Category Archives: 晶片

鴻海跨足半導體設計產業?傳攜手 ARM 設研發中心

作者 |發布日期 2016 年 10 月 20 日 9:05 | 分類 晶片 , 物聯網 , 零組件

日經新聞 20 日報導,據熟知詳情的關係人士透露,因看好物聯網(IoT)用半導體需求,故全球最大電子代工廠鴻海將正式搶進半導體研發 / 設計市場,鴻海將和英國半導體巨擘安謀(ARM Holdings)合作,雙方已同意將在中國深圳設立半導體研發 / 設計中心。 繼續閱讀..

台積電搶下 FPC 指紋辨識晶片訂單,2017 年 8 吋廠產能爆滿

作者 |發布日期 2016 年 10 月 20 日 8:40 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據平面媒體《經濟日報》的報導,國內晶圓代工龍頭台積電,因為日前搶下原中芯國際大客戶-瑞典 Fingerprint Cards( FPC ) 指紋辨識晶片大單。由於目前正在產能認證階段,若順利將於 2017 年的第 1 季投產,也將造成 2017 年起台積電 8 吋廠產能爆滿的情況。

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Intel 第 3 季財報優於預期 卻第 4 季展望不佳使股價重跌逾 5%

作者 |發布日期 2016 年 10 月 19 日 10:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

美國半導體龍頭英特爾 (Intel)於 18 日公布 2016 年第 3 季財報,在個人電腦 (PC) 晶片需求升溫,以及資料中心和雲端運算業務成長帶動下,第 3 季營收為 157.78 億美元,與 2015 年同期的 144.65 億美元相比成長 9% ,凈利來到 33.78 億美元。雖然,英特爾第 3 季度業績超乎市場預期,但是卻表示,第 4 季的營收將有所下滑,使得股價盤後下跌超過 5%。

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若三星持續稱霸 OLED,日專家:在下一波行動智慧裝置中將影響台灣半導體布局

作者 |發布日期 2016 年 10 月 18 日 18:26 | 分類 Apple , Samsung , 手機

隨著行動智慧裝置的規格攀升,加上穿戴式裝置也將因需求變得更輕薄、更身段柔軟,如何在小裝置中擠出更多可利用空間,就成了各家廠商的難題。隨著下世代 iPhone 顯示面板可能採用 OLED,掌握相關技術的三星將因此得利,甚至進而對台積電接單 Apple 晶片代工有著另類排擠作用。「三建產業資訊」(SumKen)針對此一議題,邀請曾在三星等大廠擔任顧問的日籍專家越部茂等人,分析 OLED 技術如何進一步運用在行動智慧及穿戴式裝置上,並指出台廠即將面臨的考驗。

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小米自家處理器現身,可能隨小米 5c 與小米 Note 2 亮相

作者 |發布日期 2016 年 10 月 18 日 17:50 | 分類 Android 手機 , 會員專區 , 處理器

小米官網日前發出邀請函,確定由梁朝偉代言的「小米 Note 2」將會在 10/25 發表。不過比起這款可能搭載曲面螢幕的新手機,或許被暱稱為「小米 5c」的另一款中階新機因為搭載首款自家處理器的關係,反而還得到更多關注。 繼續閱讀..

聯發科轉投資匯頂 17 日掛牌連兩天大漲逾 5 成 潛在獲利 145 億元

作者 |發布日期 2016 年 10 月 18 日 12:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

國內 IC 設計龍頭聯發科 (Mediatek) 在中國轉投資,以生產觸控晶片與指紋辨識晶片為主的匯頂,17 日以每股人民幣 19.42 元 (約折合新台幣 92 元) 的價格,在上海證交所正式掛牌交易。繼 17 日大漲44%之後,18 日再攻上 10% 的30.76 元漲停價位,,這也使得持股達到 24% 的聯發科(因上市發行新股而稀釋至 21.34%),潛在獲利高達新台幣 145 億元。

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德國對歐盟提出評估文件,未來賦予政府更大權力否決外來併購

作者 |發布日期 2016 年 10 月 18 日 10:00 | 分類 國際貿易 , 尖端科技 , 晶片

近來,中國企業陸續在全球市場上的大肆購併動作,已引起其他國家政府的重視。而根據德國 《週末世界報》 的報導指出,目前德國經濟部就希望保護該國的高科技公司不會被惡意收購,尤其是不會被非歐盟國家的國有和部分國有公司惡意收購。因此,已經對歐盟總部提出一份有關評估投資的文件。未來,德國政府與歐盟各國將對於相關收購案,有更大的拒絕權力。

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AMD 宣布與阿里巴巴合作,瞄準企業雲端運算需求

作者 |發布日期 2016 年 10 月 18 日 9:00 | 分類 Google , GPU , Microsoft

在當前,雲端運算已經成為企業 IT 部署不可或缺項目的時候,在過去幾年間,超微(AMD)在這方面的技術發展顯然落後與競爭對手,包括 AWS 、 Google 、微軟等。不過,如今 AMD 找上了中國電商巨擘阿里巴巴的合作,希望未來可以帶給 AMD 不同的競爭力。而受此消息宣布的刺激,AMD 在 17 日股價一度上漲超過 4% 。 2016 年以來,AMD 的股價已經成長一倍。

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搶走台積電頭香,三星宣布 10 奈米製程量產

作者 |發布日期 2016 年 10 月 17 日 15:57 | 分類 晶片 , 會員專區

三星與台積電在先進製程爭競賽打得火熱,當初官方宣布 10 奈米製程量產時間都落在 2016 年下半,而今 17 日三星搶先台積電宣布 10 奈米 FinTech 製程量產。外界也揣測,此舉為 Galaxy Note7 爆炸事件後灰頭土臉的三星,為籌備下世代旗艦新機 Galaxy S8 力求再起所做的布局。

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IBM 聯合 9 大科技巨頭推新伺服器標準架構 目標直指 Intel

作者 |發布日期 2016 年 10 月 17 日 15:50 | 分類 Google , 伺服器 , 晶片

根據 《華爾街日報》 的報導,目前包括 IBM 、 Google 、 Dell 等 9 家重量級的科技公司,將推出新型態開放式規格的伺服器標準架構,未來將可使得資料中心內的伺服器的效能提高 10 倍,直接挑戰半導體大廠 Intel 在此領域的龍頭位置。

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【圖表看時事】中國 12 吋晶圓廠開不停,產能、發展總整理

作者 |發布日期 2016 年 10 月 17 日 12:00 | 分類 晶片 , 會員專區

從國際大廠英特爾、三星到台灣的聯電、力晶和台積電,半導體廠商在中國投資、設廠的消息頻頻躍上新聞版面,先前國際半導體協會(SEMI)的數據更顯示,2016、2017 年新建的晶圓廠至少就有 19 座,其中高達 10 座都將落腳中國,產能主力的 12 吋晶圓廠近期動土、宣布計畫的消息更是不斷,目前到底建了幾座,幾座正在興建、產能何時開出?科技新報帶你一次掌握! 繼續閱讀..