SIA 銷售爆發，創 3 年來最大月增幅 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 10 月 04 日 10:50 |
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半導體產業協會（SIA）3 日公布，2016 年 8 月份全球半導體銷售額來到 280 億美元，和前月相比，提高 3.5%，為 2013 年 5 月以來最大月增幅；和 2015 年同期相比，上揚 0.5%，是 2015 年 6 月以來首度出現年增。 繼續閱讀..
ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互連技術基礎產品 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 10 月 03 日 17:40 |
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IP 矽智財授權廠商安謀 (ARM) 於 9 月 30 日正式宣布，發表內建全新晶片 ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network 互連匯流排，以及 CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller 控制器的互連技術基礎產品。新產品將能滿足包括 5G 網路、資料中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業系統等領域的應用市場擴充性、效能及省電需求。
英特爾第 7 代處理器獲封時脈怪獸！單執行緒效能高 40% |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 10 月 03 日 16:10 |
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英特爾採用「Kaby Lake」架構的第七代 Core 系列處理器「Core i7-7700K」終於有標竿測試結果出爐！研究發現，Kaby Lake 處理器使用的是英特爾最新改良後的 14nm+ 製程，單執行緒的得分比前代「Skylake」架構處理器「Core i7 6700k」高出 40%、多執行緒的表現也多出 20%，整體效能顯著提升。 繼續閱讀..
DRAM 需求拉緊報，第四季合約報價有望攀漲三成 |
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liu milo|發布日期
2016 年 10 月 03 日 14:26 |
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DRAM 產業經過多年價格戰廝殺，早已形成寡佔局面，各家大廠也持續嚴控產出，標準記憶體在供貨吃緊下，合約價持續形成上揚走勢，在傳統電子業旺季效應、加上全球筆電需求大增下，調研機構甚至預估，第四季合約價有望直漲近三成，創下兩年來新高紀錄。 繼續閱讀..
WSJ：高通擬併恩智浦，車用半導體實力有望大增 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 09 月 30 日 9:10 |
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華爾街日報報導，通訊晶片商高通擬併購恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.），雙方正在進行談判，一旦成交，價碼將超過 300 億美元。 繼續閱讀..
吳田玉:台灣半導體需磨合全球市場 藉提高資本支出增加競爭力 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 29 日 19:30 |
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全球半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉 29 日指出，從 2016 年全球半導體產業產值將持續衰退 2.4% ，金額來到 3,270 億美元的情況下，台灣的半導體產業仍能持續成長 7.2%、金額達到新台幣 2.43 兆元，佔全球產值的 23%，也佔台灣 GDP 的約 13% 情況來看，台灣半導體前景非常好。而對於台灣半導體的未來發展，目前的重點是要如何在國內的產業界形成共識，未來才有機會出去與別人競爭。
台積電晶圓代工領先英特爾 1 年，明後年獨霸 10、7 奈米 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 09 月 29 日 12:30 |
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台積電、英特爾（Intel Corp.）在晶圓代工領域正面對決，英特爾在 8 月宣布跟設計手機、汽車晶片的安謀（ARM Holdings）敲定代工協議，看似躍進一大步，但分析人士認為，英特爾整體晶圓代工能力仍落後台積電一年之久，短期內難以對台積電造成實質威脅。 繼續閱讀..
聯發科 2017 大反攻，傳將連推兩顆 10 奈米產品 |
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liu milo|發布日期
2016 年 09 月 27 日 8:30 |
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2015 年聯發科推出了高階晶片品牌「Helio」，隨著今年 2 月 MWC 2016 上，聯發科發表了主打低功耗的 P 系列新品 Helio P20，另一主打性能的 X 系列傳聞也未曾斷過，如今聯發科終於在中國正式揭曉 X 系列新品 Helio X30，2017 年聯發科處理器將正式進入 10 奈米時代。 繼續閱讀..
