Category Archives: 記憶體

台積電拿下 SK 海力士 HBM4 先進製程與封裝大單，聯盟成形
作者 |發布日期 2024 年 04 月 19 日 8:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

韓國記憶體大廠 SK 海力士 19 日宣布，公司就下一代 HBM 產品生產和加強融合 HBM 與邏輯層的先進封裝技術，將與台積電公司密切合作，雙方近期簽署了諒解備忘錄（MOU）。公司計劃與台積電合作開發預計在 2026 年投產的 HBM4，即第六代 HBM 產品。

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特種 DRAM 復甦緩慢、中國產能持續擴張！外資保守看力積電
作者 |發布日期 2024 年 04 月 16 日 10:38 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

力積電昨日舉行 2024 年第一季法說會，瑞銀出具最新報告指出，目前公司盈利能力相對較低，考慮到與成熟代工廠的持續競爭，維持「中性」評級，目標價下調至 27 元；大摩認為特種 DRAM（specialty DRAM）復甦仍緩慢，力積電到第二季仍可能處於虧損，再考慮中國競爭對手都有擴張計畫，恐對該公司造成長期威脅，評級「劣於大盤」。 繼續閱讀..

SK 海力士美國廠 2028 年投產，CEO 稱需數百名工程師
作者 |發布日期 2024 年 04 月 12 日 11:30 |
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分類 人力資源 , 記憶體

韓國記憶體晶片廠商 SK 海力士（SK hynix Inc.）4 月 3 日宣布將斥資 38.7 億美元在美國印第安那州 West Lafayette 興建次世代高頻寬記憶體（HBM）先進封裝製造和研發設施。這項美國首見的計畫預計將驅動人工智慧（AI）供應鏈的創新、同時為當地帶來上千份工作機會。 繼續閱讀..