Category Archives: 晶片

智原加入英特爾晶圓代工聯盟，擴大商機滿足高階應用需求
作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是 ASIC 設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域，同時亦顯示雙方對推動創新服務及客戶成功的共同承諾。

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伺服器支撐下半年需求，預估 DRAM 價格第三季漲幅達 8%~13%
作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 15:12 |
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分類 伺服器 , 半導體 , 晶片

根據全球市場研究機構 TrendForce 最新調查顯示，由於通用型伺服器（general server）需求復甦，加上 DRAM 供應商 HBM 生產比重進一步拉高，使供應商將延續漲價態度，第三季記憶體均價將持續上揚。DRAM 價格漲幅達 8%~13%，其中 Conventional DRAM 漲幅為 5%~10%，較第二季漲幅略有收斂。

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蔣尚義：提升鴻海半導體技術含量獲利，先進封裝攻 InFO
作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

鴻海半導體策略長蔣尚義今天表示，提升鴻海半導體的技術含量，目標把半導體稅後利潤率提升至 20% 至 25%。在矽光子領域，鴻海把核心技術留在子公司；在先進封裝，蔣尚義坦言現在布局 CoWoS 技術有點「不太適合」，可能朝向整合型扇出（InFO）技術。 繼續閱讀..

未來超級電腦 GPU 數驚人，AMD 稱可能打造 120 萬個 GPU AI 叢集
作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 10:37 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶片

AI 軍備競賽持續，全球最大的科技公司都盡可能擴大業務規模，而 AMD 最近在採訪中提到一個相當雄心勃勃的目標，即擁有約 120 萬 GPU 的 AI 叢集（AI cluster），這相當於當今最強大超級電腦中 GPU 數量的 20 多倍，也代表下一代 AI 訓練系統在規模、功率和成本都有相當大轉變。 繼續閱讀..

AMD 稱讚台積電是好夥伴，承諾持續以新技術創新產品
作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

眾所周知，Zen 架構對於 AMD 來說是相當重要的一步。Zen 架構七年間將 AMD 營運從低潮拉回，還往上前進。COMPUTEX Taipei 2024 AMD 宣布推出新 Zen 5 架構，採台積電 4 和 3 奈米製程，繼續發展高性能產品。AMD 也承諾，每代產品採最先進製程和創新架構。

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美光 Q3 財報表現亮眼，但展望低於預期衝擊盤後股價跌 8%
作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 9:16 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠美光科技（Micron Technology）公布 2024 年第三季財報，整體受惠人工智慧需求快速成長，獲利表現超出預期，也帶動盤中股價收盤時上漲 0.88%。然當季營收預測僅略高於市場預期中值，表現不如預期，衝擊美光盤後交易股價，收盤時下跌近 8% 到每股 131 美元。

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