Category Archives: 記憶體

ASML 緊張了！日本 DNP 成功開發 10 奈米等級奈米壓印
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 17:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

大日本印刷株式會社 （DNP） 近日宣佈，成功開發出電路線寬為 10 奈米的 NIL 奈米壓印技術，可用於相當於 1.4 奈米等級的邏輯半導體電路圖形化。公司表示，該產品針對智慧型手機、資料中心、NAND Flash 等應用場景中先進邏輯晶片的微型化需求，目前已啟動客戶評估工作，計畫於 2027 年開始量產。DNP 同時提出，力爭在 2030 財年將奈米壓印相關業務的營收提升 40 億日元。

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蘋果 DRAM 合約將到期，2026 年 iPhone、Mac 要更貴了？
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 13:32 |
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分類 Apple , 手機 , 記憶體

如果你打算在明年換新 iPhone 或 Mac，可能得先做好心理準備。市場近期傳出，蘋果與三星、SK hynix 等記憶體大廠簽訂的 DRAM 長期供貨合約即將到期，最快自 2026 年初起，蘋果恐須以更高價格採購關鍵記憶體零組件，進而為未來新品帶來潛在漲價壓力。

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JEDEC 將確認 SPHBM4 標準，藉提高容量與降低成本要解決 AI 市場瓶頸
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 12:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

做為負責制定業界標準記憶體規格的組織 JEDEC，目前正準備最終敲定一項名為 SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory）HBM4 級標準。這項技術的設計重點是透過傳統有機基板的兼容性，來提供更高的記憶體容量和更低的整合成本。如果 SPHBM4 技術能夠成功推廣，將能有效地填補高頻寬記憶體（HBM）市場中的許多潛在空白領域。

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採中芯國際 N+3 製程與自研 HBM 架構，華為昇騰 950 AI 晶片亮相
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 11:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

中國華為新一代昇騰 (Ascend) 950人工智慧晶片日前首次曝光，全面展示了該公司在客製化晶片和高頻寬記憶體（HBM）領域的最新進展，代表著其在系統級 AI 運算市場上對領先廠商的強勢挑戰。昇騰 950 系列不僅採用了華為自研的晶片，更結合了華為首款自行開發的 HBM 記憶體，強調了其供應鏈自主化的決心。

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系統協同最佳化，imec 減緩 HBM 與 GPU 堆疊 3D 架構散熱瓶頸
作者 |發布日期 2025 年 12 月 14 日 16:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體

於日前舉行的 2025 年 IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對 3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一代人工智慧（AI）應用的潛力運算架構。

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1Q26 記憶體漲勢續強，手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級
作者 |發布日期 2025 年 12 月 11 日 15:20 |
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分類 半導體 , 手機 , 筆記型電腦

根據 TrendForce 最新調查，由於預期 2026 年第一季記憶體價格將再顯著上漲，全球終端產品面臨艱鉅成本考驗，迫使智慧手機、筆電產業必須上修產品價格、調降規格，銷量展望再度下修已難避免，資源優勢將向少數龍頭品牌高度集中。

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