Category Archives: 晶片

蘋果 Mac Pro 傳將搭載「Hidra」晶片，效能更勝 M4 Ultra？
作者 |發布日期 2025 年 01 月 15 日 17:15 |
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分類 Apple , 半導體 , 晶片

蘋果（Apple）公司預計在未來幾個月內推出多款新品，其中最受矚目的莫過於新款 Mac Pro。先前外界普遍認為，Mac Pro 將會如同 Mac Studio 一樣，搭載蘋果最新的 M4 Ultra 晶片。然而，最新消息指出，蘋果可能將為 Mac Pro 採用代號為「Hidra」的全新晶片，而非直接沿用 M4 Ultra。

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郭明錤：輝達產線更新，符合台積電擬主推 CoWoS-L
作者 |發布日期 2025 年 01 月 15 日 16:20 |
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分類 GPU , 半導體 , 國際貿易

據中媒報導，針對市場傳言輝達（Nvidia）砍 CoWoS-S 產能，天風國際證券分析師郭明錤今日發文表示，由於 Nvidia Blackwell 產品線更新，放緩/砍 CoWoS-S 擴產主要是因應產品線的變化，而非需求端造成；這樣的變化亦符合台積電打算主推 CoWoS-L 為主流方案的策略規劃。 繼續閱讀..

三星 HBM 老過不了輝達驗證，可能轉供貨競爭對手博通
作者 |發布日期 2025 年 01 月 15 日 15:40 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 公司治理

三星電子高頻寬記憶體（HBM）產品，輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳曾表示，知道韓國人對此不耐煩，但新設計需要時間，也已取得進展。雖經歷難，但有信心會突破。黃仁勳說法解讀為三星 HBM 需重新設計，考慮到設計、測試和量產耗費的時間，暫時很難通過輝達認證。

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NVIDIA、廣運、所羅門參與新創投資！MetAI 完成 400 萬美元種子輪融資
作者 |發布日期 2025 年 01 月 15 日 15:06 |
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分類 AI 人工智慧 , 新創 , 晶片

整合工業 AI 和 3D 模擬技術的台灣新創 MetAI（宇見智能）今日宣布成功完成 400 萬美元的種子輪融資，投資者包括輝達（NVIDIA）、廣運、所羅門、SparkLabs Taiwan、Addin Ventures 富旌創投和 Upstream Ventures 上游創投，重新定義透過數位孿生進行的實體 AI 訓練。

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美國半導體產業團體聯名致函拜登，抗議倉促實施出口管制
作者 |發布日期 2025 年 01 月 15 日 13:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

美國半導體及製造業等六個貿易團體於本週向美國總統拜登發函，強烈表達對即將實施的新出口管制措施的不滿。這些團體抱怨，政府在未與業界充分諮詢的情況下，倉促通過這些規定，恐對美國企業競爭力造成負面影響。

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節能 MRAM 成為替代 DRAM 潛力方案，創造記憶體綠色革命
作者 |發布日期 2025 年 01 月 15 日 12:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

近年來，市場已經開發出用於運算設備的新型記憶體，用以來解決傳統動態隨機存取記憶體 （DRAM） 的限制。在這些新型記憶中，MRAM 具有非揮發性、高速、更大的儲存容量，和更高的耐用性等關鍵優勢脫穎而出。不過，減少資料寫入過程中的能耗，依然是 MRAM 的關鍵挑戰。

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