焦佑鈞：AI 可談論 20 年以上，華邦電提供記憶體客製化解決方案 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 02 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 | edit 華邦電董事長焦佑鈞表示，AI 發展才剛開始，就像個人電腦、網際網路、智慧手機，沒人能說未來會是怎樣。應用和創新代表出現什麼創新與應用都不清楚，再過五至十年才會比較清楚。看來 AI 議題可至少討論個 20 年，華邦集團華邦電與新唐會以邊緣運算為主軸，從記憶體角度出發，提供解決方案。 繼續閱讀..
光追再升級！美光稱 GDDR7 使遊戲性能提升 30% 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 02 日 15:17 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit 美光宣稱，下一代 GDDR7 顯示記憶體將增加 30% 性能提升。據網友 Harukaze5719 在 X 平台上透露，下一代圖形記憶體標準每秒幀數比 GDDR6 同類產品提高 30%，適合光線追蹤和光柵化遊戲。 繼續閱讀..
受惠 NAND Flash 漲價與產品組合改變，麥格理給群聯目標價 808 元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 02 日 13:00 | 分類 半導體 , 記憶體 , 證券 | edit 外資麥格理證券最新研究報告指出，記憶體控制 IC 大廠群聯今年繼續受惠 NAND Flash 價格強勁成長，加上改進產品組合，十分看好發展，給予「優於大盤」投資評等，目標價新台幣 808 元。 繼續閱讀..
看好 2026 年打入可摺疊 iPad！大摩喊買聯詠，目標價 666 元 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 02 日 11:13 | 分類 Apple , 半導體 , 晶片 | edit 美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新外資報告，以「不要低估聯詠」為題，表示儘管面對競爭關係，第三季表現疲軟，市場仍低估聯詠的設計和供應鏈管理能力，評級優於大盤，目標價 666 元。 繼續閱讀..
50 兆美元重工業將自動化，黃仁勳：Blackwell 成公司史上最成功產品 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 02 日 10:31 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片 | edit NVIDIA 執行長黃仁勳先前在股東大會上提到，AI 的下一波狂潮，將使價值高達 50 兆美元的重工業實現自動化，會出現由機器人組織起來的工廠，其中 Blackwell 將發揮主導作用。 繼續閱讀..
H20 中國需求夯、Blackwell 擴產順，大摩喊進輝達 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 02 日 10:10 | 分類 GPU , 半導體 , 國際貿易 | edit 輝達（Nvidia Corp.）在面臨反壟斷調查利空之際，摩根士丹利（Morgan Stanley，通稱大摩）稱Hopper 架構繪圖處理器（GPU）需求仍強、尤其是專為中國市場打造的降階版 AI 晶片「H20」，消息傳來帶動股價收高。 繼續閱讀..
聯發科越南行動處理器市占率達 49%，攜手越南企業開發晶片 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 02 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 越南媒體 Vietnam Investment review 報導，台灣晶片商聯發科與越南有潛力企業合作生產晶片，產品很快就會上市。 繼續閱讀..
台積電全台遍地開花，傳雲林將蓋先進封裝廠 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 02 日 9:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 隨 AI、HPC 需求全面引爆，台積電 2023 年啟動 CoWoS 大擴產計畫，至今產能仍供不應求。早前市場曾傳出，台積電預計在屏東興建先進封裝廠，但業界最新消息指出，相較於屏東在找地階段，雲林縣有可能搶先一步出線，目前公司已在虎尾園區圈地，新廠主要鎖定擴充 CoWoS，後續仍待進一步進行環評。 繼續閱讀..
台積電海外擴產僅占總產能 10%，不會有產業外移疑慮 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 02 日 9:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 外媒報導，晶圓代工龍頭台積電美國亞利桑那州廠有重大進展，Fab 21 即將量產 4 奈米和 5 奈米製程，第二與三階段 2030 年前陸續完成，提高產能和全球影響力。但台積電美國、日本和德國擴產，還是引發台灣對產業外移的擔憂。 繼續閱讀..
涉嫌違反市場競爭，NVIDIA 恐將面臨法國反托拉斯指控 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 07 月 02 日 8:51 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片 | edit AI 熱潮凸顯全球市場對 NVIDIA 晶片的迫切需要，同時引發更多監管審查。 繼續閱讀..
突破美國制裁封鎖，華為與武漢新芯合作開發 HBM 挑戰市場 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 02 日 8:50 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體 | edit 韓國朝鮮日報報導，中國華為計劃與記憶體廠武漢新芯合作製造高頻寬記憶體（HBM），正在發展 CoWoS 的江蘇長電科技和通富微電子也有參與。華為開始研發 HBM，顯示華為積極突破美國制裁。 繼續閱讀..
台積電斥資逾 6.6 億元購買寶山廠商土地，因應擴產需求 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 02 日 8:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 因為擴產需求尋找建廠用地的晶圓代工龍頭台積電，1 日晚間公告，將以新台幣 6.68 億元購買硬碟大廠台灣力森諾科解散後的廠房及附屬設施，地點就在新竹寶山鄉台積電三廠旁。 繼續閱讀..
含「輝」ETF 年化配息率 7.9%！兆豐洲際半導體將配息 1.2 元 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 07 月 01 日 19:11 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 兆豐洲際半導體 ETF（00911）今日公告第一階段收益分配 1.2 元，年化配息率 7.9%，除息交易日為 7 月 17 日，最後買進日為 7 月 16 日，預計收益分配發放日為 8 月 13 日，由於持股權重最大為輝達（NVIDIA），因此又被稱為含「輝」ETF。 繼續閱讀..
AI 趨勢下，HBM、先進封裝助矽晶圓用量 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 01 日 14:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 記憶體 | edit 矽晶圓產業今年受到客戶因持續執行長約進料，造成庫存消化速度較慢，而終端需求包括手機、電腦等的回升速度較慢，所以上半年仍有庫存的影響，但在 AI 持續發展，包括 AI 需要使用的高頻寬記憶體 HBM 以及先進封裝結構改變，都需要多增加使用矽晶圓，隨著庫存去化、AI 發展以及換機潮可望啟動下，矽晶圓產業明年展望樂觀。 繼續閱讀..
美光 2025 年搶占 HBM 市占率達 25%，三星、SK 海力士壓力倍增 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 01 日 11:10 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經 | edit 外媒報導，記憶體大廠美光 (Micron) 採大膽策略，跨越第四代高頻寬記憶體 (HBM) HBM3，直接進軍第五代 HBM3E，目的在搶占下代 HBM 市占率。計畫開始有回報，美光獲 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 訂單，並開始增加供應後，2023 年底全面供應輝達 HBM3E 產品。 繼續閱讀..
