Category Archives: 處理器

AMD 7 奈米 EYPC 伺服器處理器 2019 年下半推出,英特爾鬆了一口氣

作者 |發布日期 2018 年 09 月 06 日 15:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

近期,處理器大廠 AMD 股價大漲,是有兩個重要因素所造成,一個是競爭對手英特爾 (intel) 的 10 奈米製程延後,另外一個就是 AMD 自己的 7 奈米晶片進展順利,而且會在 EPYC 伺服器處理器上首發 7 奈米的 Zen 2 核心架構。但是,過去 AMD 官方一直強調 7 奈米 EPYC 伺服器處理器將會在 2019 年問世,但沒有具體時間表。而業界樂觀預期是 2019 年初將會發表。但是,根據外電報導,AMD 的 7 奈米 EPYC 伺服器處理器將會在 2019 年下半年上市,至於消費級的 7 奈米 Ryzen 3000 系列則會更晚一些,這似乎也讓英特爾稍微鬆一口氣。

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難與蘋果競爭台積電產能, AMD 與 NVIDIA 延到 2019 年推 7 奈米產品

作者 |發布日期 2018 年 09 月 06 日 10:30 | 分類 Apple , GPU , iPhone

全球晶圓代工排行第 2 的格羅方德(Globalfoundries)日前決定退出 7 奈米以下先進製程研發,能與晶圓代工龍頭台積電競爭先進製程的就只剩下三星與英特爾,雖然對台積電是大利多,但對相關 IC 設計廠來說,可能是另一個壓力的開始,因為台積電最重要客戶蘋果下了大量訂單,其他廠商要在蘋果秋季發表會前搶得台積電產能,將難上加難。

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搶攻 3D 辨識,聯發科推出具成本優勢之雙目立體視覺結構光參考設計

作者 |發布日期 2018 年 09 月 05 日 16:30 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機

IC 設計大廠聯發科 5 日宣布,推出業界首款應用於智慧型手機的雙目立體視覺結構光 (Active Stereo with Structured Light) 參考設計,以內建於 Helio P60 及 Helio P22 處理器平台的硬體景深加速引擎,搭配紅外線投射器 (IR Projector)、2 顆紅外線鏡頭 (IR Camera)、以及 AI 人臉辨識演算法。該參考設計比 3D 結構光更具成本優勢,且可達到與 iPhone X 同等級的人臉建模精度和支付級的安全性。

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張忠謀:半導體創新發展開始,未來將比全球 GDP 成長率高 2% 到 3%

作者 |發布日期 2018 年 09 月 05 日 14:45 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

台積電創辦人張忠謀 5 日在國際半導體展暨 IC60 大師論壇中表示,從過去他年輕時與半導體 IC 的發明者 Jack Kilby 聊天開始,接觸到半導體至今,整個產業依循摩爾定律的發展,帶動產業達到了今天的規模。而台積電從創新的晶圓代工模式,不但讓台積電發展到今天的規模,也讓客戶得利。而未來藉由創新的應用或材料的發展,半導體產業的成長仍將高於全球的經濟成長率。

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出貨量第一的三星,為何在手機 AI 晶片競爭落後華為和蘋果?

作者 |發布日期 2018 年 09 月 04 日 13:24 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 晶片

華為在 IFA 2018 發表最新旗艦處理器麒麟 980,除 7 奈米、最新 ARM CPUGPU 架構,更重要的是麒麟 980 首次整合雙核 NPUAI 效能進一步提升。不僅華為,蘋果 A11 Bionic 也內建神經網路引擎。不過,身為全球最大智慧手機廠商,三星 Exynos 處理器在手機廠商的 AI 競爭中似乎落後了。 繼續閱讀..

華為 IFA 全球首發 7 奈米手機晶片麒麟 980,新一代 Mate 手機將率先搭載

作者 |發布日期 2018 年 09 月 03 日 11:45 | 分類 手機 , 晶片 , 處理器

華為在 2018 年德國柏林國際消費類電子產品展覽會(IFA BERLIN 2018),推出全球首款 7奈米製程人工智慧手機晶片──麒麟 980。華為消費者業務 CEO 余承東在 IFA 上發表「The Ultimate Power of Mobile AI」的主題演講時表示:「基於多項技術突破和方案創新,麒麟 980 不僅在性能、效能、行動通訊連接等方面領先業界,同時增強了 AI 運算力及豐富了 AI 應用場景,將再次引領手機全面進入智慧時代。」 繼續閱讀..

Intel 低功耗與超低功耗處理器世代更新,Whiskey Lake-U TDP 15W 與 Amber Lake-Y TDP 5W 登場

作者 |發布日期 2018 年 08 月 30 日 9:15 | 分類 處理器 , 零組件 , 電腦

Intel 行動處理器近來產品規劃有些複雜,例如第八代 Core 系列處理器橫跨 Kaby Lake 和 Coffee Lake,如今還有個 Whiskey Lake / Amber Lake 進入此家族。Intel 發表 TDP 15W 的 Whiskey Lake-U 和 TDP 5W 的 Amber Lake-Y,以取代 Kaby Lake-U 和 Kaby Lake-Y。 繼續閱讀..

格羅方德放棄 7 奈米及更先進製程研發,IBM Power 處理器訂單恐成台積電囊中物

作者 |發布日期 2018 年 08 月 29 日 15:30 | 分類 Apple , GPU , Samsung

晶圓代工大廠格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES) 在 28 日宣佈,無限期停止 7 奈米製程的投資與研發,轉而專注現有 14/12 奈米 FinFET 製程,及 22/12 奈米 FD-SOI 製程之後,一直以來的合作夥伴 AMD 也立即宣佈將 CPU 及 GPU 全面轉向台積電,並表示自家產品發展將不受影響。對於這樣的改變,市場人士表示,除了 AMD 代工廠轉向台積電之外,之前格羅方德收購其晶圓廠,並為其代工旗下 Power 系列處理器的 IBM,未來恐怕也將把代工單轉交由台積電來生產。

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AMD 2018 年以來股價大漲 145%,未來在台積電加持下將持續領先一段時間

作者 |發布日期 2018 年 08 月 28 日 18:30 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)於 28 日宣布無限期暫停先進製程的研發之後,AMD 隨即宣布將 7 奈米製程的 CPU 及 GPU 的訂單都交由台積電代工。就目前的情況來看,這件事情對 AMD 應該是件好事,因為 AMD 的股價再度創下新高紀錄,盤中一度突破 27 美元,創下 2006 年以來股價新高。AMD 股價自 2018 年初到現在已漲了 145%,這也導致做空 AMD 的相關投資機構慘賠,損失將估計達 27 億美元。

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矽智財權廠商智原擴展 ASIC 服務,支援三星 FinFET 製程因應新應用需求

作者 |發布日期 2018 年 08 月 28 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 區塊鏈 Blockchain

之前《科技新報》曾報導,全球晶圓代工大廠台積電自 2 年前開始大賺挖礦財,代工挖礦機專用的客製化晶片(ASIC),使其他晶圓代工廠商也想搶進分一杯羹,如南韓晶圓代工廠三星也積極切入,希望能賺挖礦財。當時就傳出,三星攜手國內聯電集團旗下矽智財權公司智原,藉由客戶委託設計(NRE)能力,爭取更多中小型挖礦晶片客戶青睞,使三星晶圓代工數量提升,深耕挖礦機商機。對此,智原在 28 日正式宣布,在三星 FinFET 平台進一步擴展其 ASIC 設計服務,以支援各項新式應用。

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