Category Archives: 記憶體

傳 SK 海力士 HBM4 採全新設計!與輝達討論整合,有意委託台積代工

作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 15:11 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

有媒體指出,韓國記憶體大廠 SK 海力士嘗試開發全新方式 GPU,將邏輯晶片、高頻寬記憶體(HBM)堆疊在一起,這也將是業界首創。SK 海力士已與輝達等半導體公司針對該專案進行合作,據報導當中的先進封裝技術有望委託台積電,作為首選代工廠。 繼續閱讀..

群聯新製程投資有利提升客戶價值,大摩給目標價 500 元

作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 10:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

針對記憶體控制 IC 廠商群聯的布局,外資摩根士丹利表示,在新製程節點的投資增加,加上客戶的預付款挹注,以及新業務領域的加強情況下,對群聯的未來營運持續看好。因此,給予「優於大盤」的投資評等,目標價每股新台幣 500 元。

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DDR5 明年登主流,台廠 DDR4、DDR3 受惠

作者 |發布日期 2023 年 11 月 20 日 12:00 | 分類 半導體 , 記憶體

明年 DDR5 可望正式成為 PC 搭載主流,再加上 AI 伺服器應用的 HBM 記憶體供不應求、毛利率佳,全球記憶體三大廠目前雖仍在減產階段,預料未來市況好轉、產能恢復時,原廠勢必也會將產能重新配置在毛利率佳的 DDR5、HBM 產品,減少在台廠主攻的 DDR4、DDR3 領域的供給,可望推動明年 DDR4、DDR3 市場更為健康,相關廠商南亞科、華邦電、威剛以及晶豪科受惠。 繼續閱讀..

終端 AI 使硬體成主流,2024 年智慧手機 RAM 將從 20GB 起跳

作者 |發布日期 2023 年 11 月 16 日 9:20 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 會員專區

外媒 Wccftech 報導,2024 年流行之一就是終端 AI,現內建於 2024 年多款晶片組,如 Snapdragon 8 Gen 3、天璣 9300 和 Exynos 2400。又有新報告提出,有 AI 功能的智慧手機需要更多記憶體,內建 AI 功能的 Android 手機記憶體容量至少 20GB RAM 將成為標準。

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除了漲價,記憶體模組明年可期待什麼?

作者 |發布日期 2023 年 11 月 15 日 14:30 | 分類 國際貿易 , 記憶體

記憶體模組廠受惠漲價效益,目前市場看法,DRAM / Nand Flash 漲價趨勢可延續到明年上半年是沒有問題,明年第三季還可以期待電子消費傳統旺季需求,再加上原廠仍在控制供給,等於滅產效益持續,供給面的減少支撐價格走揚,而除了供給節制這個正面因素之外,明年還有什麼其他市場可望改善的市場變化? 繼續閱讀..

AI PC 設備端人工智慧開啟客製化記憶體,有望成為搖錢樹

作者 |發布日期 2023 年 11 月 14 日 11:50 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

南韓媒體報導,ChatGPT 引領的生成式人工智慧的興起,設備端人工智慧市場正在開展。由於設備端人工智慧是在智慧型手機等資訊科技設備中達到人工智慧功能,而不依賴伺服器和雲端的技術。所以,在過程中記憶體就扮演著很重要的角色,這也引起廠商對新型記憶體的關注。

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