Category Archives: 晶片

台積電第三季 EPS 12.54 元創新高，毛利率、營益率躍財測高標
作者 |發布日期 2024 年 10 月 17 日 13:53 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電今日舉行法說會，公布 2024 年第三季營收狀況，營收新台幣 7,596 億 9 千萬元，稅後純益約 3,252 億 6 千萬元，每股盈餘 12.54 元（約美國存託憑證每單位 1.94 美元）。EPS 12.54 元創新高，美元營收也超過公司預估高標。

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FOPLP 夯廠商搶攻 Chip Last 技術！TrendForce 估最快 2026 年量產
作者 |發布日期 2024 年 10 月 17 日 8:47 |
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分類 半導體 , 晶片 , 面板

調研機構 TrendForce 16 日與群益證券共同舉行「AI 時代 半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會，TrendForce 分析師許家源指出，FOPLP 產品應用主要可分為電源管理（PMIC）及射頻 IC（RF IC）、消費性 CPU 及 GPU、AI GPU 等三類，由於 FOPLP 面板尺寸多樣，導致研發資源分散，目前 SEMI 明定的規格僅 515×510mm 和 600×600mm。 繼續閱讀..

Arm 全面設計超過 30 間公司參與，Arm 架構晶片生態系成形
作者 |發布日期 2024 年 10 月 17 日 7:55 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

Arm 控股有限公司近期在 Arm 全面設計（Arm Total Design）推出一週年後，參與 Arm 全面設計的企業已迅速成長至超過 30 家，集結從 IC 設計到晶圓代工服務等各項專業能力，而安國國際科技、神盾科技（Egis）、熵碼科技（PUF Security）與 SEMIFIVE 則是最新一批加入此一生態系的企業。 繼續閱讀..