Category Archives: 晶片

LPDDR4 才剛熱身完畢，LPDDR5 就已準備上場
作者 |發布日期 2015 年 10 月 16 日 9:55 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

在英特爾 Skylake 處理器平台釋出後，DDR4 記憶體規格將可望成為市場主流，不過對於行動裝置來說，由於更注重功率的消耗，早就先後引進了 LPDDR4。不過技術演進的腳步可不會停下來，Cadence Design Systems, Inc. 近日就對外宣布了全球第一款 LPDDR5 行動記憶體「Cadence Memory Model」即將上場。 繼續閱讀..

從光子電腦到奈米碳管，為什麼跳躍式的科技創新這麼難？
作者 |發布日期 2015 年 10 月 16 日 9:12 |
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分類 晶片 , 零組件 , 電腦

以矽為主體的半導體工業，已主導整個產業發展達半世紀之久，但因矽的材料特性有許多缺點與限制，科學家一直想要找到更新的材料或技術取代它，因此陸續出現了光子電腦（Photonic computer）、量子電腦（Quantum computer）、奈米碳管（Carbon Nano Tube，CNT）、石墨烯（Graphene）等全新的技術與材料，希望能夠一次徹底翻轉半導體工業，但是這些新材料或技術常常被媒體報導炒熱之後，卻又默默無寂而終，到底這些新科技的發展瓶頸在那裡？為什麼這種跳躍式的科技創新這麼難呢？ 繼續閱讀..

台積電二度下調 2015 年資本支出、全球半導體成長預估變為 0
作者 |發布日期 2015 年 10 月 15 日 17:13 |
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分類 晶片 , 會員專區

台灣晶圓代工龍頭台積電今 15 日召開法說會，公布 2015 年第三季財報，營收呈現成長，毛利率卻出現下滑，受到總體環境持續不佳、客戶持續調整庫存等因素，第四季一如台積電先前預告，營收展望並不亮眼，除了再下修今年半導體成長預估，這次也接續了英特爾的腳步，二次砍了 2015 年的資本支出。

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消費性電子產品出貨現衰退潮，2016 年光電半導體產業供需有挑戰
作者 |發布日期 2015 年 10 月 15 日 15:30 |
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分類 光電科技 , 晶片 , 零組件

全球市場研究機構 TrendForce 15 日舉辦集邦拓墣 2016 年科技產業大預測研討會。本次研討會首度集結 TrendForce 旗下五大研究品牌 DRAMeXchange、WitsView、LEDinside、EnergyTrend 及拓墣產業研究所分析師團隊，和與會者剖析 2016 年光電半導體產業預測。下半場研討會重點內容節錄如下。 繼續閱讀..

Gartner 下修今年全球半導體營收展望，2016 年估增 1.9%
作者 |發布日期 2015 年 10 月 15 日 14:01 |
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分類 手機 , 晶片 , 電腦

根據 Gartner 預測，2015 年全球半導體營收總金額將為 3,378 億美元，年減 0.8%，為 2012 年下滑 2.6% 以來首見萎縮；Gartner 上一季原本預測市場全年將成長 2.2%。Gartner 預期，2016 年市場前景將會好轉，半導體營收可望增加 1.9%，達 3,441 億美元，不過，DRAM 將在明年呈現供過於求。 繼續閱讀..

（更新）與鴻海結盟抗日月光破局！矽品臨股會兩大議案闖關失敗
作者 |發布日期 2015 年 10 月 15 日 12:14 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

日月光收購矽品股份戰，雙方纏鬥近兩個月事情終於明朗化，攸關矽品拉攏鴻海換股結盟的增資議案，在今 15 日臨時股東會進行表決，現場股東參與踴躍，現在結果出爐，反對票大勝，增資案沒有通過，也意味著矽鴻結盟宣告流局。

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由三星代工？高通傳已著手研發驍龍 830
作者 |發布日期 2015 年 10 月 15 日 9:45 |
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分類 Samsung , 晶片 , 零組件

高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）810 處理器頻傳過熱，銷售悽慘，讓高通把全副心力放在新一代晶片驍龍 820，盼能重振聲勢，不過驍龍 820 尚未問世，已有高通更新一代處理器「驍龍 830」的消息傳出，據悉高通已著手研發驍龍 830，將採用 10nm 製程，且可能會和驍龍 820 一樣委由三星代工生產。

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A9 晶片爆爭議，但手機跑分軟體數據真能反映現實嗎？
作者 |發布日期 2015 年 10 月 15 日 9:05 |
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分類 iPhone , 晶片 , 會員專區

近期，iPhone 6s 的 A9 晶片，因台積電以及三星版本差異，吵得不可開交。從現行的跑分軟體來看，可以明確地發現兩者在相同的情況下，有著明顯的電池續航力差距。蘋果也針對此事進行回應。但是網路上已經有相當多以 Geekbench 做電池續航力測試的影片，證據就在眼前，為何蘋果會故我的如此說明？在本篇中，將不考慮換機所造成的成本負擔，以工程的角度來看一下現行跑分軟體的測試方式與問題。 繼續閱讀..