Category Archives: 晶片

Nand Flash 下半年吹起缺貨潮,模組廠樂

作者 |發布日期 2016 年 05 月 26 日 11:00 | 分類 Apple , 手機 , 晶片

蘋果新機下半年上市,也已開始針對 Nand Flash、mobile RAM 進行備貨,推升需求提升,再加上供給已獲得控制,記憶體模組廠商包括威剛、創見、宇瞻、廣穎等可望迎記憶體產業環境好轉,其中 Nand Flash 下半年更可望有缺貨潮,推升價格可望有反彈空間。 繼續閱讀..

矽品日月光 26 日同時宣布停牌 預料宣布合資成立控股公司

作者 |發布日期 2016 年 05 月 25 日 18:55 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

根據證交所公開資訊觀測站的公告,封測雙雄日月光與矽品將一同在明 (26) 日宣布停牌一日。外界認為,這將與日前外界盛傳兩家公司即將共組產業控股公司有關。由於先前就有消息傳出,兩家公司高層於 4 月份就已經針對事進行會面,並且針對詳細內容交換過意見,而且最快將在本周就會有所結果。

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熊本一震 Sony 營益損 1150 億

作者 |發布日期 2016 年 05 月 25 日 15:43 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

全球消費性電子產品大廠 Sony 24 日於日股盤後公布了之前因熊本強震影響而一度擱置的今年度(2016 年度、2016 年 4 月至 2017 年 3 月)財測:遊戲機、電影等領域銷售雖預估將呈現增長,不過因智慧手機、數位相機等領域銷售將下滑,故合併營收預估將年減 3.8% 至 7.8 兆日圓;合併營益雖受熊本強震衝擊(影響金額為 1,150 億日圓),不過因智慧手機事業獲利改善、遊戲機事業獲利走揚,故預估將年增 2.0% 至 3,000 億日圓;合併純益預估將驟減 45.9% 至 800 億日圓,驟減主因為上年度(2015 年度)提列了出售 Olympus 部分股票等收益。

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外資力挺台積電 看好蘋果處理器帶來商機

作者 |發布日期 2016 年 05 月 25 日 9:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

日前,日本經濟新聞 (Nikkei) 引述匿名消息來源的報導,由於蘋果 (Apple) 預計 2016 年下半年推出的 iPhone 新款手機在市場需求走緩的情況之下,預期,台積電雖然獨攬 iPhone 7 的 A10 處理器生產,不過下半年拿到的蘋果訂單恐較 2015 年同期減少 20% 到 30% 。

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什麼都想賺!三星關節炎生物相似性藥進軍美國市場

作者 |發布日期 2016 年 05 月 25 日 8:30 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

根據外媒報導,日前南韓三星集團表示,由於該公司仿製嬌生公司(Johnson & Johnson) 的關節炎生物相似性藥物 Remicade 已得到美國食品和藥物管理局(FDA)的受理,象徵著三星致力於多角化經營,除了在廣受歡迎的智慧型手機和液晶電視等產品領域之外,在拓展美國藥品銷售市場上也正式起步。 繼續閱讀..

拉攏日本合作客戶,聯電 24 日舉行東京技術論壇

作者 |發布日期 2016 年 05 月 24 日 15:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

聯電 24 日宣布,東京國際論壇中舉辦的聯電 2016 日本技術論壇正式展開。聯電指出,2016 年的日本技術論壇的主題是以晶圓廠的「Innovation by Collaboration」以合作帶來創新的商業模式為主。未來聯電希望透過此模式,運用策略合作方式,加速推進與日本客戶間彼此在研發、矽智財、市場開發、客戶產品導入量產等面向的成功。

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矽品證實與日月光就合組控股公司已進行討論

作者 |發布日期 2016 年 05 月 24 日 14:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

矽品股東會後,董事長林文伯面對媒體詢問是不是願意與日月光就合組控股公司一事進行商討時,林文伯當時的回應「在醞釀中」就已經透露出兩家公司尋求共治來解決問題的可能性。所以,近期外界就盛傳,林文伯與日月光董事長張虔生已經面會討論相關議題。對此,矽品方面 24 日發出新聞稿表示,目前雙方的確就相關問題討論中,至於日月光的部分則回應,針對共組控股公司之可行性雙方已經交換過意見,未來若有結果皆會依法公告。

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韓媒:三星攜手微軟開發擴增實境裝置 HoloLens 新顯示技術

作者 |發布日期 2016 年 05 月 24 日 10:10 | 分類 Apple , Google , Microsoft

根據韓國英文媒體 《The Korea Times》 的報導,韓國電子巨擘三星電子 ( SAMSUNG ) 目前正與微軟 (Mircosoft) 合作,開發擴增實境 (AR)HoloLens 的相關新顯示技術,藉以提升更逼真的真實感受,以迎戰蘋果 (Apple) 與 Google 的競爭。而且,由於目前三星電子已經獲得與微軟共同分享相關專利的協議,未來將可利用軍事、航空與太空、教育以及娛樂等事業上。

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新版 MacBook 預計下月亮相,拉貨效應帶動蘋概股能見度

作者 |發布日期 2016 年 05 月 23 日 17:30 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

2016 年的蘋果開發者大會(WWDC)預計將於 6 月 13 日登場,會場中預計新款 MacBook 將可望在本屆的 WWDC 亮相,因此備受蘋果迷的期待之外,也由於新款 MacBook 的上市需求,使得主要代工廠已經於近期向零組件廠拉貨,預計最快將於 6 月量產,帶動其成長動能,也使得 23 日,在 520 後新政府上任之後的股市開盤首日,蘋概股的漲勢成為拉抬台股大漲的重要力量。

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攜手聯電生產,萊迪思推出業界最快速率橋接元件

作者 |發布日期 2016 年 05 月 23 日 16:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

客製化智慧互連解決方案大廠萊迪思(Lattice Semiconductor) 23 日宣布推出,業界首款 CrossLink 可編程橋接應用元件,可支援各式行動裝置影像感測器和顯示器的主流協定,為VR頭盔、無人機、智慧型手機、平板電腦、攝影鏡頭及穿戴式裝置等應用的理想選擇。

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