Category Archives: 記憶體

AI 需求高漲，2024 年 Server DRAM 單機平均搭載容量年增 17.3%，領先其他應用
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 14:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

2024 年市場持續聚焦 AI 議題，供應商也陸續推出 AI 高階晶片。隨著運算速度的提升，TrendForce 表示，2024 年 DRAM 及 NAND Flash 在各類 AI 延伸應用，如智慧型手機、伺服器、筆電的單機平均搭載容量均有成長，又以伺服器領域成長幅度最高，Server DRAM 單機平均容量預估年增 17.3%；Enterprise SSD 則預估年增 13.2%。而 AI 智慧型手機與 AI PC 的市場滲透率預期應會在 2025 年略有明顯成長，屆時將再帶動平均單機搭載容量同步上升。

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HBM 市場升溫，中國長鑫存儲正購買設備計劃投入生產
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

近年來，高頻寬記憶體的市場需求急劇上升，尤其是隨著人工智慧（AI）熱潮的到來，讓這一趨勢愈加明顯。三星、SK 海力士和美光是 HBM 市場的三大供應商，目前都在開發新產品，特別是 HBM4 等下一代技術受到了業界的極大關注，其中 SK 海力士已宣布經在 2026 年開始生產 HBM4 產品，搶攻未來市場的主導地位。

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管制漏洞？日經：長鑫存儲已獲美日關鍵設備，目標打造高頻寬記憶體
作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 8:54 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體

美中對抗下美國出口管制日趨嚴厲，中國 DRAM 大廠長鑫存儲（CXMT）努力設法生產首款國產高頻寬記憶體（HBM），這是人工智慧運算關鍵零組件，《日經新聞》引述直接了解狀況的消息人士，長鑫存儲已從美國和日本供應商訂購，且收到適合組裝和生產 HBM 的製造和測試設備，這些設備不受出口管制。 繼續閱讀..

美國更新中國軍事企業名單，長江存儲、曠視科技都入列
作者 |發布日期 2024 年 02 月 01 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據美國國防部網站的公告，以 2021 財政年度國防授權法案 （National Defense Authorization Act，NDAA） 1260H 節的法定要求為基礎，美國國防部針對在美國直接或間接營運的「中國軍事企業」（Chinese military companies）名單進行了更新。

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三星 2023 年獲利年減逾七成，看好 2024 年電子設備復甦
作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 12:30 |
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分類 Samsung , 會員專區 , 記憶體

韓國三星電子公布 2023 年第四季財報，營收為 67.78 兆韓圜，較 2022 年同期下滑 3.81%。合併營業利益為 2.82 兆韓圜，較 2022 年同期下降 34.4%。累計，2023 年營收為 258.94 兆韓圜，較 2022 年下滑 14.33%。淨利為 15.49 兆韓圜，較 2022 年同期下滑 72.17%。

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旺宏 2023 年每股虧損 0.92 元，坦言 2024 年第一季市況仍不佳
作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 22:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠旺宏召開法說會，由總經理盧志遠舉行，並公布 2023 年第四季及 2023 年全年財報。旺宏表示，在產能利用率持續低檔、提列存貨跌價損失等因素的衝擊下，2023 年第四季稅後虧損新台幣 10.07 億元，每股稅後淨損 0.54 元。

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鎧俠、威騰重啟合併協商？傳貝恩正和 SK 海力士展開交涉
作者 |發布日期 2024 年 01 月 29 日 8:54 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）大廠鎧俠（Kioxia）和美國威騰電子（Western Digital，WD）之前展開協商，雙方有意進行合併，不過據悉因對鎧俠間接出資的南韓記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）不同意，讓鎧俠、威騰的合併協商在去年（2023 年）10 月中止。而據日媒指出，鎧俠已在檯面下進行調整，有意重啟和威騰的合併協商，鎧俠大股東貝恩資本（Bain Capital）正和 SK 海力士進行交涉。

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