Category Archives: 晶片

較 N2 速度提升 15%、降低 30% 功率，台積電宣布 A14 製程 2028 年量產
作者 |發布日期 2025 年 04 月 24 日 8:29 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 23 日開始全球技術論壇北美場次，揭示下世代先進邏輯製程 A14 狀況。A14 體現台積電領先業界 N2 製程的重大進展，提供更快運算和更佳能源效率推動人工智慧 (AI) 轉型，亦有望增進裝置端 AI 功能 (on-board AI capabilities) 強化智慧手機，使其更智慧。A14 預定 2028 年開始生產，截至目前進度順利，良率表現優於預期。

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聯電第一季 EPS 達 0.62 元，第二季受關稅影響表現謹慎
作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 20:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電今日舉行 2025 年第一季法說會，並公布營運狀況。2025 年第一季合併營收為新台幣 578.6 億元，較上季 603.9 億元減少 4.2%。較 2024 年同期，合併營收成長 5.9%。2025 年第一季毛利率達 26.7%，歸屬母公司淨利為新台幣 77.8 億元，普通股 EPS 為 0.62 元。

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談晶片關稅代價，米勒：恐加速美電子產線出走，進一步拖累經濟
作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 16:26 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

美國總統川普（Donald Trump）近日宣布，將全面審視半導體與整個電子供應鏈。不過《晶片戰爭》（Chip War）作者米勒（Chris Miller）認為，華盛頓此舉可能加入企業海外製造，建議應與日本、韓國、台灣和歐洲建立全球晶片產業，讓半導體的生產既可靠、又具效率。

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車用電子市場新突破，英特爾推出業界首款小晶片架構軟體定義汽車系統晶片
作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 15:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠英特爾 2025 年首度出席上海車展，推出第二代英特爾人工智慧增強型軟體定義汽車 (SDV) 系統單晶片 (SoC)，是汽車業首個多節點小晶片架構 SoC。從描述看，是 Meteor Lake、Lunar Lake 或 Arrow Lake 等處理器衍生型號。

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聯發科強化車用電子市場布局，上海車展推出 Dimensity Auto 系列新產品
作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 14:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科為搶攻車用電子市場，23 日在上海車展上發表 Dimensity Auto 系列的智慧座艙旗艦平台 C-X1 與車載通訊旗艦平台 MT2739。聯發科同時也聯合生態系合作夥伴，展示最先進的生成式 AI 技術與 Agentic AI 座艙應用，以雙 AI 引擎和艙駕一體融合方案，推動 AI 定義座艙體驗全面升級，預計將先進 AI 與多媒體技術導入新一代智慧汽車，提供全面的解決方案，共同引領未來智慧行車體驗的創新方向。
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字節跳動、阿里巴巴、騰訊斥資囤貨輝達晶片，應對美方限制
作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 14:15 |
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分類 GPU , 半導體 , 國際貿易

美國對中國出口限制趨嚴之際，中國大網路公司如字節跳動（ByteDance）、阿里巴巴（Alibaba）和騰訊（Tencent）也積極囤貨價值數十億美元 Nvidia H20 人工智慧晶片。《日經亞洲》報導，這些公司在美國切斷中國 H20 晶片供應前，就大規模採購，購買高達百萬顆 H20 晶片。 繼續閱讀..

英特爾已下訂台積電 N2 生產 Nova Lake 系列
作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 9:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息指出，英特爾 (Intel) 已經向台積電訂購先進 N2 製程，AMD 也確認 Zen 6 架構代號 Venice EPYC 伺服器處理器採相同節點生產。如果市場消息正確，這些晶圓很可能用於英特爾 Nova Lake 系列處理器，雖使 Intel 18A 性能受質疑，但也應證英特爾 2024 年 11 月就宣布的 Nova Lake 系列採雙重來源策略。

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三星擬年底停產 DDR4，專注新記憶體技術
作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 9:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

三星電子預定年底停產 DDR4 記憶體模組，代表業界加速轉型新技術。業界消息，三星已通知電腦製造商，最終 DDR4 訂單 6 月截止，12 月完成 8GB 和 16GB 筆電及桌上型模組交貨。旨在釋放生產能力，專注利潤更高的技術，如 DDR5、LPDDR5 記憶體及 GPU 和 AI 系統用 HBM。 繼續閱讀..

瞄準後矽時代！印度提案從「二維材料」彎道超車，開發埃米級晶片
作者 |發布日期 2025 年 04 月 22 日 17:21 |
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分類 半導體 , 尖端科技 , 晶片

印度科學理工學院（IISc）的 30 位科學家組成團隊，向政府提交開發「埃米級」（Angstrom-scale）晶片的提案，提到利用二維材料（2D Materials）的新半導體材料開發技術，可使晶片尺寸小至目前全球生產的最小晶片的十分之一，並發展印度半導體的領導地位。 繼續閱讀..

台積電警告：無法確保 AI 晶片不流入中國
作者 |發布日期 2025 年 04 月 22 日 13:50 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

台積電（TSMC）近日發表報告，指出在美中貿易戰及全球人工智慧（AI）競賽的背景下，確保其客戶的先進技術不流入中國的難度越來越大。台積電表示，儘管美國出口管制要求晶片製造商監控出貨並了解客戶，但其在半導體供應鏈中的角色限制了其對產品最終用途的可見性。 繼續閱讀..