蘋果最新推出的 M4 iPad Pro 受市場期待,但有些人卻認為,蘋果有意利用人為限制記憶體的方式,「卡」較低儲存空間的新 iPad Pro 壽命。
Category Archives: 記憶體
HBM3e 產出放量帶動,年底 HBM 投片量占先進製程 35% |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 05 月 20 日 14:47 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 |
TrendForce 研究,三大原廠開始提高先進製程投片,繼記憶體合約價翻揚後,公司資金增加,產能提升集中在下半年,1 alpha 奈米以上投片至年底將占 DRAM 總投片比重約 40%。HBM 獲利表現佳,加上需求持續看增,故生產順序最優先。但受限良率僅約 50%~60%,且晶圓面積較 DRAM 產品放大逾 60%,即占投片比重高。以各家 TSV 產能看,至年底 HBM 將占先進製程 35%,其餘生產 LPDDR5(X)與 DDR5 產品。 繼續閱讀..
DRAM 價格漲勢停歇,HBM 需求將推升價漲? |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 20 日 9:11 | 分類 半導體 , 記憶體 |
PC、智慧手機需求復甦需要時間,DRAM 價格漲勢停歇、連 2 個月呈現持平。不過使用於資料中心伺服器、生成式 AI 所必需的高頻寬記憶體(HBM)需求急增,HBM 的量產動向有望推升今後 DRAM 價格揚升。



