SK 海力士加速 HBM4E 研發拚 2026 量產,比原訂早一年 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 14 日 10:45 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit SK 海力士(SK hynix)最新一代記憶體產品 HBM4E 醞釀中,2026 年有望量產,比原先預估的時程提早約一年。 繼續閱讀..
記憶體價格持續上揚,擴產也無法暫停漲勢 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 14 日 10:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區 | edit 近期記憶體市場 AI 需求帶動,價格持續高漲,記憶體廠商持續受惠,營運擺脫低潮多數轉虧為盈。市場消息指出,需求持續成長,即便供應商擴產,價格漲勢也回不去了。 繼續閱讀..
長江存儲持股近七成,中國武漢新芯啟動 IPO 計畫 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 13 日 20:15 | 分類 中國觀察 , 公司治理 , 半導體 | edit 中國據證監會官網顯示,Nor Flash 廠商武漢新芯近期在湖北證監局披露 IPO 輔導備案報告,預示武漢新芯開啟 IPO 行動。 繼續閱讀..
三星希望透過新鐵電材料,實現超過千層 NAND 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 13 日 11:47 | 分類 Samsung , 會員專區 , 材料 | edit 三星電子計劃實現「PB 級」記憶體目標,高層曾預期,V-NAND 在 2030 年疊加千層以上。最新消息指三星考慮用新「鐵電」材料(Hafnia Ferroelectrics)實現目標,且可能是關鍵。 繼續閱讀..
威剛首季毛利率年增 15 個百分點,EPS 3.62 元創 11 季新高 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 08 日 16:15 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體 | edit 受惠低價庫存效益發酵,記憶體模組廠威剛 2024 年第一季毛利率 26.43%、營業利益新台幣 15.47 億元,同步改寫單季歷史高點,稅後淨利較 2023 年同期增加 17 倍,每股 EPS 3.62 元,也登上近 11 季以來高點。威剛看好在記憶體景氣上升格局下,公司 2024 年本業獲利將大步走揚,全年度營運績效與毛利率將挑戰新猷。 繼續閱讀..
威剛永續連結聯貸完成簽約,11 家銀行支持超額認購 2.4 倍 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 07 日 18:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 會員專區 | edit 看好記憶體產業受惠於 AI 需求推升景氣復甦,記憶體模組廠威剛永續連結聯貸案,吸引眾家銀行超額認購 2.4 倍達新台幣 180 億元,最終以 100 億元結案。此次聯貸由臺灣銀行、第一銀行與合作金庫統籌主辦聯合授信,並於 7 日完成簽約。 繼續閱讀..
第二季 DRAM 合約價漲幅上修至 13%~18%,NAND Flash 約 15%~20% 作者 TechNews|發布日期 2024 年 05 月 07 日 14:05 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit TrendForce 最新預估,第二季 DRAM 合約價季漲幅將上修至 13%~18%;NAND Flash 合約價季漲幅同步上修至約 15%~20%,全線產品僅 eMMC / UFS 價格漲幅較小,約 10%。 繼續閱讀..
HBM4 成韓系記憶體下個戰場,三星自認有優勢奪回領先 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 07 日 13:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 會員專區 | edit 人工智慧市場需求大增,HBM 供不應求,SK 海力士表示今明兩年 HBM 都預訂一空,一直希望追上 SK 海力士的三星,也傳出採雙軌開發 HBM 產品。 繼續閱讀..
晶片製造邁入「零度以下」:SK 海力士擬在 -70°C 生產 3D NAND 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 07 日 11:59 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備 | edit SK 海力士正在測試東京威力科創(TEL)最新的低溫蝕刻工具,可在 -70°C 工作,以實現 400 層以上新型 3D NAND。 繼續閱讀..
美光 DRAM 報價強、微軟/AWS 加碼下單,華爾街唱多 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 07 日 8:33 | 分類 半導體 , 記憶體 , 證券 | edit 美光(Micron Technology Inc.)一年半來股價飛漲,華爾街少數幾名仍舊質疑漲勢的分析師之一終於決定翻多。 繼續閱讀..
威剛 4 月營收創同期單月新高,前四個月營收年增超過五成 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 06 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit 記憶體模組廠威剛表示,營運維持高檔,4 月合併營收創歷年同期新高,較 2023 年同期增加逾 8 成,金額達新台幣 38.48 億元,為歷來同月新高紀錄。累計,2024 年前四月合併營收為 147.29 億元,較 2023 年同期增加超過五成。 繼續閱讀..
2025 年 HBM 價格調漲約 5%~10%,占 DRAM 總產值預估將逾三成 作者 TechNews|發布日期 2024 年 05 月 06 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 根據 TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示,受惠於 HBM 銷售單價較傳統型 DRAM(Conventional DRAM)高出數倍,相較 DDR5 價差大約五倍,加上 AI 晶片相關產品更新也促使 HBM 單機搭載容量擴大,促使 2023~2025 年 HBM 之於 DRAM 產能及產值占比均大幅向上。 繼續閱讀..
南亞科 4 月營收年增逾四成,前四個月營收年增 46.34% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 03 日 14:40 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體 | edit 記憶體廠南亞科 3 日公布 2024 年 4 月份自結合併營收,營收金額為新台幣 32.06 億元,較 4 月份減少 5.45%,較 2023 年同期增加 41.88%。累計,前四個月合併營收為新台幣 127.09 億元,較 2023 年同期增加 46.34%。 繼續閱讀..
韓媒:輝達疑煽動三星、SK 海力士競爭,壓價 HBM 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 03 日 12:45 | 分類 國際貿易 , 記憶體 | edit 韓媒傳出,輝達(Nvidia Corp.)似乎故意煽動三星電子(Samsung Electronics)、SK 海力士(SK hynix)彼此競爭,看看能否順勢壓低高頻寬記憶體(HBM)的價格。 繼續閱讀..
慧榮第一季財報比預期好,調高全年財測 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 03 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit 記憶體控制晶片廠慧榮 (SIMO) 公布 2024 年第一季財報,營收 1.8931 億美元,與前一季相比減少 6%,與前一年同期相比大幅成長 53%。第一季毛利率 45%,稅後淨利 2,159 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 0.64 美元 (約新台幣 21 元)。 繼續閱讀..