撰寫 iPhone 6s 處理器辨別程式的網路名人皮樂(Hiraku),在分析 iOS 9.1 作業系統後發現,有別於 iPhone 6s 與 6s Plus 有不同的處理器型號,iPad Pro 只有一種處理器型號,而且可能全由三星代工。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶片
WD 成功收購 SanDisk,將大幅加速 SSD 普及 |
| 作者 TechNews|發布日期 2015 年 10 月 22 日 8:47 | 分類 晶片 , 零組件 |
傳統硬碟大廠 WD(Western Digital)昨日(10 月 21 日)宣布成功收購 NAND Flash 大廠 SanDisk,收購金額約為 190 億美元,創下近年來Flash相關併購案的金額新高,此收購案預計在明年第三季前完成。兩品牌的合併可說是雙贏,讓 WD 得以進入 SSD 市場,並從傳統 HDD 到 SSD 均有完整產品線,並可布局下世代的 3D-NAND 或 NVM 等產品。 繼續閱讀..
英特爾大連廠轉型生產 NAND Flash,中國儲存記憶體市場更蓬勃 |
| 作者 TechNews|發布日期 2015 年 10 月 21 日 17:05 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件 |
半導體產業龍頭英特爾 20 日宣布與大連政府配合,將原先以 65 奈米製程生產處理器晶片的中國大連廠,轉型為生產最新的 3D-NAND Flash 晶片,總投資金額高達 55 億美元,預計於明年下半年開始量產。根據 TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新公布數據,2015 年整體中國市場 NAND Flash 總消耗量換算產值高達 66.7 億美元,佔全球產值 29.1%,明年更可望達到全球 NAND Flash 產量的三分之一,成長幅度十分驚人。
東芝攜手 SanDisk 衝刺 3D Flash,2016 年 Q1 生產 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 10 月 21 日 14:30 | 分類 Samsung , 晶片 , 零組件 |
南韓三星電子(Samsung Electronics)領先全球同業,於去年 10 月搶先量產 3D 架構的 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)產品,而三星競爭對手東芝(Toshiba)目前除藉由 15nm 製程 NAND Flash 對抗三星 3D NAND Flash 產品之外,現在也將攜手 SanDisk 衝刺 3D NAND Flash,計劃於明年第 1 季(2016 年 1-3 月)開始生產 3D 產品。
英特爾搶攻記憶體,升級中國廠扮先鋒 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 10 月 21 日 9:30 | 分類 晶片 , 零組件 |
半導體業龍頭英特爾(Intel)丟震撼彈,20 日宣布將砸重金把位在中國大連的廠房改造成最頂尖的記憶體晶片廠,總投資規模最高上看 55 億美元。 繼續閱讀..



