Category Archives: 記憶體

黃崇仁：力積電 Fab IP 與 3D WoW 技術，協助各國跨 Edge AI 市場
作者 |發布日期 2024 年 04 月 02 日 14:57 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

力晶集團創辦人暨台灣先進車用技術協會（TADA）理事長黃崇仁今（2 日）受邀在東京進行主題演講時表示，台灣半導體供應鏈可透過晶圓代工經驗、技術支援，協助各國參與 AI 科技革命，推到新應用領域，並借重 3D 堆疊式 DRAM /邏輯晶片架構，提高記憶體頻寬、降低運算耗能，以低成本優勢加速普及 Edge AI 應用。 繼續閱讀..

第二季 NAND Flash 合約價季漲 13%~18%，企業級 SSD 漲幅最高
作者 |發布日期 2024 年 03 月 28 日 14:07 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

TrendForce 表示，除了鎧俠（Kioxia）和威騰（WDC）自第一季起提升產能利用率，其他供應商大致維持低投產策略。儘管第二季 NAND Flash 採購量較第一季小幅下滑，但整體市場氛圍持續受供應商庫存降低及減產效應影響，第二季 NAND Flash 合約價將強勢上漲約 13%~18%。 繼續閱讀..

供應商積極拉高合約價，然需求能見度仍不佳，第二季 DRAM 價格漲幅收斂至 3%~8%
作者 |發布日期 2024 年 03 月 26 日 14:38 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

觀察 DRAM 供應商庫存雖降低，但未恢復健康水位，且虧損逐漸改善，提高產能利用率。不過今年整體需求展望不佳，加上去年第四季起供應商大幅漲價，庫存回補動能逐漸走弱，TrendForce 預估第二季 DRAM 合約價季漲幅收斂至 3%~8%。 繼續閱讀..

三星、SK 海力士大秀 GDDR7 記憶體晶片，16Gb 已投產、24Gb 晶片明年推出
作者 |發布日期 2024 年 03 月 26 日 12:12 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

三星和 SK 海力士在 GTC 2024 展示即將推出的 GDDR7 記憶體解決方案，為 16Gb（2GB）設備，很可能是標準推出前生產。兩間公司均表示 16Gb 晶片生產中，年底可能出現出貨產品，至於 24Gb（3GB）晶片不會出現在首批產品，很可能 2025 年出現。 繼續閱讀..