Category Archives: 記憶體

SK 海力士 Q3 有望擠下英特爾，首登全球第三大晶片廠
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 12:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

全球 AI 商機持續熱絡，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）積極布局高頻寬記憶體（HBM），業績強強滾。市場研究公司 Omdia 釋出最新報告預測，今年第三季，SK 海力士營收有望首次超越英特爾（Intel），登上全球第三大半導體製造商。 繼續閱讀..

整合為王》AI 晶片加速光電整合發展，台積電、英特爾、日月光、博通卯足全力推出 CPO 解決方案究竟是什麼
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 8:01 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

早在一年多前，矽光子與 CPO 兩大光電整合技術還僅是特定領域才會關注的項目，一年多後的現在，它不但擠身成為半導體展的主議題、產業聯盟盛大成立，更是 AI 晶片供應鏈都搶著發展的當紅炸子雞。 繼續閱讀..

AI 需求促企業級 SSD 第二季合約價季增 25%，原廠營收成長逾 50%
作者 |發布日期 2024 年 09 月 13 日 14:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

TrendForce 最新調查，今年第二季因 NVIDIA GPU 平台放量及 AI 應用帶動儲存需求，加上伺服器品牌商需求升溫，企業級 SSD 採購容量明顯成長。AI 帶動大容量 SSD 需求，但供應商上半年來不及調整產能，供不應求大幅推升第二季平均價格季增超過 25%，原廠營收季增超過 50%。 繼續閱讀..

SK 海力士推出 PEB110 資料中心 SSD，2025 年第二季供貨
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布，成功開發適用於資料中心的高性能固態硬碟 PEB110 E1.S（PEB110）。SK 海力士表示，PEB110 採用第五代 PCIe，頻寬比現有第四代 (Gen4) 高一倍，數據傳輸速度達到 32 GT/s，另外在能耗效能上也提升 30% 以上。

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HBM4 勝出關鍵在 Base Die 和客製化，SK 海力士、三星紛與台積結盟
作者 |發布日期 2024 年 09 月 09 日 16:42 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著 SEMICON Taiwan 圓滿落幕，本次最大亮點之一莫過於邀請記憶體大廠 SK 海力士和三星高層來台開講，值得注意的是，HBM4 將實現記憶體一大躍進，兩間公司也強調對台積電的合作關係，意味先進封裝、與台積電合作成 HBM 戰場關鍵。 繼續閱讀..

2024 年 Q2 NAND Flash 整體出貨成長趨緩，受 AI SSD 帶動營收季增 14%
作者 |發布日期 2024 年 09 月 09 日 14:11 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，伺服器終端庫存調整接近尾聲，加上 AI 刺激大容量存儲產品需求，第二季 NAND Flash 價格持續上漲，但因 PC 和智慧手機買方庫存偏高，導致 NAND Flash 位元出貨量季減 1%，平均銷售單價增加 15%，總營收達 167.96 億美元，較前季成長 14.2%。 繼續閱讀..