Category Archives: 晶片

三星擴大 1c DRAM 產能，力拚 HBM4 超車競爭對手

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 23 日 9:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

HBM4 已成為記憶體大廠的新戰場，三星正藉由大規模的投資縮小與當前市場龍頭 SK 海力士的差距。ZDNet Korea 報導，三星計劃在韓國華城和平澤擴大 1c DRAM (第六代 10 奈米等級) 製程產線，投資年底啟動。

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英特爾復甦之路困難且漫長，德意志銀行給予持有評等及 23 美元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 23 日 9:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

外資德意志銀日前行恢復了對處理器大廠英特爾 (Intel) 的研究，並給予「持有」的投資評等與每股 23 美元的目標價。而做出這樣評價的原因，在於英特爾的復甦之路困難且漫長。

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小米發表自研 3 奈米晶片，雷軍坦承與蘋果有差距

作者中央社|發布日期 2025 年 05 月 23 日 9:10 |

分類中國觀察 , 手機 , 晶片

小米集團 22 日晚上正式發表自研的 3 奈米製程 SoC 晶片「玄戒 O1」，成為繼華為之後，中國第二家自研 SoC 晶片並投入商用的科技企業，將搭載於旗艦級手機與平板。不過小米董事長雷軍坦承，離蘋果的晶片有差距。繼續閱讀..

三星搶下任天堂 Switch 2 處理器代工訂單，激勵與台積電競爭利基

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 23 日 9:00 |

分類 Nintendo Switch , Samsung , 處理器

外媒報導，三星晶圓代工業務取得重大勝利，贏得任天堂 Switch 2 客製化處理器訂單，對三星是重大鼓勵，與台積電競爭晶圓代工市場時也是大利基。

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輝達在台建 AI 基礎設施，黃仁勳：盼政府提供更多能源

作者中央社|發布日期 2025 年 05 月 23 日 8:05 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳接受台灣媒體專訪，提到輝達將在台灣打造的人工智慧（AI）基礎設施，目前最大限制就是能源供應，期盼台灣政府能提供更多能源，並呼籲台灣所有學校把 AI 納入課程中，為 AI 未來做最好準備的方式，就是「現在就開始使用 AI」。繼續閱讀..

美中 AI 大戰延伸中東，波灣將成另一 AI 發展重地

作者 Evan|發布日期 2025 年 05 月 23 日 7:40 |

分類 AI 人工智慧 , GPU

美國總統川普（Donald Trump）中東之行聲勢浩大，13 日先與沙烏地阿拉伯（Saudi Arabia，沙國）簽署總值 2,000 億美元的協議，接著 15 日又和阿拉伯聯合大公國（United Arab Emirates，UAE，阿聯）合作，打造美國境外最大 AI 資料中心叢集。此行有可能重塑全球 AI 版圖。繼續閱讀..

NVIDIA 一改 RTX 50 系列控貨策略，板卡廠 4 月營收亮眼

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 05 月 23 日 7:30 |

分類 GPU , 半導體 , 技術分析

輝達（Nvidia ）RTX 50 系列 GPU 於 4 月陸續鋪貨，板卡廠商華碩、技嘉、微星紛紛於 5 月上旬公告 4 月營收。華碩 4 月品牌營收為新台幣 514 億元，月減 14%，年增 33%；技嘉 4 月營收為新台幣 301 億元，月增 35%，年增 6%；微星 4 月營收新台幣 210 億元，月增 4%，年增 28%。第三季通常為板卡旺季，然 RTX50 系列於 4 月陸續上市，且對等關稅導致客戶提前拉貨，使得第二季淡季不淡，下半年庫存問題為關注重點。繼續閱讀..

COMPUTEX 2025：黃仁勳揭示 NVLink Fusion 打造半客製化 AI 基礎建設

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 05 月 23 日 7:20 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

輝達執行長黃仁勳 19 日於 COMPUTEX 2025 揭示最新技術 NVLink Fusion，提供客戶 NVLink 相關 chip to chip interface IP，整合至客製化 ASIC 或 CPU，將 NVIDIA 生態系完整融入客戶機架。合作夥伴含 Fujitsu 及高通開發中搭載 NVLink 的 CPU，IP 廠商 Cadence 及 Synopsys 協助提供相關 IP。此舉是 NVIDIA 跨入 AI ASIC 的重舉。繼續閱讀..

COMPUTEX 2025：高通攜手 NVIDIA，資料中心市場再掀波瀾

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 05 月 23 日 7:20 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

晶片製造商高通（Qualcomm）野心勃勃宣布重返資料中心市場，專注人工智慧，很快會推出產品。繼續閱讀..

展示邊緣 AI 新應用！擷發科技與 Axelera AI 宣布成戰略合作夥伴

作者林妤柔|發布日期 2025 年 05 月 22 日 18:39 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片

專注於 ASIC 設計與 AI 平台技術的擷發科技（MICROIP）宣布與歐洲邊緣 AI 晶片新創 Axelera AI 正式建立戰略合作夥伴關係。雙方於今年 COMPUTEX 展會聯手亮相，展示最新邊緣 AI 技術成果，攜手切入無人機、國土邊境安全、校園安防等特殊應用領域，開創高效能 AI 推論在場域端的嶄新應用模式。繼續閱讀..

AMD 人工智慧前景俏？美銀：供應企業內部運算

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 05 月 22 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

超微（AMD）股價表現不如競爭對手輝達（Nvidia Corp.），過去一年重挫 32%、年初迄今則跌逾 7%。美國銀行（Bank of America）相信，AMD 依舊有望在蓬勃的 AI 晶片市場抓住龐大商機。繼續閱讀..

北京反制美禁令，分析：晶片或成美中貿易談判籌碼

作者中央社|發布日期 2025 年 05 月 22 日 15:00 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 國際貿易

美國近日對中國晶片實施全球禁令，北京 21 日宣布反制，將制裁任何執行或協助執行美方相關措施的組織和個人。有分析說，在美中貿易戰和科技戰交織的背景下，晶片議題可能成為雙方貿易談判的重要籌碼。

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HBM4 新規格拉高製造門檻，溢價幅度估逾 30%

作者 TechNews|發布日期 2025 年 05 月 22 日 14:03 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新研究，HBM 發展受 AI 伺服器需求帶動，三大原廠積極推動 HBM4 產品進度。因 HBM4 的 I/O 數增加，複雜晶片設計使晶圓面積增加，且部分供應商產品改採邏輯晶片架構以提高性能，皆推升成本。有鑑 HBM3e 甫推出時溢價比例約 20%，製造難度更高 HBM4 溢價幅度或突破 30%。繼續閱讀..