Category Archives: 晶片

三安、華燦 LED 晶片價格將跟進晶電調漲?LEDinside:僅部分品項

作者 |發布日期 2016 年 06 月 20 日 12:27 | 分類 光電科技 , 晶片 , 會員專區

日前根據韓國媒體 ET NEWS 報導,除了台廠晶電已經調整 LED 晶片的價格,包括中國大陸的三安光電、華燦光電也調漲了 LED 價格,韓國媒體與部分媒體認為,此舉已經讓近年一直下跌的 LED 晶片價格有反彈的跡象。不過,根據 LEDinside 實際在交易市場上的了解,韓國媒體這次報導三安光電高階主管所發表的談話,並不是專訪內容,也並非大規模調整價格。

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西安變電站爆炸三星還未復工,低於萬片晶圓毀損

作者 |發布日期 2016 年 06 月 20 日 11:55 | 分類 晶片

18 日凌晨中國西安南郊一處變電站突爆炸起火,造成當地一度暫時供電,由於失火處鄰近三星、美光及力成等半導體廠房,這些半導體廠也受到牽連因而停電,據悉,三星西安廠更是生產 3D NAND Flash 的重地,蘋果將推出的 iPhone 7 256 GB 機型 NAND Flash 也是由此地生產,而三星、力成在事件發生後,也陸續做出了回應。 繼續閱讀..

手機晶片 10 奈米時代即將來臨

作者 |發布日期 2016 年 06 月 20 日 11:11 | 分類 Apple , Samsung , 手機

受限於產品的功耗或體積等因素,智慧手機晶片廠商在採用先進製程方面表現得極為積極。近一年,包括 14 與 16 奈米的智慧手機 SoC 才剛剛問世,如高通的驍龍 820、驍龍 625、聯發科的 Helio X20 等,目前這些還屬於旗艦級手機的標準配備時,相關業者已經在考慮 10 奈米製程的進展了。根據幾家主流手機晶片大廠近期發布的消息,如果不出意外,2017 年智慧手機晶片就將進入 10 奈米時代。而這一發展也必將再次影響全球智慧手機晶片業的經營生態。

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從點到面、從黑白到彩色,一步步繪出奇幻世界的顯示卡

作者 |發布日期 2016 年 06 月 20 日 11:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 電子娛樂

每當要購買新電腦時,商家大多會詢問是否有遊玩遊戲的需求。如果答案為是,商家便會在銷售時,特別強調該款電腦採用哪一張獨立顯示卡,可以完美的遊玩該年度的遊戲大作。此外,Apple 在 3 月 21 日的發表會中,發表了 iPhone SE。在會中,便強調 A9 晶片的 GPU 效能和 iPhone 5s 相比,提升了 3 倍,為使用者帶來更佳的遊戲體驗。究竟是什麼因素,讓電腦商總是將顯示卡和遊戲拉上等號? 繼續閱讀..

西安變電站 18 日凌晨爆炸起火 多家半導體廠生產受到影響

作者 |發布日期 2016 年 06 月 18 日 19:58 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

根據中國媒體的報導,18 日凌晨位於西安市南郊一處的變電站疑似因為故障而引起爆炸起火,火光衝天照亮夜空,幸沒有人受傷。但逾 8 萬用戶一度停電,附近商店窗戶玻璃被震碎,汽車也有損壞。官方初步勘察後沒有發現人為破壞跡像,目前正調查事故原因。而由於該變電站供應附近多處半導體廠的供電,使得設置於該區的三星、美光、力成等半導體廠也都受到不同程度的影響,至於詳細的損害的數字有多少,目前正在詳細了解中。

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環球晶圓擊退陸資搶親 成功以新台幣 17.6 億元收購丹麥晶圓製造商

作者 |發布日期 2016 年 06 月 17 日 21:32 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

全球第六大晶圓生產商環球晶圓,17 日晚間宣布,成功擊退來自中國的競價,以現金 3.55 億丹麥克朗(約新台幣 17.6 億元)的價格收購丹麥 Topsil Semiconductor Materials A/S (Topsil) 公司。該案於台北時間 17 日晚間的 Topsil 臨時股東會正式通過。環球晶圓此次出價收購丹麥 Topsil 旗下的半導體事業較原出價的新台幣 15.9 億元增加約 10.69% 的價格,預計將在 7 月初完成合併。

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20 年磨一劍,漢微科的專精讓外商看到它的好!

作者 |發布日期 2016 年 06 月 17 日 12:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

6 月 16 日的一早,從櫃買中心傳來的重大訊息,荷蘭半導體設備商艾司摩爾(ASML)宣布將收購國內半導體電子束檢測設備大廠漢微科 100% 的股權。在成為 ASML 集團旗下一員後,未來也將從台股下市。這個震撼國內科技業界的大事,有人說台灣好的公司將從此逐漸消失,也有人認為台灣公司的價值終於被外界看到,應該利用這樣的優勢,多創造些好公司。不過,不管如何,這件事情對於漢微科董事長許金榮及全體股東來說,可以說是終於熬出頭。

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SEMI 北美半導體設備 BB 值連續 6 個月處於 1 或更高水準

作者 |發布日期 2016 年 06 月 17 日 8:50 | 分類 晶片 , 零組件

國際半導體設備材料協會(SEMI)16 日公布,2016 年 5 月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為 1.09,連續第 6 個月處於 1 或更高的水準;2016 年 4 月 BB 值自 1.10 下修至 1.09。1.09 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 109 美元的新訂單。

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三星擬擴產 3D NAND?外資:2017 年產能將拉高近 4 成

作者 |發布日期 2016 年 06 月 16 日 16:10 | 分類 Samsung , 晶片 , 零組件

南韓經濟日報(Korea Economic Daily)15 日報導,三星電子(Samsung Electronics Co.)打算在 2017 年底前擴充 3D NAND 型快閃記憶體產能,總共要斥資 25 兆韓圜,主要擴產的是位於中國西安的廠房,預定今年稍晚會於該廠新設一條 3D NAND 生產線,另外還將在南韓平澤市的廠房投入資本。雖然根據韓國時報報導,三星電子已在 15 日稍早否認上述消息,宣稱 3D NAND 的投資內容尚未敲定,但分析師似乎認為韓媒的報導內容相當可信。 繼續閱讀..