根據圖形處理器 GPU 大廠輝達 （NVIDIA） 近期在國外徵才網站所發布的 「軟體工程師」 工作資訊顯示，未來該工作的任務將是 「幫助生產下一代革命性的蘋果產品」 。所以，這一項工作的應徵者將要求 「錄取後的人員能夠與蘋果合作」 ，並能夠編寫與 Mac 電腦中圖形相關軟體 「訂定未來格局」 的程式。這些條件就證明了輝達如今將恢復與蘋果合作關係。
Category Archives: 晶片
台積電 7 奈米傳 2017 年 4 月可接單 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2016 年 09 月 26 日 9:05 |
|
台積電 7 奈米晶圓製程進度飛快，繼先前傳出要在 2018 年第一季放量生產 7 奈米晶片，比英特爾（Intel Corp.）足足快 3 年之後，最新消息顯示，台積電內部預估，7 奈米最快明（2017）年 4 月就可開始接受客戶下單。 繼續閱讀..
Sandisk 發表 1TB 的 SD 記憶卡，容量可能比你筆電硬碟還大 |
|
作者
T客邦|發布日期
2016 年 09 月 22 日 8:15 |
|
在正在舉辦的 Photokina 2016 世界影像博覽會上，SanDisk 在會場展出了一款 SD 記憶卡，這款 SDXC 記憶卡的容量達到了驚人的 1TB 容量，為目前全球容量最大的 SD 記憶卡。 繼續閱讀..
格羅方德、超微攜手搶攻 7 奈米，台積電沒在怕 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2016 年 09 月 21 日 15:45 |
|
晶圓代工廠格羅方德（Globalfoundries）與前母公司也是最大客戶超微，同意就 7 奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術進行合作，預期 2018 年可進入風險生產（Risk Production）階段。（wccftech.com） 繼續閱讀..
聯發科新一代 Helio X35 處理器 將採台積電 10 奈米製程代工 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 21 日 12:50 |
|
先前，有媒體報導指出，IC 設計廠聯發科的第 1 顆 10 奈米先進製程處理器 Helio X30 將在 2017 年第 1 季正式投產，不但屆時將提高處理器的效能之外，還將一舉趕上高通、三星、蘋果、華為海思，以及清華紫光旗下的展訊等競爭對手。目前，聯發科也希望利用台積電在 10 奈米製程上的優勢，同樣來生產更新一代的 Helio X35 處理器。而這樣的做法與先前發表的 Helio X25 和 X20 非常相似，這也是為了滿足更多中高階智慧型手機的應用需求。
華亞科 11 月嫁美光？10/19 揭曉 |
|
作者
中央社|發布日期
2016 年 09 月 20 日 21:11 |
|
美光（Micron）收購華亞科案 11 月 30 日為最終期滿日，收購案能否順利於最終期滿日前完成，從華亞科 10 月 19 日前是否提出終止上市申請，便可搶先知道答案。 繼續閱讀..
安森美半導體以 24 億美元現金完成收購 Fairchild 半導體 |
|
作者
TechNews|發布日期
2016 年 09 月 20 日 17:30 |
|
安森美半導體公司（ON Semiconductor Corporation）（以下稱為「安森美半導體」）和 Fairchild Semiconductor International, Inc.（以下稱為「Fairchild」）美國時間 19 日聯合宣布，安森美半導體以 24 億美元現金成功完成之前宣布的 Fairchild 收購。 繼續閱讀..
