半導體產業協會(SIA)6 月 1 日公布,4 月份全球半導體銷售額為 344 億美元。和前月相比,銷售額減少 1.2%,但是和 2019 年同期相比,銷售額提高 6.1%。
全球半導體力抗疫情,4 月銷售年增 6.1% |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 06 月 03 日 10:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 |
AMD 攜手三星,藉台積電 5 奈米與聯發科 5G 基頻,2021 年推手機處理器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 06 月 03 日 8:30 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung | edit |
相信大家依舊記憶猶新,這兩年行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 陸續推出以 ARM 架構為核心的筆電專用處理器,包括之前的驍龍 850 與後來的驍龍 8cx 處理器,以進一步發表常時聯網筆電,企圖搶進過去以 x86 架構處理器為主的 PC 筆電市場。而如今,震撼的消息也曝光,那就是 x86 架構處理器大廠的 AMD 也將推出手機的專用處理器。在其部分曝光架構顯示,新行動處理器部分性能不遜於當前高通驍龍 8 系列旗艦款行動處理器的情況下,預計2021年推出之際,行動處理器市場競爭也將更為激烈。
台積電難生產麒麟旗艦處理器,外資看好華為將向高通採購拉抬營收 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 06 月 02 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓 | edit |
針對中國華為,美國政府最近收緊了對其出口限制,也就是規定國外公司只要使用了美國技術、軟體或者設備等要給華為進行生產或製造晶片,這些都必須要先獲得美國政府的出口許可,意味著目前幫忙華為旗下海思生產麒麟系列處理器的晶圓代工龍頭台積電等也需要獲得美國政府的許可。因此,有分析家預估,接下來華為不論在 P 系列或榮耀系列的旗艦款智慧型手機上,未來都只能向行動處理器龍頭美國高通 (Qualcomm) 旗艦型處理器來使用了。
中芯國際挖角前格芯中國區總經理,負責拓展 14 奈米業務 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 06 月 01 日 18:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit |
近年來,希望積極突破製程技術的中國境內最大晶圓代工廠中芯國際 (SMIC),如今又再為了旗下的先進製程業務買保險,日前就傳出已經挖角格芯 (GlobalFoundries) 中國區總經理 Wallace Pai 加入,負責推廣旗下先進製程業務的訊息。因為在過去,中芯國際有挖角前台積電高層粱孟松加入製程研發的歷史,如今又找來格芯前中國區總經理來負責業務,其未來是不是能因為頻向外界「借將」而能有進一步發展的情況,這使得外界都在進一步觀察中。
SK 海力士第 4 代 10 奈米級 EUV 技術 DRAM 預計 2021 年量產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 06 月 01 日 16:30 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體 | edit |
就在當前因為市場不確定因素增加,以及武漢肺炎疫情恐將影響記憶體後續市場發展的情況下,主要記憶體廠商皆不輕易擴增產能,反而以優化製程技術的方式來增加其供應的能力。因此,根據南韓媒體報導,記憶體大廠 SK 海力士 (SK Hynix) 的相關內部人士透露,該公司已開始研發第 4 代 10 奈米級製程 (1a) 的 DRAM,內部代號為「南極星」 (Canopus),而且預計將在製程中導入 EUV 曝光技術。
三星推 8 奈米 Exynos 850 入門級行動處理器,積極反撲華為歐洲市占率 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 06 月 01 日 15:30 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機 | edit |
在當前各家行動處理器大廠強攻 5G 市場的情況下,對於 4G LTE 的主流市場似乎也不輕忽,南韓三星在日前就推出針對 4G LTE 市場入門到中階市場的全新處理器 Exynos 850。根據國為媒體報導,該款處理器將搭載在 6 月 19 日於歐洲發表的 Galaxy A21s 智慧型手機上首發。市場人士指出,三星藉此企圖搶食中國華為在無法使用 Google 相關 GMS 服務後,在歐洲遺留下的市場空缺。
