Category Archives: 處理器

什麼原因使台積電在 15 年後重啟 8 吋廠興建,加入 8 吋廠產能競爭

作者 |發布日期 2018 年 12 月 18 日 8:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

根據南韓媒體《ETnews》的報導指出,近年來在物聯網(IoT)及車用電子需求的帶動下,晶圓製造的產能需求開始由 12 吋廠轉移到 8 吋廠上,這也促成晶圓龍頭台積電在日前宣布,將在南科興建一座新的 8 吋廠,也滿足當前市場上的需求。

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郭明錤再下修 2019 年第 1 季 iPhone 出貨量,但台積電、立訊將仍受惠

作者 |發布日期 2018 年 12 月 14 日 14:30 | 分類 Apple , iPhone , 手機

就在 2018 年即將結束之際,中資天風證券著名蘋果分析師郭明錤在最新報告中表示,將下修 2019 年第 1 季蘋果 iPhone 出貨量 20% 的幅度。不過,即便蘋果 iPhone 的出貨量衰退,但是供應商中包括台積電與立訊的業績仍將持續維持成長。

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聯發科推新一代 Helio P90 行動處理器,強化拍攝 AI 效能展現全新體驗

作者 |發布日期 2018 年 12 月 13 日 16:30 | 分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易

就在日前行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 推出下一代驍龍 855 旗艦型行動處理器運算平台,搶攻 2019 年智慧型手機市場之後,國內行動處理器大廠聯發科也加入戰局,在 13 日正式發表 Helio P90 行動處理器,在 2018 年即將結束的前夕,為處理器市場帶來一波漣漪。

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英特爾秀 10 奈米級處理器與核內顯示架構,並推 3D 邏輯晶片封裝技術

作者 |發布日期 2018 年 12 月 13 日 9:00 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾(intel)在「2018 Architecture Day」上,展示了一系列仍在研發中,10 奈米製程支援 PC、資料中心和網路系統中人工智慧和加密加速功能的下一代「Sunny Cove」處理器架構,另外也展出了新一代核內顯示架構設計,以及業界首創的 3D 邏輯晶片封裝技術,試圖宣示英特爾仍是目前處理器霸主的決心。

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大摩:高通訴訟禁令對蘋果影響有限,仍給予蘋果買進評等

作者 |發布日期 2018 年 12 月 12 日 8:30 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

日前,中國福州中級人民法院針對處理器大廠高通,針對蘋果的 4 家中國子公司所提出的兩個訴訟判決臨時禁令,要求 4 家子公司立即停止涉及侵犯高通兩項專利的產品在中國進口、銷售和允諾銷售未經授權等行為。對此,外資摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)在提出最新研究報告中,仍給予蘋果股票「買進」的評等,並把目標股價定為每股 236 美元。

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三星發豪語,2020 年量產 3 奈米超車台積電

作者 |發布日期 2018 年 12 月 12 日 8:00 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

記憶體市場正面臨景氣反轉的憂慮!日前外資花旗銀行報告表示,2019 年 NAND Flash 方面將會降價 45%,DRAM 則降價 30%,至少會持續到年中。這雖然對消費者來說是好事,但對記憶體大廠,尤其市占率排名第一的三星來說卻是警訊。為降低記憶體景氣反轉帶來的衝擊,三星持續強化晶圓代工的發展,日前更表示要超車台積電,2020 年量產 3 奈米技術。

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高通對蘋果 iPhone 禁令排除和碩生產產品,安裝 iOS 12 系統者也免除

作者 |發布日期 2018 年 12 月 11 日 18:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機

台北時間 10 日晚間,行動處理器大廠高通(Qualcomm)宣佈,中國福州市中級人民法院已發佈初步禁令,禁止蘋果在中國市場進口和銷售 iPhone 6S、iPhone 6S Plus、iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPhone 8、iPhone 8 Plus 和 iPhone X。在此禁令下,確認台灣供應商和碩(Pegatron)生產的 iPhone 得以豁免。

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半導體景氣逆風偕國際貿易環境不佳,晶圓雙雄 11 月營收衰退

作者 |發布日期 2018 年 12 月 10 日 16:25 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

晶圓雙雄台積電、聯電 10 日紛紛公布 11 月份營收狀況。在市場預估半導體景氣將有所衰退,再加上蘋果 iPhone 新機銷售不如預期,對供應鏈進行砍單的影響下,兩家晶圓代工廠 11 月份營收分別較上個月衰退 4 到 8 個百分點不等的幅度,使得市場上對未來半導體景氣的憂慮又多加一層。

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驍龍 855 AI 功力大增,較之前成長 3 倍,攝影也具備獨立 AI 能力

作者 |發布日期 2018 年 12 月 07 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , GPU

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 本次所發表的的新一代旗艦型驍龍 (Snapdragon ) 855 處理器,除了在性能上號稱有歷來最大的 45% 提升之外,另外一個大家重視的重點就在人工智慧 (AI) 的運算性能上。高通對此表示,因為有著新的設計型態,也就是將一個專司人工智慧運算的核心就夠在其中的關係,使得驍龍 855 行動處理器在人工智慧的運算效能上,較前一代驍龍 845 行動處理器的人工運算效能要高出 3 倍,令人驚豔。

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高通推出 7 奈米製程驍龍 8cx 個人電腦處理器,瞄準全時聯網筆電市場

作者 |發布日期 2018 年 12 月 07 日 7:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

在本次行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 所舉辦的 Snapdragon 技術高峰會(Snapdragon Technology Summit)議程的最後一天,高通再推出震撼業界的產品,也就是由 7 奈米製程所打造,具備省電效能,還有能夠全時聯網能力的個人電腦處理器──驍龍 (Snapdragon) 8cx 處理器。希望藉由產品深入到個人電腦市場,再搭配智慧型手機的產品強化,期望能在未來的 5G 市場中站穩一席之地。

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不讓高通在 5G 專美於前,聯發科宣布推出 Helio M70 5G 基頻晶片

作者 |發布日期 2018 年 12 月 06 日 10:45 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

競爭對手高通(Qualcomm)推出全球首款支援 5G 商用網路的驍龍(Snapdragon)行動處理器後,國內 IC 設計大廠聯發科也在 6 日宣布,推出首款 5G 多模基頻晶片曦力 Helio M70。未來聯發科希望藉由該晶片,位居第一波 5G 多模整合晶片之列,也為 2019 年的 5G 智慧手機市場增添新動力。
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