Category Archives: 晶片

外資看好 NVIDIA 發展調高目標價,台系合作夥伴有望雨露均霑

作者 |發布日期 2018 年 07 月 02 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

受惠於深度學習、人工智慧、虛擬貨幣需求的持續成長,輝達(NVIDIA)這兩年的股價猶如坐火箭,2016 年初還在 30 美元左右,如今已經超過 230 美元,上月還一度達每股超過 257 美元高點,使 NVIDIA 已是一家市值超過 1,400 億美元的半導體巨頭了。市場分析師就指出,NVIDIA 未來將不再是一家 GPU 公司,機器學習晶片未來占比將達 28%,同時推動 NVIDIA 的毛利率從現在的 60% 提升到 64%。

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金屬材料變革將影響中國半導體設備的研發方向

作者 |發布日期 2018 年 07 月 02 日 15:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料

全球最大半導體設備商應用材料(Applied Materials)於 6 月 6 日宣布,材料工程獲得技術突破,能在大數據與人工智慧(AI)時代加速晶片效能。應材表示,20 年來首樁電晶體接點與導線的重大金屬材料變革,能解除 7 奈米及以下晶圓製程主要的效能瓶頸,由於鎢(W)在電晶體接點的電性表現與銅(Cu)的局部終端金屬導線製程都已逼近物理極限,成為 FinFET 無法完全發揮效能的瓶頸,因此晶片設計者在 7 奈米以下能以鈷(Co)金屬取代鎢與銅,藉以增進 15% 晶片效能。 繼續閱讀..

聯電全球化布局獲法人正向評價,股票今恢復交易

作者 |發布日期 2018 年 07 月 02 日 9:40 | 分類 國際金融 , 晶片

聯電 6 月 29 日宣布兩大消息,包括董事會通過購併日本 12 吋晶圓廠 MIFS,以及中國子公司蘇州和艦科技偕同聯芯集成(廈門)及聯暻半導體(山東)等集團旗下事業擬於 A 股申請上市;法人看好購併效應及釋股潛在收益,且透過在 A 股掛牌,可望進一步擴張中國事業版圖。聯電美國存託憑證(ADR)29 日大漲 2.55%;聯電 7 月 2 日將恢復交易,法人也預估上述兩大策略布局將有利聯電短期股價表現。 繼續閱讀..

日廠增產半導體搶 EV 市場,東芝傳擴產至 1.5 倍

作者 |發布日期 2018 年 07 月 02 日 9:20 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 電動車

日經新聞 1 日報導,因電動車(EV)市場擴大,吸引東芝(Toshiba)等日本電機大廠紛紛對 EV 用半導體增產投資,期望藉由積極投資,追趕德國英飛凌(Infineon Technologies)和美國安森美半導體(ON Semiconductor)。據報導,日廠計劃增產的半導體為可讓 EV 達成節能化的「電源控制晶片」,英飛凌、安森美為全球前 2 大廠,日本三菱電機、東芝為第 3、4 大廠。 繼續閱讀..

聯電全資收購與富士通合資公司,並宣布和艦申請中國 A 股掛牌

作者 |發布日期 2018 年 06 月 29 日 17:35 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 29 日盤後以重大訊息記者會的方式宣布,經公司董事會通過決議,為拓展海外市場、加速業務成長,擬執行與 Fujitsu Semiconductor Limited (FSL) 於 2014 年簽訂之合資合約之選擇權,以合資公司 Mie Fujitsu Semiconductor Limited (MIFS) 2018 年 3 月 31 日之淨值為基礎,購買 FSL 持有之 MIFS 全部股權 (84.1%),本股權購買案總交易金額不超過日幣 576.3 億元 (約新台幣 161 億元)。完成股權購買後,MIFS 將成為聯電持股百分之百之子公司。

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中國企業挖角南韓高科技人才,平均年薪高出 3 到 4 倍

作者 |發布日期 2018 年 06 月 29 日 13:30 | 分類 人力資源 , 晶片 , 會員專區

近期市場才傳出,為了員工挖角問題,國內 IC 設計大廠發函中國加密貨幣挖礦機企業比特大陸,要求勿妨礙營業祕密和智財權一事,顯示中國對台灣高科技人才挖角動作始終持續。這不只在台灣,同樣也握有半導體、面板技術的南韓企業,也成為中國挖角科技人才的目標。南韓媒體報導,日前三星顯示器就有 3 名部長級 OLED 首席研究員跳槽到中國面板廠京東方。

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高通推 Snapdragon Wear 2500 穿戴裝置處理器,瞄準兒童市場而來

作者 |發布日期 2018 年 06 月 28 日 16:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 穿戴式裝置

雖然行動晶片大廠高通(Qualcomm)早在 2016 年年初就已經發表了智慧穿戴裝置專用的 Snapdragon Wear 2100 處理器,但是,兩年來可能受到市場疲軟的因素影響,高通就一直沒有再推出新款的處理器平台。如今,高通再次發表智慧穿戴裝置專用處理器,而且並非舊款升級版,而是全新發展的 Snapdragon Wear 2500 處理器,主要針對兒童穿戴式裝置而來。

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科技部半導體射月計畫啟動,業者呼籲要做好技術保護與留才計畫

作者 |發布日期 2018 年 06 月 28 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

科技部日前為強化我國半導體產業於人工智慧終端 (AI Edge) 核心技術競爭力,推出的 「半導體射月計畫」 於 28 日正式舉辦啟動儀式,並公布獲選的 20 群研究團隊執行專案計畫,期望為臺灣半導體於人工智慧技術上的發展樹立一個重要里程碑。

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SD 卡新規格:SD Express 傳輸速度 985MB/s+SDUC 超大 128TB 容量

作者 |發布日期 2018 年 06 月 28 日 14:04 | 分類 3C周邊 , 儲存設備 , 記憶體

現今拍攝技術不斷進步,更推出 8K、HDR 等拍攝方式,對 SD 卡的寫入速度有更高要求。因應這些需求,SD 協會公布了傳輸速度達 985MB/s 的 SD Express 及最大 128TB 容量的 SDUC(SD Ultra Capacity)格式,為新一代 SD 7.0 規範奠定基礎,更可相容先前各世代 SD 卡。 繼續閱讀..

2018 年第 1 季全球前 10 大半導體企業:三星擊敗英特爾居龍頭,NVIDIA 成長最快

作者 |發布日期 2018 年 06 月 28 日 9:10 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

市場調查公司 iHS Market 在 27 日公布了 2018 年第 1 季全球半導體市場報告,報告中指出,2018 年第 1 季全球半導體營收達 1157.62 億美元,較 2017 年第 4 季下滑 3.4%,但是卻較 2017 年同期成長了 21.6%。至於,季成長下滑的主因,主要是因為在無線通訊領域需求下滑,以及季節性產業淡季影響。

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