三星電子工會 6/7 首度罷工,恐衝擊半導體供應鏈 作者 中央社|發布日期 2024 年 05 月 29 日 14:40 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶片 | edit 韓國科技大廠三星電子工會今天宣布,將於 6 月 7 日發動公司有史以來第一次罷工。這工會有數萬名成員,罷工行動可能威脅關鍵的全球半導體供應鏈。 繼續閱讀..
2024 年第一季 NAND Flash 產業營收季增 28.1%,成長動能延續至第二季 作者 TechNews|發布日期 2024 年 05 月 29 日 14:05 | 分類 儲存設備 , 半導體 , 記憶體 | edit TrendForce 研究,受惠 AI 伺服器 2 月起擴大採用企業級 SSD,大容量訂單開始湧現,以及 PC、智慧型手機客戶為因應價格上漲,持續提高庫存水位,帶動 2024 年第一季 NAND Flash 量價齊揚,營收季增 28.1%,達 147.1 億美元。 繼續閱讀..
洩密 SK 海力士關鍵資料給華為,中國籍員工遭韓警方逮捕 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 29 日 9:20 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體 | edit 韓聯社報導,韓國記憶體大廠 SK 海力士(SK Hynix)一女性中國籍員工,4 月底涉嫌洩露降低晶片不良率的核心技術給中國華為被捕,韓國檢方已起訴,法院審理中。 繼續閱讀..
美光投資最高 50 億美元日本廣島建 DRAM 產線,2027 年完工 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 28 日 10:49 | 分類 公司治理 , 半導體 , 會員專區 | edit 外電引用日刊工業新聞報導,記憶體大廠商美光科技 (Micron) 將在日本廣島興建 DRAM 廠。 繼續閱讀..
SK 海力士聲明否認 HBM 團隊來自三星,強調技術自行研發 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 28 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 三星 HBM (高頻寬記憶體) 市場無法通過 GPU大廠輝達 (NVIDIA) 認證,導致落後對手 SK 海力士,半導體部門負責人遭撤換,三星雖否認 HBM 有問體,只強調正與夥伴密切合作,但市場消息,三星的確吃了悶虧,正想方設法追上對手。 繼續閱讀..
三星否認 HBM3E 品質問題,聲明巧妙迴避 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 27 日 16:20 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 會員專區 | edit 有報導稱,三星的高頻寬記憶體(HBM)產品因過熱和功耗過大等問題,未能通過 Nvidia 品質測試,三星對此否認。韓媒 Business Korea 報導稱,三星表示正與多間全球合作夥伴順利開展 HBM 供應測試,強調將繼續合作,確保品質和可靠性。 繼續閱讀..
慧榮:輝達五年內 AI 霸主難撼動,帶動 NAND Flash 價格漲勢不停 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 26 日 12:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區 | edit 記憶體控制 IC 大廠慧榮總經理苟嘉章表示,NAND Flash 通路復甦較預期更緩慢,除了資料中心市場一枝獨秀表現強勁,手機市場也有些微成長,其他市場表現都不佳。原廠仍保守擴產,以期以量制價,下半年 NAND Flash 價格仍會一路上漲,使中間通路商供應與市場兩邊都不討好下承壓。 繼續閱讀..
AI 時代從循環股晉升新寵兒!HBM 為何商機大爆發? 作者 遠見雜誌|發布日期 2024 年 05 月 25 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit 半導體領域的記憶體是不受寵製程,是最出名的景氣循環股。但本季有個支線成為關注焦點,就是 AI 時代新寵兒:HBM,高頻寬記憶體。 繼續閱讀..
HBM 需求日增,SK 董事長:考慮在日本、美國生產 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 24 日 16:10 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 三星電子(Samsung Elecronics Co.)高寬頻記憶體(HBM)遲遲未獲輝達(Nvidia Corp.)認證,競爭對手 SK 海力士(SK Hynix)卻考慮投資範圍擴大至日本及美國,盼擴大 HBM 產能滿足客戶需求。 繼續閱讀..
台積電沒有刁難,三星 HBM 因散熱與功耗沒通過輝達認證 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 24 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung | edit 路透社報導,三星最新高頻寬記憶體 (HBM) 晶片未通過 GPU大廠輝達 (NVIDIA) 測試,市場人士說法,是散熱和功耗問題,導致輝達 AI 晶片無法作用,印證傳言三星 HBM 產品未通過台積電認證,是因產品本身問題。但三星當時否認。 繼續閱讀..
SK 海力士 HBM3E 良率成長,生產效率明顯提升 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 23 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit SK 海力士高層 Kwon Jae-soon 近日向英國《金融時報》表示,HBM3E 良率接近 80%,生產效率也明顯提升。 繼續閱讀..
下次請早!美光 2025 年 HBM 供應規模與價格大致敲定 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 22 日 20:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit 記憶體大廠美光在外資摩根大通 (JPMorgan) 投資者會議表示,美光 2025 年 HBM 記憶體談判大致完成。美光代表說與下游客戶已敲定 2025 年 HBM 訂單規模和價格。 繼續閱讀..
美光略上修今年資本支出、未更新財測,股價軟 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 22 日 11:30 | 分類 記憶體 , 財經 | edit 美國記憶體大廠美光(Micron Technology Inc.)僅略為調高 2024 年資本支出,也未更新第二季(3-5月)財測,股價應聲下滑。 繼續閱讀..
三星與 SK 海力士擴產標準記憶體態度保守,下半年才有提升機會 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 22 日 9:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit 儘管業界都承認記憶體產業逐步復甦,韓系記憶體大廠三星與 SK 海力士卻沒有積極擴產,兩家公司 DRAM 及 NAND Flash 仍舊以較保守的態度面對市場需求。 繼續閱讀..
因應晶片危機,三星半導體大將遭撤換 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 21 日 13:30 | 分類 Samsung , 人力資源 , 半導體 | edit 三星電子(Samsung Electronics Co.)突然撤換半導體部門負責人,協助集團於 AI 蓬勃發展環境應付「晶片危機」(chip crisis)。 繼續閱讀..