在 5G 霸權的競爭上,美國對中國下重手,切斷中國通訊機器大廠華為的半導體(晶片)採購管道,而據日媒分析指出,被美國逼入困境的中國勢必得藉由半導體國產化來對抗美國,而為了提高半導體製造能力,中國恐得找日本幫忙。 繼續閱讀..
被美國逼入困境,中國半導體國產化得靠日本幫忙? |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 05 月 27 日 14:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片 |
三星發表 8 奈米 Exynos 880 5G 行動處理器,搶食中高階主流市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 05 月 26 日 17:15 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機 | edit |
搶攻 5G 商機,三星針對中階 5G 手機市場,26 日宣布推出自研 Exynos 880 5G 行動處理器。該處理器除了整合 5G 基頻晶片之外,還採用 8 核心的主流架構設計。只是,Exynos 880 5G 行動處理器採用的是 10 奈米半節點升級的 8 奈米製程,相較以 7 奈米製程打造的高通驍龍 7 系列 5G 行動處理器,以及聯發科的天璣 800 系列 5G 行動處理器,在效能於能耗上有多少的差異,能否在中高階 5G 手機市場中受到消費者青睞,未來還有待評估。
美國修改出口管制條例,擴大品項與應用確保中國無規避可能 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2020 年 05 月 26 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 尖端科技 , 晶圓 | edit |
2020 年 4 月 29 日美國商務部宣布對中國、俄羅斯與委內瑞拉進行 3 項產品出口管制條例修正,包括:1. 擴大對軍事用途或軍事用戶的出口產品控制(Expansion of Military End Use / User Controls,MEU);2. 刪除民用最終用戶的例外許可(Removal of License Exception Civil End Users,CIV);3. 取消附加許可的再出口條款例外許可(Elimination of License Exception Additional Permissive Reexports (APR) Provisions)。對 MEU 與 CIV 的修正已定案 2020 年 6 月 29 日實行,APR 修正尚在公眾審核,預計 2020 年 6 月 29 日完成定案與決議執行時間,這是繼中美關稅、華為禁令後,第三次美國對出口至中國產品所採取相關制約方案。 繼續閱讀..
高通將推中階市場驍龍 600 5G 處理器,將正面對決聯發科天璣系列 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 05 月 25 日 16:10 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機 | edit |
針對目前競爭激烈的 5G 手機市場,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)幾乎在中高階區域布滿重兵,包括了高階的驍龍 865、中階的驍龍 765、驍龍 768 及驍龍 765G,現在還有爆料指出有專門對中階市場的驍龍 600 5G 系列。相較國內設計大廠聯發科,目前也在 5G 中高階手機展現完整產品線,除了天璣 1000 與天璣 1000+,還有天璣 800 及新推出的天璣 820。由於三星 Exynos 自研處理器不外銷,加上華為海思的麒麟系列處理器在美國擴大制裁之後,接下來面臨發展壓力,市場專家預料,短期 5G 處理器競爭將落在中高階市場,且由高通與聯發科捉對廝殺。
