Category Archives: 晶片

HBM 排擠下，南亞科、華邦電受惠
作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 11:00 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 零組件

AI 趨勢為記憶體用量增長最為顯著的驅動力，且 AI 伺服器對高頻寬記憶體（HBM）需求急增，輔以龍頭晶圓廠聚焦生產 HBM 及 DDR5 產品，相對將使 2025 年傳統 DRAM 產能遭排擠近 40 萬片/月，推升 DDR3、DDR4 合約價續漲，而 DRAM 市占排名居三大原廠之後的南亞科、華邦電，則有望提升產品定價能力，成為最大受惠者。 繼續閱讀..

台積電一個人武林帶起護國群山！五檔半導體 ETF 績效衝破 25％
作者 |發布日期 2024 年 06 月 30 日 14:43 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

上半年台股 ETF 績效排行榜出爐，根據 CMoney 統計，全台 54 檔台股原型 ETF 以富邦科技 ETF（0052）上半年漲幅 48.77% 奪績效冠軍，至於其他科技主題 ETF，以新光台灣半導體 30  ETF（00904）以 29.74% 的含息報酬，取得五檔半導體 ETF 績效第一佳績。

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台積電千元股價能否持續？魏哲家掌舵面臨三大挑戰
作者 |發布日期 2024 年 06 月 29 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電股東會 6 月 4 日召開，劉德音卸任、魏哲家接下董事長一職，當日股價開高走低，終場小跌 7 元收在 839 元；19 日在輝達（NVIDIA）帶動台積電 ADR 狂漲激勵下，台積電股價最高來到 984 元，最後以 981 元作收，距離魏哲家上任僅僅半個月的時間，台積電漲了 142 元、漲幅達 16.2％，千元大關在望。 繼續閱讀..

第三季 NAND Flash 產品合約價受原廠增加投產與終端需求下修壓抑，漲幅收斂至 5%~10%
作者 |發布日期 2024 年 06 月 28 日 14:32 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

全球市場研究機構 TrendForce 最新調查顯示，第三季除了企業端持續投資伺服器，尤其企業 SSD 受惠 AI 擴大採用，延續訂單動能，消費性電子需求還是不振，加上原廠下半年增產幅度越趨積極，第三季 NAND Flash 供過於求比例（sufficiency ratio）上升至 2.3%，NAND Flash 均價（Blended Price）漲幅收斂至季增 5%~10%。 繼續閱讀..

傳華為測試新「泰山」核心，速度比麒麟 9000S Cortex-A510 快 175%
作者 |發布日期 2024 年 06 月 28 日 10:47 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片

麒麟 9000S 使華為擺脫美國影響，但 Mate 60 系列晶片為較慢的「泰山」（TaiShan）核心，於單核和多核負載表現不佳。最新市場消息傳出，華為已取得新進展，與中芯國際結盟並開始生產 5 奈米，還製造功耗更低泰山核心，性能大幅超過 Cortex-A510。 繼續閱讀..