Category Archives: 晶片

台積電估第二季營收將季增 13%，資本支出維持 380~420 億美元
作者 |發布日期 2025 年 04 月 17 日 14:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 17 日法說會公布截至 2025 年 3 月 31 日的第一季財報，合併營收新台幣 8,392.5 億元，淨利 3,615.6 億元，EPS 為 13.94 元。與 2024 年同期相比，第一季營收成長 41.6%，淨收入和稀釋每股收益分別成長 60.3% 和 60.4%。與 2024 年第四季相比，第一季業績收入下降 3.4%，淨收入下降 3.5%。以美元計算，第一季營收為 255.3 億美元，年增 35.3%，但較上季下降 5.1%。

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台積電法說會在即，外資法人目標價調降多調升少，反映市場氣氛
作者 |發布日期 2025 年 04 月 17 日 10:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

美國川普政府的關稅壓力下，加上先前半導體設備廠 ASML 公布的第一季業績不如預期，使得市場擔心半導體產業面臨衰退的情況下，晶圓代工龍頭台積電即將於 17 日下午台股盤後舉行 2025 年第一季的法說會，市場法人格外關注釋放訊號。法說會前各大外資法人也釋出預期目標價，雖都維持「買進」投資評等，但卻都下修目標價多，提高目標價少，從每股新台幣從 1,388 元到 1,050 元。

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AI 晶片設計更注重能源效率！Arm 談三大關鍵趨勢、挑戰及突破口
作者 |發布日期 2025 年 04 月 16 日 18:29 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

半導體矽智財（IP）龍頭 Arm 先前發布《晶片新思維：奠定 AI 時代新基礎》趨勢報告，提到 AI 帶動晶片設計發展，重心逐漸轉向高效能運算，以應對日漸複雜的運算工作負載。而在 AI 時代下，能源效率將是晶片設計強調的重點。 繼續閱讀..

全球首創！經部攜產業發表面板級全濕式 TGV 解方，瞄準先進封裝需求
作者 |發布日期 2025 年 04 月 16 日 17:47 |
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分類 晶圓 , 晶片

Touch Taiwan 於今（16 日）盛大展開，經濟部產業技術司攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等企業發表共 27 項研發成果，並展出全球首創之「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，突破傳統製程限制，成功將 12 吋填孔深寬比提升至 15，密度提升達五成以上，節省生產成本，未來可應用於高頻高速傳輸之通訊晶片、運算晶片上。 繼續閱讀..