Category Archives: 晶片

英特爾放棄 Intel 20A 轉單 N3B,台積電 3 奈米訂單吃飽飽

作者 |發布日期 2024 年 09 月 09 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

英特爾日前宣布,取消以 Intel 20A 製程生產 Arrow Lake 處理器,改成外包,最有可能包給台積電,加上大客戶蘋果 A18 處理器,還有高通與聯發科 10 月新旗艦型處理器 Snapdragon 8 Gen 4 與天璣 9400,都是第二代 3 奈米製程,使台積電 3 奈米產能吃緊。

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傳高通看上英特爾 IC 設計業務,但實際出售並不容易

作者 |發布日期 2024 年 09 月 09 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

處理器大廠英特爾陷入營運危機,坊間各種傳言不斷,且都不是好消息。本週董事會英特爾預定提出新營運策略,可能包括拆分非必要業務和削減資本支出,如出售 FPGA 部門 Altera、凍結德國新建晶圓廠計畫等。市場觀察,英特爾拆分命運可能免不了。

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SEMICON Taiwan 熱點:台積電引領前線,矽光子概念股究竟是什麼?

作者 |發布日期 2024 年 09 月 08 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

生成式 AI 快速發展,高速運算與傳輸需求激增,結合「矽積體電路」和「半導體雷射」矽光子技術,因有低損耗、高頻寬、不易受電磁波干擾、傳輸距離遠等優勢,各方看好成未來關鍵技術。SEMI 預估,2030 年全球矽光子半導體市場規模達 78.6 億美元,年複合成長率(CAGR)達 25.7%。

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