Category Archives: 晶片

美把台積圈進軍事供應鏈？紐時：台成美施力點，觸中底線
作者 |發布日期 2020 年 05 月 20 日 9:30 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

川普政府跟中國當局爭議不斷，從關稅威脅、科技競賽到貿易協議，都是爭執焦點。在白宮推動下，台積電 5 月 15 日宣布要在亞利桑那州打造採用 5 奈米製程的先進晶圓廠。美國商務部也在同天宣布，任何希望運用美國設備生產華為設計晶片的業者，都需先向美國申請執照。《紐約時報》直指，白宮上週最新行動，讓兩國緊張關係直線升溫，北京當局的底線──與台灣充滿爭議的關係，已經快要觸及。 繼續閱讀..

避免遭到美國獵殺，陸行之：台積電應扶植非美系設備與材料供應商
作者 |發布日期 2020 年 05 月 19 日 16:50 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

面對晶圓代工龍頭台積電即將赴美國亞利桑那州設立 5 奈米廠，再加上美國商務部緊縮對中國華為的出口限制，使得業界盛傳台積電將以赴美國設廠一事，是換取對華為出口的特許的計畫，如今看來已經機會渺小。因此，顧慮到台積電避免遭到美國獵殺，前外資知名分析師陸行之表示，台積電應極力扶持非美系半導體材料與設備供應商，來對非美系的客戶進行服務。

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格芯中國成都晶圓廠正式停業關門，全數資遣最後 74 名員工
作者 |發布日期 2020 年 05 月 19 日 16:15 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

根據中國媒體報導，之前已經陸續出售旗下資產，並且放棄先進制程研發的晶圓代工大廠格芯（GLOBALFOUNDRIES），旗下已經停擺的四川成都市晶圓廠，原本預計將由以色列的晶圓代工廠 TowerJazz 來接手的情況，但因為後續遲遲沒有完成簽約的進一步步驟，因此日前正式宣布停業，並且資遣最後的 74 名員工，讓格芯在成都的投資劃下一個句點。

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美中科技戰延燒，台積電蹺蹺板上找平衡
作者 |發布日期 2020 年 05 月 19 日 15:30 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件

半導體產業正逢多事之秋，晶圓代工龍頭台積電於台灣時間 15 日上午公告將到美國亞利桑那州（Arizona）建 5 奈米晶圓廠的消息，大家還沒完全反應過來，同日晚間，美國商務部宣布將擴大華為禁令，要求凡使用到美國技術的海外半導體製造商，皆須受美國出口管制，再次震撼市場。 繼續閱讀..

貿易戰新時代，IC 設計誰受惠、誰受害？
作者 |發布日期 2020 年 05 月 19 日 15:00 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件

美國商務部阻止華為半導體技術一事，使得先前疫情壓抑的貿易戰儼然再開打，市場看好晶片大廠聯發科將可獲得轉單，部分供應鏈更可獲得寬限期內的喘息之間，獲得急單，但是也有廠商恐怕在下半年、明年營運如履薄冰。究竟對台廠晶片設計廠商影響多大，若真有轉單、受惠，又將在何時發酵？後續還要觀察什麼重點呢？ 繼續閱讀..

新顯卡與遊戲機雙重引擎，Graphics DRAM 需求持續增溫
作者 |發布日期 2020 年 05 月 19 日 14:45 |
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分類 GPU , 記憶體

根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新調查，今年兩大顯卡廠 NVIDIA 與 AMD 預計將於第三季發布全新 GPU，加上 Microsoft 與 Sony 規劃於第四季發布新款遊戲機，全數搭載高容量 GDDR6 記憶體，這波需求將幫助繪圖用記憶體（Graphics DRAM）成為所有 DRAM 類別中，價格相對有支撐的產品。 繼續閱讀..

華為雖可能轉單聯發科，但 ASIC 無替代方案
作者 |發布日期 2020 年 05 月 19 日 11:45 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件

中國 5G 通訊網路發展迅速，擔憂國家安全受到威脅，美國政府直接把炮口對準華為展開攻擊，切斷華為的關鍵晶片供應鏈。美國商務部 5 月 15 日宣布，任何希望運用美國設備生產華為設計晶片的業者，都需要先向美國申請執照。華為坦言生存已經受威脅，而分析人士預測，美國行動將對科技供應鏈造成更為廣泛的影響。 繼續閱讀..

台積電若停接華為訂單，三星受惠？韓媒：料給中國廠
作者 |發布日期 2020 年 05 月 19 日 10:45 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

台灣台積電為全球晶圓代工龍頭，南韓三星電子目前為全球第 2 大晶圓代工廠，且在後苦苦追趕台積電。而隨著美國對中國華為發出新禁令，市場預估台積電將首當其衝，恐將無法供貨給華為，且部分人士預期三星或有望藉此提高晶圓代工市占率。不過據韓媒指出，即便台積電停接華為訂單，預估三星藉此受惠的可能性也不高，華為訂單恐會全數轉移給中國廠。 繼續閱讀..

美對華為禁令波及供應鏈，晶圓代工夥伴第三季稼動率可能面臨修正
作者 |發布日期 2020 年 05 月 19 日 10:15 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

針對美國商務部工業和安全局 5 月 15 日公布之最新規範對晶圓代工產業的影響，TrendForce 記憶體儲 存研究（DRAMeXchange）最新分析指出，雖然目前相關法條仍有進一步解釋的空間，但從已知規範來看，在 5 月 15 日後若要額外增加投片，皆需要經過核准。加上美國對於華為或整體中國品牌的規範力道不排除將持續增強，因此對於晶圓代工廠的後續影響可能不容樂觀。

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美國加大對中國華為出口管制，吳敏求：旺宏出貨一切正常
作者 |發布日期 2020 年 05 月 18 日 22:05 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 會員專區

記憶體大廠旺宏董事長吳敏求指出，針對美國擴大對中國華為的限制，目前對旺宏沒有任何的影響，出貨一切正常。針對下半年的狀況，由於美中貿易戰的升溫，加上武漢肺炎疫情的影響，當前的確看不清楚。不過，旺宏在 NAND Flash 及 Nor Flash 的發展上，目前都按照著規畫進度進行中。

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聯發科強攻 5G 中高階市場，再推 7 奈米天璣 820 5G 系統單晶片
作者 |發布日期 2020 年 05 月 18 日 19:45 |
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分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

IC 設計大廠聯發科持續耕耘 5G 市場，18 日再發表 5G 系統單晶片新品──天璣 820。聯發科天璣 820 採用 7 奈米製程生產，整合全球頂尖的 5G 基頻晶片和最全面的 5G 省電解決方案，加上旗艦多核 CPU 架構以及高效能獨立 AI 處理器APU3.0，以超越同等級的卓越表现，於中高階 5G 智慧型手機中樹立標竿。

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