能特性都達飛躍式成長。然製程不斷升級，處理器成本也大幅攀升，為蘋果帶來新挑戰。

繼續閱讀..

韓媒：三星 Exynos 2600 超越聯發科天璣 9500，因採 2 奈米製程

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 02 日 16:00 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

IC 設計大廠聯發科推出旗艦行動處理器天璣 9400 獲大好評，帶動業績成長。韓國媒體報導，但今年天璣 9500 處理器會因一個理由，落後三星 Exynos 2600 處理器。

繼續閱讀..

那斯達克 100 指數調升輝達權重！華爾街估 2025 年突破 4 兆美元

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 01 月 02 日 10:58 |

分類 AI 人工智慧 , Apple , 半導體

那斯達克 100 指數近日針對成分股權重進行調整，調升輝達、蘋果、微軟和亞馬遜個股，但調降特斯拉、Facebook 母公司 Meta 及博通（Broadcom）個股，其中輝達雖然近期走勢疲弱，但過去一年飆升 178.78%，被華爾街點名市值最有可能在 2025 年第一個突破 4 兆美元大關的個股。

繼續閱讀..

驍龍 8 Elite 2 台積全拿！高通下一代驍龍 8 Elite 3 續嘗試雙代工策略

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 30 日 11:24 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

由於三星在 3 奈米 GAA 技術上面臨挑戰，高通明年 Snapdragon 8 Elite Gen 2 訂單將由台積電 N3P 製程獨供。高通曾多次嘗試與三星和台積電建立雙採購供應鏈，但三星未能解決技術問題。但據最新傳聞，高通準備以 2026 年下半年為目標，委託三星開發 Snapdragon 8 Elite Gen 3 原型。繼續閱讀..

中國禁政府電腦採英特爾、AMD 晶片，促國產處理器銷售超過千萬顆

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 29 日 12:00 |

分類中國觀察 , 半導體 , 處理器

在中國政府封鎖 AMD 和英特爾等美國晶片供政府使用之際，中國晶片製造商飛騰處理器宣稱已售出超過一千萬顆飛騰系列處理器。據悉，這些晶片大多用於國家重點計畫與產業，從雲端伺服器到終端使用者使用的終端機，隨處可見。繼續閱讀..

韓媒：台積電 3 奈米奪驍龍 8 Elite 2 訂單、三星失落

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 27 日 13:45 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

韓媒傳出，高通（Qualcomm Inc.）決定委託台積電代工次世代應用處理器「驍龍（Snapdragon） 8 Elite 2」，三星電子（Samsung Electronics）未獲青睞。繼續閱讀..

高通 Snapdragon X Elite 想與 AMD 英特爾產品競爭，仍有許多難關要過

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 26 日 12:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

高通為搶攻 PC 市場所推出的 Snapdragon X Elite 系列處理器，在首次亮相之前就引起了轟動，原因是一直有消息直指其為筆記型電腦提供高性能和長電池續航時間。而事實上，該處理器系列首次亮相後，高通實際上提供了令人難以置信的強大 Windows-on- Arm 的體驗，這體驗結果可以與蘋果 MacBook 相媲美，因此也讓消費者對肝產品充滿期待。

繼續閱讀..

郭明錤：蘋果 M5 採台積電 N3P 製程，已進入原型階段

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 24 日 9:15 |

分類 Apple , 半導體 , 晶圓

中資天風證券知名分析師郭明錤指出，蘋果 M5 處理器採台積電 N3P 製程，數月前已進入原型階段。

繼續閱讀..

聯發科天璣 8400 加入高階產品陣容，全大核心架構加速 AI 應用普及

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 23 日 17:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

手機處理器設計大廠聯發科今日發表新一代天璣 8400 5G 全大核 Agentic AI 行動處理器，承襲多項天璣旗艦處理器先進技術，率先將創新的全大核架構設計引進高階智慧手機市場，並藉聯發科天璣 Agentic AI 引擎 (Dimensity Agentic AI Engine) 的生成式 AI 性能，強化 Agentic AI 體驗。

繼續閱讀..

MSI 新掌機搭載英特爾處理器、大電量，還能化身迷你 Copilot+ PC

作者陳冠榮|發布日期 2024 年 12 月 23 日 16:59 |

分類 3C , 處理器 , 遊戲主機

全新升級的 8 吋微星（MSI）Claw 8 AI+ 電競掌機即日起展開預購，建議售價台幣 30,900 元，2025 年 1 月 13 日正式開賣。

繼續閱讀..

高通訴訟取得優勢，法院認定未違反 Arm 許可協議

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 21 日 14:00 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

路透社報導，美國德拉瓦州聯邦法院陪審團做出有利高通裁決，高通未支付更高許可費就將 Nuvia 技術融入晶片，並未違反與 Arm 晶片許可的協議條款，高通已對晶片適當授權，但陪審團未能就 Nuvia 是否違反許可達成共識，使高通與 Arm 的訴訟還可能有變化。

繼續閱讀..

與 AMD 成立 x86 生態系統諮詢小組，英特爾放棄 x86S 計畫

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 20 日 16:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠英特爾 (Intel) 於 2023 年公布了 x86S 架構白皮書，最獨特的地方在於純 64 位元的設計。這是英特爾消除了一些不必要的設計，為未來取消對傳統 32 位元和 16 位元的支援進一步發展，以便帶來更快的系統，例如在處理器的啟動速度能加快。到了 2024 年 9 月，英特爾又發布了 x86S 架構的 1.2 規範，繼續優化了設計，刪除了部分功能，並增加了一個「32 位元相容模式」。

繼續閱讀..