Category Archives: 晶片

施振榮:日本半導體能復活,重要的是「共存共榮」

作者 |發布日期 2024 年 06 月 25 日 9:40 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

日本曾經是全球半導體產業霸主、1980 年代掌控高達 5 成市占率,不過隨著喪失競爭力、相繼退出。而日本政府近來積極振興半導體產業,除提供補助金邀請台積電赴日設廠外,還打造晶片國家隊「Rapidus」,目標在北海道量產最先進的2奈米(nm)晶片。而宏碁集團創辦人施振榮接受日媒專訪表示,認為日本半導體能夠復活、重要的是「共存共榮」。 繼續閱讀..

三星 Exynos 2500 良率僅 20%,自家 Galaxy S25 挺不挺年底是關鍵

作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 14:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶片

市場消息指出,三星 2025 年 Galaxy S25 系列手機全採高通 Snapdragon 8 Gen 4 晶片,捨棄三星 Exynos 2500 晶片。因三星 3 奈米良率不佳,Exynos 2500 晶片無法量產,甚至放棄生產。韓媒報導,Galaxy S25 系列手機放棄 Exynos 2500 的原因,是良率至今僅 20%,雖全力提升良率,但 Galaxy S25 系列是否採用,關鍵在今年底。

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台積電爆發展面板級扇出封裝,面板、專業封測、設備廠商緊盯市場

作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 9:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外國媒體報導出,為了因應市場需求,台積電正在研發新先進封裝,使用矩形基板而不是傳統晶圓,每片晶圓能切出更多晶片。這種稱為「面板級扇出型封裝」的先進進封裝逐漸成為焦點,也為接下來設備廠商與專業封測企業 (OSAT) 提供發展動能。

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