高啟全出手，台灣 DRAM 產業恐現逾百人才出走潮 |
作者
liu milo|發布日期
2016 年 08 月 26 日 10:21 |
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台灣 DRAM 戰將、前華亞科董事長高啟全在去年跳槽中國紫光集團震撼業界，而今赴中國未滿一年，高啟全名字漸漸消失在產業新聞版面，就連先前紫光與武漢新芯合體設立長江存儲，也未聞高啟全消息，不過，根據科技新報取得的資訊，高啟全不只任長江存儲營運長，更謀劃大挖台灣人才，在幾位幹部跳槽過去後，會不會連帶出現台灣 DRAM 人才出走潮同令業界擔憂。 繼續閱讀..
聯電 Japan 社長：日本半導體觸底，5 年後回升 |
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中央社|發布日期
2016 年 08 月 25 日 17:50 |
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聯電旗下 UMC Japan 社長張仁治認為，日本半導體產業已「跌停板」觸底，機會浮現，預期 5 年後日本半導體產業可望回升。 繼續閱讀..
物聯網將掀晶圓代工變革？日本及三星策略大轉向 |
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作者
liu milo|發布日期
2016 年 08 月 25 日 17:10 |
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物聯網風潮漸起，連台積電董事長張忠謀都喊出物聯網是 「The next big thing」，不只消費電子大廠、網通設備廠商紛紛朝此布局，晶圓代工市場也可能為此發生質變？ 繼續閱讀..
iPhone 7 發表在即，SK 海力士記憶體供貨出包、美光受惠 |
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作者
liu milo|發布日期
2016 年 08 月 25 日 16:07 |
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蘋果 iPhone 7 九月初發表在即，連開賣日期傳聞都已出爐，但記憶體供貨卻拉警報，根據科技新報取得的消息，原先供貨商之一的 SK 海力士 21 奈米送樣給蘋果認證卻遲遲未過，記憶體大廠美光、華亞科則成了最大受益者。 繼續閱讀..
砸大錢併購，中國就能成為半導體龍頭？ 外國諮詢機構並不認為！ |
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Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 25 日 16:02 |
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2015 年，中國清華紫光集團宣示要入股台灣 3 家半導體封測公司，並且要與 IC 設計龍頭聯發科商談合作事宜的話言猶在耳，日前又傳出購併的瞄準對象轉到南韓的中小型 IC 設計廠商上。這一番強勢的市場購併動作，紫光集團董事長趙偉國坦承，這都是協助中國官方達成發展半導體產業的布局。只是，藉如此大量砸金錢購併的方式是否就能達成此理想。全球管理諮詢公司貝恩 (Bain & Company) 日前就發表一份分析報告指出，由於缺乏專有技術和人才，中國希望透過投資逾 1,000 億美元，進一步成為電腦晶片產業全球霸主的遠大目標，最後很有可能會失敗。
挑戰英特爾龍頭地位 IBM 與 AMD 將相繼推出新款伺服器晶片 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 25 日 9:38 |
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在當前的環境下，很少有公司能夠挑戰英特爾 (Intel) 在伺服器晶片上的龍頭地位。不過，IBM 卻是這少數公司的其中之一。根據 《華爾街日報》 的報導，在 23 日，IBM 於加州矽谷的一場科技大會上宣布，將推出自有品牌伺服器晶片 Power9 的各項最新細節。這是 IBM 於伺服器晶片上的最新型號，而且 IBM 將一改過去藉該系列晶片打造自身伺服器的作法，而是準備將其賣給其他硬體公司，成為其他硬體公司伺服器的運算核心。
漢微科嫁荷商 ASML，公平會准了 |
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中央社|發布日期
2016 年 08 月 24 日 14:35 |
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漢微科以新台幣一千億元嫁荷商案，公平會准了。公平會今天表示，有關荷商艾司摩爾（ASML）與漢微科的結合案，經審議委員會通過，無顯著競爭疑慮，不禁止其結合。 繼續閱讀..
調研：台積電穩坐純晶圓代工龍頭，2016 囊括過半營收狠甩對手 |
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liu milo|發布日期
2016 年 08 月 24 日 13:22 |
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調研機構 IC Insights 日前才公布全球上半年半導體前 20 強排行，台灣晶圓代工龍頭台積電名列第三，23 日 IC Insights 再公布 2016 純晶圓代工廠商銷售預估，台積電估計仍穩坐龍頭狠甩對手。 繼續閱讀..
北美半導體景氣復甦加速，B/B 值連 8 個月逾 1 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 08 月 24 日 9:15 |
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國際半導體設備材料協會（SEMI）23 日公布，7 月北美半導體設備製造商接單金額來到 17.9 億美元，高於前月的 17.1 億美元；訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B 值）則從前月的 1.0 進步至 1.05。 繼續閱讀..
Skylake 即將交棒給 Kaby Lake，處理器規格資訊陸續流出 |
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T客邦|發布日期
2016 年 08 月 24 日 7:12 |
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英特爾處理器開發罕見地停駐在單一製程，推出 3 個世代產品，代號 Broadwell、Skylake 以及即將推出的 Kaby Lake，都是採用 14nm 製程 3D 電晶體技術生產，另搭配不同晶片組區隔。最快在年底會推出的桌上型 Kaby Lake 處理器，相關規格資訊陸續流出，讓我們來看有何改變。 繼續閱讀..
